在陶瓷基板（Al₂O₃、AlN、SiC等）的化學機械拋光CMP工藝中，無蠟吸附墊憑借其高精度、無污染的特性，成為替代傳統(tǒng)蠟粘附工藝的理想選擇。吉致電子為您解析Template這一關鍵耗材的技術優(yōu)勢及選型要點。

一、為什么選擇無蠟吸附墊？

1. 杜絕污染，提升良率

傳統(tǒng)蠟粘附會殘留有機物，導致陶瓷基板后續(xù)工藝（如金屬化）失效。無蠟吸附墊通過真空吸附或微紋理固定，避免污染，特別適合高頻/高功率電子器件等嚴苛應用場景。

2. 均勻拋光，降低缺陷

聚氨酯（PU）材質的彈性層可自適應基板形貌，配合多孔結構設計，確保壓力分布均勻，減少劃痕（Ra<0.1μm）和邊緣塌陷。

3. 兼容自動化生產

無需蠟加熱/冷卻步驟，直接適配主流CMP設備（如Applied Materials、Ebara），提升生產效率20%以上。

二、無蠟吸附墊的典型應用場景

1. 功率電子：氮化鋁（AlN）基板CMP，滿足高導熱需求。

2. 射頻器件：氧化鋁基板表面精拋，粗糙度≤0.05μm。

3. 半導體封裝：碳化物（SiC）晶圓的減薄與拋光。

三、真空吸附墊Template選型與服務支持

吉致電子提供全流程技術適配：

1. 免費試樣：匹配您的陶瓷基板材料與設備型號。

2. 參數優(yōu)化：推薦拋光壓力、轉速等工藝窗口。

3. 售后監(jiān)測：墊片壽命預警與更換建議。

作為高端電子工藝耗材領域的創(chuàng)新者，吉致電子始終致力于為陶瓷基板CMP工藝提供可靠解決方案，可提供如下增值服務：

①免費制定拋光工藝優(yōu)化方案

②耗材生命周期管理系統(tǒng)及客戶使用情況跟蹤

③CMP耗材使用方法技術培訓與指導

吉致電子期待與您攜手，共同推動電子材料加工技術的進步！

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