在第三代半導體產業(yè)加速迭代的今天，碳化硅（SiC）作為核心材料，正以其優(yōu)異的耐高溫、高擊穿場強特性，重塑新能源汽車功率器件、高頻通信器件等高端制造領域的技術格局。而化學機械拋光（CMP）作為碳化硅加工的關鍵工序，其核心耗材——拋光墊的性能直接決定了器件的成品精度與可靠性。長期以來，日本富士紡Fujibo的G804W拋光墊憑借穩(wěn)定的性能，成為全球碳化硅CMP領域的主流選擇之一。如今，隨著國產半導體材料產業(yè)的崛起，吉致電子依托自主研發(fā)實力，在G804W國產替代賽道上實現關鍵突破，為產業(yè)鏈自主可控注入強勁動力。

行業(yè)痛點凸顯：G804W依賴下的產業(yè)鏈隱憂

作為Fujibo針對碳化硅拋光場景打造的核心產品，G804W憑借高平面度、低劃痕率的特性，在高端半導體制造環(huán)節(jié)占據重要地位。其適配的碳化硅材料硬度高達莫氏9.2級，加工難度遠超傳統硅晶圓，對拋光墊的研磨精度、耐化學腐蝕性及損耗控制提出極致要求。然而，長期依賴進口G804W的模式，逐漸暴露出三大核心痛點：

•供應鏈安全風險：全球CMP拋光墊市場由杜邦、Fujibo等海外龍頭主導，地緣政治波動、物流周期延長等因素，均可能導致供貨中斷，影響下游晶圓廠的量產計劃。

•成本控制難題：進口拋光墊涉及關稅、運輸、品牌溢價等多重成本，疊加其在高精度加工場景下的高頻更換需求，顯著增加了半導體器件的制造成本，制約了國產碳化硅產業(yè)的性價比優(yōu)勢。

•服務響應滯后：海外廠商在技術支持、定制化適配、售后問題處理等方面存在明顯的時空差，難以快速響應國內客戶的工藝調整需求，影響拋光工序的效率優(yōu)化。

技術破局：吉致電子國產替代方案的核心優(yōu)勢

面對行業(yè)痛點，吉致電子深耕CMP拋光墊領域多年，以“性能對標、體驗升級”為研發(fā)目標，打造出G804W國產替代拋光墊，通過材料創(chuàng)新、工藝優(yōu)化與精準適配，實現了從“可用”到“好用”的跨越，核心優(yōu)勢體現在三大維度：

1.性能同源：復刻高端品質，適配嚴苛場景

依托對碳化硅拋光機理的深度解析，吉致電子在替代產品的核心性能上實現與G804W的精準匹配。采用自主研發(fā)的高韌性非織造布基材，搭配納米級顆粒分布的拋光層，使產品平面度誤差控制在±0.5μm以內，劃痕率低于0.02個/cm²，完全滿足高端碳化硅襯底的拋光要求。在耐用性方面，通過優(yōu)化聚氨酯交聯工藝，產品耐化學腐蝕性顯著提升，可適配主流拋光液體系，使用壽命較G804W提升10%～15%，有效降低更換頻率。

同時，產品遵循ISO9001質量體系規(guī)范生產，厚度公差控制在±0.2mm，肖氏硬度穩(wěn)定在A77±3，批量生產一致性達99.2%，完全復刻了G804W的標準化特性，保障下游客戶的工藝遷移穩(wěn)定性。

2.成本優(yōu)化：全鏈條降本，提升產業(yè)競爭力

吉致電子通過“本土研發(fā)+本地化供應鏈+規(guī)?；a”的模式，大幅壓縮了替代產品的綜合成本。相比進口G804W，國產替代方案在采購成本上降低20%～30%，同時依托國內物流網絡，交貨周期從45天縮短至7～10天，減少了客戶的庫存占用成本。

針對不同加工場景，產品還提供“粗拋-精拋”全流程適配方案，通過工藝參數優(yōu)化，可使單位面積碳化硅襯底的拋光成本再降8%～12%，助力下游企業(yè)構建性價比優(yōu)勢，加速國產碳化硅器件的市場化推廣。

3.服務升級：定制化適配，全周期保障

區(qū)別于海外廠商的標準化供應模式，吉致電子建立了“一對一”定制化服務體系。針對客戶的特定拋光工藝（如不同尺寸碳化硅晶圓、不同研磨階段需求），可在72小時內提供定制化背膠、開槽設計等解決方案，實現拋光效率與表面質量的精準平衡。

同時，組建專業(yè)技術服務團隊，提供從產品選型、工藝調試到售后維護的全周期支持，響應時間不超過8小時，現場技術支持可實現24小時內抵達，徹底解決了進口產品服務滯后的痛點。目前，該替代方案已通過多家頭部碳化硅晶圓廠的驗證，批量供貨后，客戶生產線良率穩(wěn)定在98%以上，獲得行業(yè)廣泛認可。

國產替代浪潮下：吉致電子的責任與展望

數據顯示2024年中國CMP材料市場規(guī)模約為18億元，預計2030年將增長至45億元，其中CMP拋光墊的國產化率有望提升至35%，成熟制程領域將基本實現自主可控。在這一浪潮中，吉致電子的G804W替代方案，不僅是單一產品的突破，更標志著國產拋光墊在高端碳化硅加工場景的核心競爭力提升。

未來，吉致電子將持續(xù)加大研發(fā)投入，聚焦8英寸及更大尺寸碳化硅拋光需求，開發(fā)更具性能優(yōu)勢的新一代產品，同時深化與下游晶圓廠、拋光液廠商的協同創(chuàng)新，構建“材料－工藝－應用”一體化的國產CMP生態(tài)體系。以技術創(chuàng)新打破進口壁壘，以品質服務賦能產業(yè)升級，吉致電子將始終作為半導體材料國產替代的堅定踐行者，與行業(yè)伙伴共筑產業(yè)鏈安全屏障，助力中國第三代半導體產業(yè)實現高質量發(fā)展。

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