硫化鋅(ZnS)光學(xué)窗口片的化學(xué)機(jī)械拋光CMP工藝
硫化鋅(ZnS)光學(xué)窗口片是一種重要的紅外光學(xué)材料,廣泛應(yīng)用于熱成像、導(dǎo)彈整流罩、激光窗口等領(lǐng)域。為確保ZnS光學(xué)窗口片具備超高表面平整度、優(yōu)異紅外透過(guò)率(8–12 μm波段)和低缺陷率,化學(xué)機(jī)械拋光CMP成為其精密加工的核心工藝。
吉致電子憑借先進(jìn)的CMP技術(shù),為硫化鋅光學(xué)元件提供高精度拋光解決方案,滿足軍工、光電、半導(dǎo)體等行業(yè)的高標(biāo)準(zhǔn)需求。
一、硫化鋅CMP拋光的關(guān)鍵挑戰(zhàn)
硫化鋅材料的特性:
①硬度適中但脆性高(莫氏硬度3-4),易產(chǎn)生劃痕或亞表面損傷。
②化學(xué)活性較高,需避免過(guò)度腐蝕導(dǎo)致硫流失或表面霧化。
③各向異性拋光,不同晶面需差異化處理。
硫化鋅光學(xué)窗口片的嚴(yán)苛要求:
①表面粗糙度(Ra)≤ 0.5 nm(超光滑表面)。
②面形精度,確保光學(xué)性能。
③無(wú)亞表面損傷,避免紅外透過(guò)率下降。
二、吉致電子的CMP技術(shù)優(yōu)勢(shì)
①高精度拋光:Ra ≤ 0.5 nm,PV ≤ λ/4,滿足紅外光學(xué)嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)。
②低損傷工藝:優(yōu)化磨料與配比,減少亞表面缺陷。
③智能化控制:光學(xué)檢測(cè)實(shí)時(shí)監(jiān)控表面質(zhì)量。
④環(huán)保方案:采用生物基絡(luò)合劑,減少重金屬污染。
吉致電子硫化鋅專用CMP拋光液,提供安全高效的機(jī)械研磨,納米磨料及中性ph值Slurry配方,低硬度以減少劃痕及表面化學(xué)腐蝕,通過(guò)優(yōu)化各組分協(xié)同作用,可提高拋光效率并減少表面缺陷。
硫化鋅光學(xué)窗口片的CMP工藝是紅外光學(xué)器件制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。吉致電子通過(guò)精密化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù),制備而成的光學(xué)玻璃拋光液,確保ZnS窗口片具備超光滑表面和優(yōu)異光學(xué)性能,廣泛應(yīng)用于軍工、航天、高端光電領(lǐng)域。
如需定制化CMP解決方案,歡迎聯(lián)系吉致電子技術(shù)團(tuán)隊(duì)
無(wú)錫吉致電子科技有限公司
聯(lián)系電話:17706168670
相關(guān)資訊
最新產(chǎn)品
同類文章排行
- 硫化鋅(ZnS)光學(xué)窗口片的化學(xué)機(jī)械拋光CMP工藝
- 碲鋅鎘CZT單晶襯底拋光液CMP Slurry
- Apple Logo鏡面拋光秘訣:吉致電子金屬CMP拋光液解決方案
- 吉致電子半導(dǎo)體晶圓無(wú)蠟吸附墊CMP專用
- 光儲(chǔ)行業(yè)玻璃硬盤CMP拋光解決方案
- 陶瓷基板無(wú)蠟吸附墊的優(yōu)點(diǎn)與選型指南
- 襯底與晶圓在半導(dǎo)體制造中的作用及CMP技術(shù)解析
- 吉致電子化學(xué)抗性無(wú)蠟吸附墊:半導(dǎo)體晶圓拋光專屬解決方案
- 吉致電子:25 年CMP技術(shù),鑄就高端手機(jī)鏡面質(zhì)感
- 吉致電子碳化硅CMP研磨液:助力SiC半導(dǎo)體制造升級(jí)
最新資訊文章
您的瀏覽歷史
