在CMP化學機械拋光工藝中適，拋光墊CMP Pad的性能對精密元件表面處理效果影響極大。吉致電子阻尼布拋光墊（精拋墊）質(zhì)地細膩，表面柔軟、多孔、彈性好且使用周期長，用于晶圓、金屬、脆硬材料的最終拋光。

吉致電子阻尼布精拋墊采用特殊纖維結(jié)構(gòu)，構(gòu)建起三維網(wǎng)絡(luò)孔隙。這些孔隙如同細密的管道，在拋光時能夠高效輸送拋光漿料，讓漿料均勻覆蓋元件表面，從而提升拋光表面的一致性。同時，拋光墊的孔隙能迅速將拋光過程中產(chǎn)生的碎屑排走，有效避免碎屑在元件表面反復(fù)摩擦，降低表面被劃傷的風險，極大提升了拋光后元件的表面質(zhì)量。

在碳化硅SiC襯底、LED藍寶石、Si硅晶圓等硬脆材料的精拋環(huán)節(jié)，吉致電子阻尼布精拋墊的優(yōu)勢尤為突出。它的彈性模量經(jīng)過精準調(diào)控，在拋光時能輕柔貼合硬脆材料表面，提供恰到好處的拋光壓力，既保證有效去除材料表面微小瑕疵，又避免因壓力過大造成元件崩邊，確保硬脆材料在精拋后表面光滑平整，達到極高的精度要求。

吉致電子阻尼布精拋墊可定制、可開槽、可背膠、可裁切。多種厚度、硬度、壓縮比、尺寸等規(guī)格滿足不同工件材料的拋光需求。針對藍寶石材料精拋，JZ-LBS精拋墊能憑借獨特的纖維材質(zhì)和孔隙結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)對藍寶石表面的超精細處理，呈現(xiàn)出鏡面般的光潔度。在砷化鎵、氮化鋁等三五族、二六族化合物半導(dǎo)體材料的精拋應(yīng)用中，吉致電子阻尼布精拋墊JZ-BDT系列也能穩(wěn)定發(fā)揮，通過對拋光漿料的精準輸送和對拋光壓力的精準控制，實現(xiàn)材料表面的原子級平整化，滿足這類化合物半導(dǎo)體材料在高端應(yīng)用中的嚴苛要求。

吉致電子阻尼布精拋墊Final Polishing Pad以出色的產(chǎn)品性能,為CMP工藝的精密拋光提供了可靠解決方案，助力企業(yè)在半導(dǎo)體制造、光學元件加工等領(lǐng)域，實現(xiàn)產(chǎn)品表面處理的高精度與高品質(zhì)。

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