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吉致電子拋光材料 源頭廠家
25年 專注CMP拋光材料研發(fā)與生產(chǎn)

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[常見問題]半導體CMP工藝核心：金屬互聯(lián)層與介質(zhì)層Slurry拋光液的類型劃分[ 2025-08-28 16:59 ]
在半導體芯片制造中，化學機械拋光CMP是關鍵工藝，其中CMP Slurry拋光液就是核心耗材，直接決定芯片平整度、電路可靠性與性能。無論是 導線;（互連層）還是絕緣骨架（介質(zhì)層），都需靠它實現(xiàn)精準平整。下面吉致電子小編就來拆解下半導體CMP拋光液的中金屬互聯(lián)層及介質(zhì)層CMP拋光液的類型和應用場景。一、金屬互連層CMP拋光液（后端 BEOL 核心）核心需求是選擇性除金屬、護絕緣 / 阻擋層，主流類型有：銅（Cu）CMP 拋光液14n
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[常見問題]CMP拋光墊怎么選？吉致電子聚氨酯拋光墊適配全工序需求[ 2025-08-27 13:56 ]
在化學機械拋光（Chemical Mechanical Polishing, CMP）工藝中，聚氨酯拋光墊（Polyurethane Polishing Pad）是實現(xiàn)化學作用與機械研磨協(xié)同” 的核心耗材之一，直接決定拋光后的表面平整度（Global Planarity）、表面粗糙度（Surface Roughness）及拋光效率，其應用可從功能定位、關鍵作用、選型邏輯及使用要點四個維度展開：一、核心功能定位：CMP工藝的;機械研磨載體CMP 的本質(zhì)是通過
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[常見問題]國產(chǎn)CMP拋光墊：吉致電子無紡布墊如何比肩Fujibo？[ 2025-08-14 14:46 ]
在化學機械拋光CMP工藝中，拋光墊CMP PAD對精密元件表面處理質(zhì)量影響重大，高端市場長期被國際巨頭壟斷，國產(chǎn)替代拋光墊/研磨墊的需求強烈。無錫吉致電子憑借多年技術積累，研發(fā)的高性能無紡布及半導體拋光墊系列產(chǎn)品，可實現(xiàn)對Fujibo(富士紡)等進口品牌的替代，在拋光效率、使用壽命和本土定制化服務上優(yōu)勢顯著。無紡布拋光墊的技術特點、應用場景及國產(chǎn)化突破意義，為相關行業(yè)提供高性價比拋光方案。吉致電子無紡布拋光墊，以特殊纖維結構和創(chuàng)新工藝，實現(xiàn)高耐磨性與優(yōu)異拋光性能的結合。相比傳統(tǒng)聚氨酯拋光墊，其三維網(wǎng)絡孔隙能更有效輸
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[行業(yè)資訊]CMP拋光液廠家：半導體拋光液解決方案--吉致電子科技[ 2025-08-12 11:38 ]
無錫吉致電子科技有限公司作為國內(nèi)CMP拋光耗材專業(yè)制造商，多年研發(fā)生產(chǎn)經(jīng)驗，致力于為半導體、集成電路、3D封裝等領域提供高性能化學機械拋光解決方案。CMP Slurry系列涵蓋射頻濾波器拋光液、鎢拋光液、銅拋光液、淺槽隔離(STI)拋光液以及TSV硅通孔專用拋光液等，廣泛應用于邏輯芯片、3D NAND、DRAM等先進制程的量產(chǎn)環(huán)節(jié)。一、吉致電子半導體拋光液產(chǎn)品特點CMP拋光液產(chǎn)品具備以下優(yōu)勢：卓越的懸浮穩(wěn)定性：顆粒分散均勻，不易沉淀和團聚，使用方便，有效避免因顆粒團聚導致的工件表面劃傷缺陷?；瘜W-機械協(xié)同作用：通過
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[行業(yè)資訊]CMP拋光液斷供危機？吉致電子國產(chǎn)替代方案降本30%+[ 2025-08-08 15:56 ]
在半導體制造過程中，CMP化學機械平坦化拋光液（Slurry）是晶圓表面平坦化的關鍵材料，直接影響芯片的性能和良率。長期以來，這一市場被海外巨頭壟斷，主要供應商如Cabot、杜邦、富士美等。一旦斷供可能導致生產(chǎn)線停滯，嚴重影響芯片交付。面對這一挑戰(zhàn)，吉致電子作為國內(nèi)高端電子材料供應商，已實現(xiàn)中高端CMP拋光液的自主研發(fā)與量產(chǎn)，為國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控提供堅實保障。國產(chǎn)CMP拋光液的六大核心優(yōu)勢1. 顯著成本優(yōu)勢，降低企業(yè)采購壓力價格競爭力強：吉致電子CMP拋光液比進口產(chǎn)品低20%-30%，大幅降低半導體廠商的材
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[行業(yè)資訊]硫化鋅(ZnS)光學窗口片的化學機械拋光CMP工藝[ 2025-08-01 14:11 ]
硫化鋅(ZnS)光學窗口片是一種重要的紅外光學材料，廣泛應用于熱成像、導彈整流罩、激光窗口等領域。為確保ZnS光學窗口片具備超高表面平整度、優(yōu)異紅外透過率和低缺陷率，化學機械拋光（CMP）成為其精密加工的核心工藝。吉致電子憑借先進的CMP技術，為硫化鋅光學元件提供高精度拋光解決方案，滿足軍工、光電、半導體等行業(yè)的高標準需求。一、硫化鋅CMP拋光的關鍵挑戰(zhàn)硫化鋅材料的特性:①硬度適中但脆性高(莫氏硬度3-4)，易產(chǎn)生劃痕或亞表面損傷。②化學活性較高，需避免
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[行業(yè)資訊]碲鋅鎘CZT單晶襯底拋光液CMP Slurry[ 2025-07-31 16:50 ]
碲鋅鎘（CdZnTe，CZT）晶體屬于典型的軟脆晶體，其力學特性介于軟質(zhì)和脆性材料之間。軟脆晶體的定義與特征：軟質(zhì)材料：硬度較低（莫氏硬度約2.0–2.5，接近石膏或滑石），易劃傷或塑性變形。脆性材料：斷裂韌性低，易產(chǎn)生裂紋或解理斷裂（類似玻璃或硅）。CZT同時具備這兩種特性，屬于軟而脆的半導體晶體。CdZnTe單晶襯底加工困難：切割、拋光過程中易產(chǎn)生裂紋、邊緣崩缺或表面損傷。吉致電子的碲鋅鎘（CdZnTe）單晶襯底拋光液針對CZT材料軟脆、易損傷及表面高要求的特點，采用低損傷納米磨料技術（如超細膠體S
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[行業(yè)資訊]Apple Logo鏡面拋光秘訣:吉致電子金屬CMP拋光液解決方案[ 2025-07-25 15:25 ]
在高端消費電子領域，3C產(chǎn)品的每一個細節(jié)都至關重要。無論是iPhone的背面Logo，還是MacBook的金屬標志，鏡面級的拋光效果不僅提升了產(chǎn)品的質(zhì)感，更代表了品牌對極致的追求。吉致電子金屬Logo拋光液專為鈦合金、鋁合金、不銹鋼等材質(zhì)的標志拋光而研發(fā)，通過化學機械拋光（CMP）工藝，幫助客戶實現(xiàn)高效、穩(wěn)定的鏡面效果，尤其適用于Apple產(chǎn)品標志的高標準要求。為什么選擇吉致電子Logo拋光液？1. 納米級拋光，鏡面效果卓越采用納米級磨料，確保拋光均勻性，避免劃痕、麻點等問題。適用于粗磨、細磨、拋光全流程，顯著提升
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[行業(yè)資訊]吉致電子半導體晶圓無蠟吸附墊CMP專用[ 2025-07-24 15:59 ]
半導體晶圓化學機械拋光（CMP）工藝中，化學抗性無蠟吸附墊作為關鍵耗材，其核心作用在于解決傳統(tǒng)吸附材料的局限性，同時滿足先進制程對潔凈度、穩(wěn)定性和工藝兼容性的嚴苛要求。吉致電子半導體CMP專用無蠟吸附墊產(chǎn)品，解決了傳統(tǒng)吸附墊在嚴苛化學環(huán)境下性能不足、適配性差的問題，還為碳化硅晶圓等精密元件的高效、高質(zhì)量拋光提供了可靠的解決方案。材料抗性設計：采用高分子復合材料體系，通過交聯(lián)密度調(diào)控和納米填料改性，實現(xiàn)對KMnO4等強氧化性漿料的化學惰性。實驗數(shù)據(jù)表明，在80℃/10%KMnO4溶液中浸泡240小時后，吸附墊的拉伸強
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[行業(yè)資訊]陶瓷基板無蠟吸附墊的優(yōu)點與選型指南[ 2025-07-17 14:15 ]
在陶瓷基板（Al2O3、AlN、SiC等）的化學機械拋光CMP工藝中，無蠟吸附墊憑借其高精度、無污染的特性，成為替代傳統(tǒng)蠟粘附工藝的理想選擇。吉致電子為您解析Template這一關鍵耗材的技術優(yōu)勢及選型要點。一、為什么選擇無蠟吸附墊？1. 杜絕污染，提升良率傳統(tǒng)蠟粘附會殘留有機物，導致陶瓷基板后續(xù)工藝（如金屬化）失效。無蠟吸附墊通過真空吸附或微紋理固定，避免污染，特別適合高頻/高功率電子器件等嚴苛應用場景。2. 均勻拋光，降低缺陷聚氨酯（PU）材質(zhì)的彈性層可自適應基板形貌，配合多孔結構設計，確保壓力分布均勻，減少劃
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[行業(yè)資訊]吉致電子化學抗性無蠟吸附墊：半導體晶圓拋光專屬解決方案[ 2025-07-10 16:53 ]
在精密半導體制造領域，拋光工藝的潔凈度與穩(wěn)定性直接決定晶圓品質(zhì)。吉致電子憑借對材料科學與工藝參數(shù)的深度理解，推出化學抗性無蠟吸附墊，以獨家定制化設計打破傳統(tǒng)模板局限，為碳化硅SiC晶圓及高錳酸鉀（KMnO4）基漿料等嚴苛環(huán)境提供高耐久、超潔凈的拋光背附解決方案。一，精準匹配：從工藝需求到定制化設計每一款拋光背附板的性能都需與客戶的生產(chǎn)場景深度契合?；瘜W抗性吸附墊的設計流程始于全面調(diào)研——從工件特性、漿料化學性質(zhì)（pH值、腐蝕性）到設備參數(shù)（壓力、溫度），吉致電子通過定制化圖紙，精準適配材料厚
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[行業(yè)資訊]吉致電子：25 年CMP技術，鑄就高端手機鏡面質(zhì)感[ 2025-07-07 14:19 ]
當高端手機的金屬邊框以鏡面之姿映出光影流轉(zhuǎn)，指尖劃過的絲滑觸感背后是3C行業(yè)精密制造的科技結晶。吉致電子深耕CMP化學機械拋光技術25年，作為3C行業(yè)拋光液及耗材的核心供應商與技術支持廠家，為華為、蘋果等品牌定制不銹鋼、鈦合金、鋁合金邊框鏡面拋光解決方案，解密手機「完美鏡面」的誕生密碼。一、手機邊框鏡面拋光的三大核心挑戰(zhàn)與吉致電子方案手機金屬邊框的拋光工藝堪稱精密制造的 “極限挑戰(zhàn)”，吉致電子針對核心難點給出定制化解決方案：①材質(zhì)差異大：不銹鋼硬度高、鈦合金易氧化、鋁合金怕腐蝕，傳統(tǒng)拋光液難
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[常見問題]硅晶圓芯片拋光如何選擇無蠟吸附墊？[ 2025-07-04 17:08 ]
半導體制造領域，無蠟吸附墊Template正逐漸成為提升生產(chǎn)效率與加工精度的關鍵要素。相較于傳統(tǒng)蠟模裝夾工藝，無蠟吸附墊展現(xiàn)出諸多優(yōu)勢。如何挑選出契合晶圓、芯片CMP拋光需求的無蠟吸附墊，成為眾多半導體企業(yè)關注的焦點。選擇半導體無蠟吸附墊，吉致電子建議您可從以下幾個方面考慮：考慮晶圓尺寸與類型：不同的半導體加工涉及不同尺寸的晶圓，如8英寸或12英寸等，需選擇與之適配的無蠟吸附墊。同時，根據(jù)晶圓材料類型，如硅片、SiC、藍寶石襯底等，選擇具有相應材料兼容性的吸附墊，確保在加工過程中不會對晶圓造成化學腐蝕等損害。關注吸
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[行業(yè)資訊]吉致電子碳化硅CMP研磨液：助力SiC半導體制造升級[ 2025-06-26 16:03 ]
吉致電子碳化硅CMP研磨液采用多組分協(xié)同作用的設計理念，結合氧化鋁磨料的高效機械作用與高錳酸鉀的精密化學氧化，實現(xiàn)了材料去除率與表面質(zhì)量的完美平衡。產(chǎn)品經(jīng)過嚴格的質(zhì)量控制和實際產(chǎn)線驗證，具有以下核心優(yōu)勢：1. 高效化學-機械協(xié)同拋光機制吉致電子CMP研磨液的獨特之處在于其雙重作用機制：高錳酸鉀(KMnO4)作為強氧化劑，在拋光過程中將碳化硅表面氧化生成較軟的SiO2層，這一氧化層硬度顯著低于碳化硅基底，隨后被氧化鋁磨料高效機械去除。通過調(diào)節(jié)pH值(通?？刂圃?0-11之間)，實現(xiàn)了氧化速率與機械去除的最佳匹配，既保
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[行業(yè)資訊]吉致電子：以創(chuàng)新CMP拋光液技術賦能碳化硅襯底新時代[ 2025-06-24 17:06 ]
隨著第三代半導體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，碳化硅(SiC)襯底憑借其卓越性能，正在新能源汽車、5G通信、智能電網(wǎng)等領域掀起技術革命。作為國內(nèi)領先的半導體材料解決方案提供商，吉致電子深耕碳化硅襯底CMP拋光液研發(fā)，為行業(yè)提供高性能、高穩(wěn)定性的拋光解決方案。碳化硅襯底：高端應用行業(yè)的基石碳化硅襯底因其寬禁帶、高導熱等特性，成為制造高壓、高溫、高頻器件的理想選擇。在新能源汽車領域，采用SiC襯底的功率模塊可使逆變器效率提升5-10%；在5G基站中，基于SiC襯底的射頻器件能顯著提升信號傳輸效率。這些高端應用對襯底表面質(zhì)量提出嚴苛要
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[行業(yè)資訊]吉致電子無蠟吸附墊革新晶圓制造工藝：零殘留·高平坦·更穩(wěn)定[ 2025-06-19 17:02 ]
在半導體晶圓拋光領域傳統(tǒng)蠟模裝夾工藝存在效率低、良率受限等痛點，而半導體真空吸附墊Template技術的創(chuàng)新和使用正在推動行業(yè)變革。吉致電子通過定制化半導體晶圓拋光的CMP（化學機械平坦化）無蠟吸附墊、真空吸附板設計，可為半導體領域客戶提升生產(chǎn)效率。吉致電子真空吸附墊/CMP拋光模版通過「無蠟革命」，為硅片、晶圓、SiC、藍寶石襯底、光學玻璃等材料提供高精度拋光解決方案。傳統(tǒng)蠟粘工藝的核心痛點效率瓶頸蠟模需加熱/冷卻固化，單次裝夾耗時30分鐘以上，影響產(chǎn)能。殘留蠟清洗工序復雜，增加非生產(chǎn)
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[吉致動態(tài)]國產(chǎn)替代｜吉致電子硅片CMP拋光液Slurry[ 2025-06-10 15:10 ]
一、CMP拋光技術：半導體制造的關鍵工藝化學機械拋光（Chemical Mechanical Planarization, CMP）是半導體硅片制造的核心工藝之一，直接影響芯片性能與良率。在硅片加工過程中，CMP通過化學腐蝕與機械研磨的協(xié)同作用，實現(xiàn)原子級表面平坦化（粗糙度<0.2nm），滿足先進制程對晶圓表面超潔凈、超平整的要求。吉致電子CMP拋光液的三大核心作用①高效拋光：納米級磨料（如膠體SiO2）精準去除表面凸起，提升硅片平整度，減少微劃痕。②潤滑保護：特殊添加劑降低摩擦系數(shù)（<0.05），減少
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[吉致動態(tài)]吉致電子：金剛石懸浮液的作用及功效（CMP拋光專用）[ 2025-06-06 17:14 ]
在半導體制造、精密光學、硬質(zhì)合金加工等領域，材料表面的超精密拋光直接決定了產(chǎn)品的性能與可靠性。吉致電子憑借先進的研發(fā)實力和成熟的工藝技術，推出高性能金剛石拋光液/研磨液系列產(chǎn)品，為高硬度材料提供高效、穩(wěn)定的拋光解決方案。吉致電子金剛石懸浮液產(chǎn)品（研磨液/拋光液）可滿足不同拋光需求，根據(jù)材料特性和工藝要求分為以下幾類：1. 按晶體結構分類單晶金剛石拋光液：晶體結構單一，切削力均勻，適合高精度表面拋光，減少亞表面損傷。多晶金剛石拋光液：由多向晶粒組成，材料去除率高，適用于高效粗拋和中拋。類多晶金剛石拋光液：兼具單晶和多
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[吉致動態(tài)]3C產(chǎn)品鏡面拋光解決方案：無麻點SiO2氧化硅拋光液[ 2025-06-06 15:33 ]
為什么3C產(chǎn)品鏡面拋光首選CMP而非電解拋光？在3C行業(yè)（手機、筆記本、智能穿戴等），電解拋光因易導致邊緣過蝕、材料限制等問題，逐漸被CMP（化學機械拋光）取代。吉致電子通過納米級SiO?拋光液的機械-化學協(xié)同作用，可實現(xiàn)：①納米級精度：表面粗糙度Ra＜2nm，滿足光學級鏡面要求②復雜結構適配：適用于鋁合金中框、不銹鋼按鍵等異形件③效率提升：較傳統(tǒng)工藝縮短30%工時二氧化硅拋光液麻點問題深度解析客戶反饋的麻點問題多源于：硅溶膠腐蝕：低純度漿料中的Na?、Cl?引發(fā)金屬電化學腐蝕工藝缺陷：前道粗拋殘留劃痕＞0.1μm
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[吉致動態(tài)]Fujibo拋光墊國產(chǎn)替代挑戰(zhàn)與吉致電子解決方案[ 2025-05-30 11:42 ]
Fujibo（日本富士紡）是知名的拋光墊制造商，其產(chǎn)品廣泛應用于半導體、液晶顯示器（LCD）、硬盤（HDD）藍寶石襯底等精密加工領域。Fujibo拋光墊因其高精度拋光、均勻性、耐磨性好等特點，長期以來占據(jù)市場主導地位，但隨著國內(nèi)技術的突破和產(chǎn)業(yè)鏈的完善，國產(chǎn)拋光墊正逐步實現(xiàn)對進口產(chǎn)品的替代。吉致電子作為國內(nèi)經(jīng)驗豐富的電子行業(yè)CMP拋光材料供應商，致力于為客戶提供高性價比的國產(chǎn)拋光墊解決方案，助力企業(yè)降本增效，保障供應鏈安全。國產(chǎn)拋光墊替代Fujibo的五大優(yōu)勢1. 顯著降低成本，提升競爭力國產(chǎn)拋光墊價格比Fujib
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