在第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速迭代的今天，碳化硅（SiC）作為核心材料，正以其優(yōu)異的耐高溫、高擊穿場強(qiáng)特性，重塑新能源汽車功率器件、高頻通信器件等高端制造領(lǐng)域的技術(shù)格局。而化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）作為碳化硅加工的關(guān)鍵工序，其核心耗材——拋光墊的性能直接決定了器件的成品精度與可靠性。長期以來，日本富士紡Fujibo的G804W拋光墊憑借穩(wěn)定的性能，成為全球碳化硅CMP領(lǐng)域的主流選擇之一。如今，隨著國產(chǎn)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)的崛起，吉致電子依托自主研發(fā)實力，在G804W國產(chǎn)替代賽道上實現(xiàn)關(guān)鍵突破，為產(chǎn)業(yè)鏈自主可控注入強(qiáng)勁動力。

行業(yè)痛點(diǎn)凸顯：G804W依賴下的產(chǎn)業(yè)鏈隱憂

作為Fujibo針對碳化硅拋光場景打造的核心產(chǎn)品，G804W憑借高平面度、低劃痕率的特性，在高端半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)占據(jù)重要地位。其適配的碳化硅材料硬度高達(dá)莫氏9.2級，加工難度遠(yuǎn)超傳統(tǒng)硅晶圓，對拋光墊的研磨精度、耐化學(xué)腐蝕性及損耗控制提出極致要求。然而，長期依賴進(jìn)口G804W的模式，逐漸暴露出三大核心痛點(diǎn)：

•供應(yīng)鏈安全風(fēng)險：全球CMP拋光墊市場由杜邦、Fujibo等海外龍頭主導(dǎo)，地緣政治波動、物流周期延長等因素，均可能導(dǎo)致供貨中斷，影響下游晶圓廠的量產(chǎn)計劃。

•成本控制難題：進(jìn)口拋光墊涉及關(guān)稅、運(yùn)輸、品牌溢價等多重成本，疊加其在高精度加工場景下的高頻更換需求，顯著增加了半導(dǎo)體器件的制造成本，制約了國產(chǎn)碳化硅產(chǎn)業(yè)的性價比優(yōu)勢。

•服務(wù)響應(yīng)滯后：海外廠商在技術(shù)支持、定制化適配、售后問題處理等方面存在明顯的時空差，難以快速響應(yīng)國內(nèi)客戶的工藝調(diào)整需求，影響拋光工序的效率優(yōu)化。

技術(shù)破局：吉致電子國產(chǎn)替代方案的核心優(yōu)勢

面對行業(yè)痛點(diǎn)，吉致電子深耕CMP拋光墊領(lǐng)域多年，以“性能對標(biāo)、體驗升級”為研發(fā)目標(biāo)，打造出G804W國產(chǎn)替代拋光墊，通過材料創(chuàng)新、工藝優(yōu)化與精準(zhǔn)適配，實現(xiàn)了從“可用”到“好用”的跨越，核心優(yōu)勢體現(xiàn)在三大維度：

1.性能同源：復(fù)刻高端品質(zhì)，適配嚴(yán)苛場景

依托對碳化硅拋光機(jī)理的深度解析，吉致電子在替代產(chǎn)品的核心性能上實現(xiàn)與G804W的精準(zhǔn)匹配。采用自主研發(fā)的高韌性非織造布基材，搭配納米級顆粒分布的拋光層，使產(chǎn)品平面度誤差控制在±0.5μm以內(nèi)，劃痕率低于0.02個/cm²，完全滿足高端碳化硅襯底的拋光要求。在耐用性方面，通過優(yōu)化聚氨酯交聯(lián)工藝，產(chǎn)品耐化學(xué)腐蝕性顯著提升，可適配主流拋光液體系，使用壽命較G804W提升10%～15%，有效降低更換頻率。

同時，產(chǎn)品遵循ISO9001質(zhì)量體系規(guī)范生產(chǎn)，厚度公差控制在±0.2mm，肖氏硬度穩(wěn)定在A77±3，批量生產(chǎn)一致性達(dá)99.2%，完全復(fù)刻了G804W的標(biāo)準(zhǔn)化特性，保障下游客戶的工藝遷移穩(wěn)定性。

2.成本優(yōu)化：全鏈條降本，提升產(chǎn)業(yè)競爭力

吉致電子通過“本土研發(fā)+本地化供應(yīng)鏈+規(guī)?；a(chǎn)”的模式，大幅壓縮了替代產(chǎn)品的綜合成本。相比進(jìn)口G804W，國產(chǎn)替代方案在采購成本上降低20%～30%，同時依托國內(nèi)物流網(wǎng)絡(luò)，交貨周期從45天縮短至7～10天，減少了客戶的庫存占用成本。

針對不同加工場景，產(chǎn)品還提供“粗拋-精拋”全流程適配方案，通過工藝參數(shù)優(yōu)化，可使單位面積碳化硅襯底的拋光成本再降8%～12%，助力下游企業(yè)構(gòu)建性價比優(yōu)勢，加速國產(chǎn)碳化硅器件的市場化推廣。

3.服務(wù)升級：定制化適配，全周期保障

區(qū)別于海外廠商的標(biāo)準(zhǔn)化供應(yīng)模式，吉致電子建立了“一對一”定制化服務(wù)體系。針對客戶的特定拋光工藝（如不同尺寸碳化硅晶圓、不同研磨階段需求），可在72小時內(nèi)提供定制化背膠、開槽設(shè)計等解決方案，實現(xiàn)拋光效率與表面質(zhì)量的精準(zhǔn)平衡。

同時，組建專業(yè)技術(shù)服務(wù)團(tuán)隊，提供從產(chǎn)品選型、工藝調(diào)試到售后維護(hù)的全周期支持，響應(yīng)時間不超過8小時，現(xiàn)場技術(shù)支持可實現(xiàn)24小時內(nèi)抵達(dá)，徹底解決了進(jìn)口產(chǎn)品服務(wù)滯后的痛點(diǎn)。目前，該替代方案已通過多家頭部碳化硅晶圓廠的驗證，批量供貨后，客戶生產(chǎn)線良率穩(wěn)定在98%以上，獲得行業(yè)廣泛認(rèn)可。

國產(chǎn)替代浪潮下：吉致電子的責(zé)任與展望

數(shù)據(jù)顯示2024年中國CMP材料市場規(guī)模約為18億元，預(yù)計2030年將增長至45億元，其中CMP拋光墊的國產(chǎn)化率有望提升至35%，成熟制程領(lǐng)域?qū)⒒緦崿F(xiàn)自主可控。在這一浪潮中，吉致電子的G804W替代方案，不僅是單一產(chǎn)品的突破，更標(biāo)志著國產(chǎn)拋光墊在高端碳化硅加工場景的核心競爭力提升。

未來，吉致電子將持續(xù)加大研發(fā)投入，聚焦8英寸及更大尺寸碳化硅拋光需求，開發(fā)更具性能優(yōu)勢的新一代產(chǎn)品，同時深化與下游晶圓廠、拋光液廠商的協(xié)同創(chuàng)新，構(gòu)建“材料－工藝－應(yīng)用”一體化的國產(chǎn)CMP生態(tài)體系。以技術(shù)創(chuàng)新打破進(jìn)口壁壘，以品質(zhì)服務(wù)賦能產(chǎn)業(yè)升級，吉致電子將始終作為半導(dǎo)體材料國產(chǎn)替代的堅定踐行者，與行業(yè)伙伴共筑產(chǎn)業(yè)鏈安全屏障，助力中國第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。

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