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吉致電子拋光材料 源頭廠家
25年 專注CMP拋光材料研發(fā)與生產(chǎn)

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福吉電子采用精密技術(shù),提供超高質(zhì)量產(chǎn)品
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[常見(jiàn)問(wèn)題]吉致電子非晶鋯拋光液有哪些(鋯基非晶合金CMP工藝)[ 2025-10-13 14:29 ]
非晶鋯(Amorphous Zirconium),也常被稱為鋯基非晶合金或鋯基大塊金屬玻璃(Zr-based Bulk Metallic Glass, Zr-BMG),是一種通過(guò)特殊工藝使鋯(Zr)與其他金屬元素(如銅、鎳、鋁、鈦等)形成的無(wú)定形晶體結(jié)構(gòu)的金屬材料,核心特征是原子排列不具備傳統(tǒng)晶體材料的長(zhǎng)程有序性,呈現(xiàn)“玻璃態(tài)”的微觀結(jié)構(gòu)。由于其“高強(qiáng)度、高耐磨、高耐蝕”的綜合性能,非晶鋯已在多個(gè)高要求領(lǐng)域落地應(yīng)用:醫(yī)療領(lǐng)域口腔修復(fù):非晶鋯的硬度與牙釉質(zhì)接近,耐口腔酸
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[吉致動(dòng)態(tài)]吉致電子CMP晶圓拋光液的特性與選型指南[ 2025-10-11 16:15 ]
在晶圓制造的全局平面化環(huán)節(jié),化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)是關(guān)鍵工藝,而CMP拋光液作為核心耗材,直接決定晶圓表面平整度、缺陷率等關(guān)鍵指標(biāo),影響芯片最終性能與良率。吉致電子小編根據(jù)CMP拋光液的核心優(yōu)勢(shì)與選型方向,為半導(dǎo)體制造企業(yè)提供實(shí)用參考。一、CMP拋光液的4大核心特性CMP拋光液由磨料、氧化劑、螯合劑等組分復(fù)配而成,需兼顧“化學(xué)腐蝕”與“機(jī)械研磨”協(xié)同作用,核心特性可概括為:1.化學(xué)-機(jī)械協(xié)同精準(zhǔn)可控拋光時(shí),氧化劑先將晶圓表面材料氧化為易去除的氧化物,螯合劑與氧化物形成
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[行業(yè)資訊]桂香迎佳節(jié),紅旗映月圓--吉致電子祝您雙節(jié)快樂(lè)![ 2025-10-01 00:00 ]
桂香迎佳節(jié),紅旗映月圓致吉致電子的各位伙伴:丹桂浮香,皓月凌空;紅旗漫卷,九州同慶。當(dāng)中秋的清輝邂逅國(guó)慶的榮光,便暈染出最動(dòng)人的時(shí)代畫卷。承蒙諸君攜手同行,我們于歲月中沉淀初心,在征程上共筑華章。此刻,愿這輪明月承載團(tuán)圓的期盼,愿這方沃土延續(xù)盛世的安康。謹(jǐn)以中秋的皎潔、國(guó)慶的赤誠(chéng),祝君闔家圓滿,事業(yè)昌隆,家國(guó)同輝,歲歲無(wú)憂。                            
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[行業(yè)資訊]吉致電子鉬片CMP拋光液—高效低損傷,適配高精度鉬加工[ 2025-09-23 11:39 ]
鉬片的CMP化學(xué)機(jī)械拋光工藝是實(shí)現(xiàn)其高精度表面制備的核心技術(shù),尤其適用于半導(dǎo)體、航空航天等對(duì)鉬片/鉬圓/鉬襯底表面粗糙度、平坦度要求嚴(yán)苛的領(lǐng)域。鉬合金工件的CMP加工及拋光液推薦需結(jié)合工藝原理、應(yīng)用場(chǎng)景及實(shí)際生產(chǎn)需求綜合分析:一、鉬片CMP工藝的核心優(yōu)點(diǎn)CMP的本質(zhì)是“化學(xué)腐蝕 + 機(jī)械研磨”的協(xié)同作用,相比傳統(tǒng)機(jī)械拋光(如砂輪拋光、金剛石刀具拋光)或純化學(xué)拋光/電解拋光等,CMP工藝在鉬片加工中展現(xiàn)出不可替代的優(yōu)勢(shì):1.表面質(zhì)量極高,滿足精密領(lǐng)域需求鉬作為高硬度金屬(莫氏硬度5.5,熔點(diǎn)2
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[常見(jiàn)問(wèn)題]從性能到場(chǎng)景:吉致電子CMP Pad軟質(zhì)拋光墊與硬質(zhì)墊的區(qū)別[ 2025-09-17 15:24 ]
在精密拋光領(lǐng)域(如半導(dǎo)體晶圓、光學(xué)玻璃、藍(lán)寶石襯底等加工),拋光墊CMP PAD的硬度是影響拋光效果的核心參數(shù)之一。CMP化學(xué)機(jī)械拋光工藝中軟質(zhì)拋光墊與硬質(zhì)拋光墊的差異,本質(zhì)上是“材料形變能力”與“機(jī)械作用強(qiáng)度”的對(duì)立與適配,其優(yōu)點(diǎn)和差別主要體現(xiàn)在拋光效率、表面質(zhì)量、適用場(chǎng)景等多個(gè)維度,具體可通過(guò)以下對(duì)比清晰呈現(xiàn):一、核心定義與材質(zhì)差異首先需明確二者的本質(zhì)區(qū)別:硬質(zhì)拋光墊:通常以高分子聚合物(如聚氨酯、聚酰亞胺)為基材,添加剛性填料(如氧化鈰、氧化鋁、碳化硅微粉),整
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[常見(jiàn)問(wèn)題]無(wú)蠟吸附墊成精密拋光新核心?吉致電子賦能蘋果Logo品質(zhì)突破[ 2025-09-11 14:18 ]
從iPhone、MacBook的不銹鋼Logo,到iWatch的鈦合金部件,再到iPad的鋁合金標(biāo)識(shí),其鏡面級(jí)的視覺(jué)與觸感體驗(yàn),已成為全球消費(fèi)者對(duì)高端品質(zhì)的直觀認(rèn)知。而這一驚艷效果的實(shí)現(xiàn),背后離不開(kāi)化學(xué)機(jī)械拋光CMP工藝的核心突破,其中無(wú)蠟吸附墊(Template) 更是決定蘋果Logo拋光精度與品質(zhì)的關(guān)鍵技術(shù)支撐。一、蘋果Logo的CMP拋光為何必須“去蠟”?傳統(tǒng)工藝的三大致命局限長(zhǎng)期以來(lái),消費(fèi)電子精密部件拋光多依賴蠟粘固定工藝,即將
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[常見(jiàn)問(wèn)題]CMP工藝中油性金剛石與水性金剛石研磨液的差異及應(yīng)用解析[ 2025-09-10 09:03 ]
CMP工藝中油性與水性金剛石研磨液的差異及應(yīng)用解析在CMP化學(xué)機(jī)械工藝中研磨液作為核心耗材,直接影響工件的拋光效率、表面質(zhì)量及生產(chǎn)成本。其中,油性金剛拋光液與水性金剛石研磨液憑借各自獨(dú)特的性能特點(diǎn),在不同加工場(chǎng)景中發(fā)揮著重要作用。吉致電子小編將從成分、性能及應(yīng)用場(chǎng)景三方面,深入解析兩者的差異,為行業(yè)應(yīng)用提供參考。一、核心成分差異研磨液的基礎(chǔ)成分決定了其基本特性,油性與水性金剛石研磨液在分散介質(zhì)及輔助添加劑上存在顯著區(qū)別:油性金剛拋光液:以油類(如酒精基、礦物油基等)為主要分散介質(zhì),配合潤(rùn)滑劑、防銹劑及金剛石磨粒組成
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[常見(jiàn)問(wèn)題]吉致電子CMP放射狀同心圓開(kāi)槽紋理拋光墊,賦能精密拋光[ 2025-09-05 16:56 ]
在化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)工藝中,拋光墊作為核心耗材,其紋理設(shè)計(jì)直接影響拋光效率、表面質(zhì)量與材料適配性。其中,放射狀同心圓開(kāi)槽紋理拋光墊憑借獨(dú)特的結(jié)構(gòu)優(yōu)勢(shì),成為半導(dǎo)體、光學(xué)、金屬及陶瓷等領(lǐng)域精密加工的關(guān)鍵支撐,為電子材料制造注入高效、穩(wěn)定的技術(shù)動(dòng)力。一、核心特性:精準(zhǔn)破解拋光工藝痛點(diǎn)放射狀同心圓開(kāi)槽紋理融合了兩種溝槽設(shè)計(jì)的優(yōu)勢(shì),從拋光液管理、材料去除、碎屑處理到表面均一性控制,全方位優(yōu)化拋光過(guò)程,解決傳統(tǒng)拋光墊易出現(xiàn)的局部干涸、排屑不暢、邊緣過(guò)度磨損等問(wèn)題。1. 拋光液均勻分布,保障反應(yīng)連續(xù)性放射狀溝槽可引導(dǎo)拋光液從
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[行業(yè)資訊]阻尼布精拋墊:硬脆材料CMP拋光高精度解決方案[ 2025-09-02 16:33 ]
在CMP化學(xué)機(jī)械拋光工藝中適,拋光墊CMP Pad的性能對(duì)精密元件表面處理效果影響極大。吉致電子阻尼布拋光墊(精拋墊)質(zhì)地細(xì)膩,表面柔軟、多孔、彈性好且使用周期長(zhǎng),用于晶圓、金屬、脆硬材料的最終拋光。吉致電子阻尼布精拋墊采用特殊纖維結(jié)構(gòu),構(gòu)建起三維網(wǎng)絡(luò)孔隙。這些孔隙如同細(xì)密的管道,在拋光時(shí)能夠高效輸送拋光漿料,讓漿料均勻覆蓋元件表面,從而提升拋光表面的一致性。同時(shí),拋光墊的孔隙能迅速將拋光過(guò)程中產(chǎn)生的碎屑排走,有效避免碎屑在元件表面反復(fù)摩擦,降低表面被劃傷的風(fēng)險(xiǎn),極大提升了拋光后元件的表面質(zhì)量。在碳化硅SiC襯底、
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[常見(jiàn)問(wèn)題]半導(dǎo)體CMP工藝核心:金屬互聯(lián)層與介質(zhì)層Slurry拋光液的類型劃分[ 2025-08-28 16:59 ]
在半導(dǎo)體芯片制造中,化學(xué)機(jī)械拋光CMP是關(guān)鍵工藝,其中CMP Slurry拋光液就是核心耗材,直接決定芯片平整度、電路可靠性與性能。無(wú)論是 導(dǎo)線;(互連層)還是絕緣骨架(介質(zhì)層),都需靠它實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)平整。下面吉致電子小編就來(lái)拆解下半導(dǎo)體CMP拋光液的中金屬互聯(lián)層及介質(zhì)層CMP拋光液的類型和應(yīng)用場(chǎng)景。一、金屬互連層CMP拋光液(后端 BEOL 核心)核心需求是選擇性除金屬、護(hù)絕緣 / 阻擋層,主流類型有:銅(Cu)CMP 拋光液14n
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[常見(jiàn)問(wèn)題]CMP拋光墊怎么選?吉致電子聚氨酯拋光墊適配全工序需求[ 2025-08-27 13:56 ]
在化學(xué)機(jī)械拋光(Chemical Mechanical Polishing, CMP)工藝中,聚氨酯拋光墊(Polyurethane Polishing Pad)是實(shí)現(xiàn)化學(xué)作用與機(jī)械研磨協(xié)同” 的核心耗材之一,直接決定拋光后的表面平整度(Global Planarity)、表面粗糙度(Surface Roughness)及拋光效率,其應(yīng)用可從功能定位、關(guān)鍵作用、選型邏輯及使用要點(diǎn)四個(gè)維度展開(kāi):一、核心功能定位:CMP工藝的;機(jī)械研磨載體CMP 的本質(zhì)是通過(guò)
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[常見(jiàn)問(wèn)題]國(guó)產(chǎn)CMP拋光墊:吉致電子無(wú)紡布?jí)|如何比肩Fujibo?[ 2025-08-14 14:46 ]
在化學(xué)機(jī)械拋光CMP工藝中,拋光墊CMP PAD對(duì)精密元件表面處理質(zhì)量影響重大,高端市場(chǎng)長(zhǎng)期被國(guó)際巨頭壟斷,國(guó)產(chǎn)替代拋光墊/研磨墊的需求強(qiáng)烈。無(wú)錫吉致電子憑借多年技術(shù)積累,研發(fā)的高性能無(wú)紡布及半導(dǎo)體拋光墊系列產(chǎn)品,可實(shí)現(xiàn)對(duì)Fujibo(富士紡)等進(jìn)口品牌的替代,在拋光效率、使用壽命和本土定制化服務(wù)上優(yōu)勢(shì)顯著。無(wú)紡布拋光墊的技術(shù)特點(diǎn)、應(yīng)用場(chǎng)景及國(guó)產(chǎn)化突破意義,為相關(guān)行業(yè)提供高性價(jià)比拋光方案。吉致電子無(wú)紡布拋光墊,以特殊纖維結(jié)構(gòu)和創(chuàng)新工藝,實(shí)現(xiàn)高耐磨性與優(yōu)異拋光性能的結(jié)合。相比傳統(tǒng)聚氨酯拋光墊,其三維網(wǎng)絡(luò)孔隙能更有效輸
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[行業(yè)資訊]CMP拋光液廠家:半導(dǎo)體拋光液解決方案--吉致電子科技[ 2025-08-12 11:38 ]
無(wú)錫吉致電子科技有限公司作為國(guó)內(nèi)CMP拋光耗材專業(yè)制造商,多年研發(fā)生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),致力于為半導(dǎo)體、集成電路、3D封裝等領(lǐng)域提供高性能化學(xué)機(jī)械拋光解決方案。CMP Slurry系列涵蓋射頻濾波器拋光液、鎢拋光液、銅拋光液、淺槽隔離(STI)拋光液以及TSV硅通孔專用拋光液等,廣泛應(yīng)用于邏輯芯片、3D NAND、DRAM等先進(jìn)制程的量產(chǎn)環(huán)節(jié)。一、吉致電子半導(dǎo)體拋光液產(chǎn)品特點(diǎn)CMP拋光液產(chǎn)品具備以下優(yōu)勢(shì):卓越的懸浮穩(wěn)定性:顆粒分散均勻,不易沉淀和團(tuán)聚,使用方便,有效避免因顆粒團(tuán)聚導(dǎo)致的工件表面劃傷缺陷?;瘜W(xué)-機(jī)械協(xié)同作用:通過(guò)
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[行業(yè)資訊]CMP拋光液斷供危機(jī)?吉致電子國(guó)產(chǎn)替代方案降本30%+[ 2025-08-08 15:56 ]
在半導(dǎo)體制造過(guò)程中,CMP化學(xué)機(jī)械平坦化拋光液(Slurry)是晶圓表面平坦化的關(guān)鍵材料,直接影響芯片的性能和良率。長(zhǎng)期以來(lái),這一市場(chǎng)被海外巨頭壟斷,主要供應(yīng)商如Cabot、杜邦、富士美等。一旦斷供可能導(dǎo)致生產(chǎn)線停滯,嚴(yán)重影響芯片交付。面對(duì)這一挑戰(zhàn),吉致電子作為國(guó)內(nèi)高端電子材料供應(yīng)商,已實(shí)現(xiàn)中高端CMP拋光液的自主研發(fā)與量產(chǎn),為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控提供堅(jiān)實(shí)保障。國(guó)產(chǎn)CMP拋光液的六大核心優(yōu)勢(shì)1. 顯著成本優(yōu)勢(shì),降低企業(yè)采購(gòu)壓力價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力強(qiáng):吉致電子CMP拋光液比進(jìn)口產(chǎn)品低20%-30%,大幅降低半導(dǎo)體廠商的材
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[行業(yè)資訊]硫化鋅(ZnS)光學(xué)窗口片的化學(xué)機(jī)械拋光CMP工藝[ 2025-08-01 14:11 ]
硫化鋅(ZnS)光學(xué)窗口片是一種重要的紅外光學(xué)材料,廣泛應(yīng)用于熱成像、導(dǎo)彈整流罩、激光窗口等領(lǐng)域。為確保ZnS光學(xué)窗口片具備超高表面平整度、優(yōu)異紅外透過(guò)率和低缺陷率,化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)成為其精密加工的核心工藝。吉致電子憑借先進(jìn)的CMP技術(shù),為硫化鋅光學(xué)元件提供高精度拋光解決方案,滿足軍工、光電、半導(dǎo)體等行業(yè)的高標(biāo)準(zhǔn)需求。一、硫化鋅CMP拋光的關(guān)鍵挑戰(zhàn)硫化鋅材料的特性:①硬度適中但脆性高(莫氏硬度3-4),易產(chǎn)生劃痕或亞表面損傷。②化學(xué)活性較高,需避免
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[行業(yè)資訊]碲鋅鎘CZT單晶襯底拋光液CMP Slurry[ 2025-07-31 16:50 ]
碲鋅鎘(CdZnTe,CZT)晶體屬于典型的軟脆晶體,其力學(xué)特性介于軟質(zhì)和脆性材料之間。軟脆晶體的定義與特征:軟質(zhì)材料:硬度較低(莫氏硬度約2.0–2.5,接近石膏或滑石),易劃傷或塑性變形。脆性材料:斷裂韌性低,易產(chǎn)生裂紋或解理斷裂(類似玻璃或硅)。CZT同時(shí)具備這兩種特性,屬于軟而脆的半導(dǎo)體晶體。CdZnTe單晶襯底加工困難:切割、拋光過(guò)程中易產(chǎn)生裂紋、邊緣崩缺或表面損傷。吉致電子的碲鋅鎘(CdZnTe)單晶襯底拋光液針對(duì)CZT材料軟脆、易損傷及表面高要求的特點(diǎn),采用低損傷納米磨料技術(shù)(如超細(xì)膠體S
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[行業(yè)資訊]Apple Logo鏡面拋光秘訣:吉致電子金屬CMP拋光液解決方案[ 2025-07-25 15:25 ]
在高端消費(fèi)電子領(lǐng)域,3C產(chǎn)品的每一個(gè)細(xì)節(jié)都至關(guān)重要。無(wú)論是iPhone的背面Logo,還是MacBook的金屬標(biāo)志,鏡面級(jí)的拋光效果不僅提升了產(chǎn)品的質(zhì)感,更代表了品牌對(duì)極致的追求。吉致電子金屬Logo拋光液專為鈦合金、鋁合金、不銹鋼等材質(zhì)的標(biāo)志拋光而研發(fā),通過(guò)化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)工藝,幫助客戶實(shí)現(xiàn)高效、穩(wěn)定的鏡面效果,尤其適用于Apple產(chǎn)品標(biāo)志的高標(biāo)準(zhǔn)要求。為什么選擇吉致電子Logo拋光液?1. 納米級(jí)拋光,鏡面效果卓越采用納米級(jí)磨料,確保拋光均勻性,避免劃痕、麻點(diǎn)等問(wèn)題。適用于粗磨、細(xì)磨、拋光全流程,顯著提升
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[行業(yè)資訊]吉致電子半導(dǎo)體晶圓無(wú)蠟吸附墊CMP專用[ 2025-07-24 15:59 ]
半導(dǎo)體晶圓化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)工藝中,化學(xué)抗性無(wú)蠟吸附墊作為關(guān)鍵耗材,其核心作用在于解決傳統(tǒng)吸附材料的局限性,同時(shí)滿足先進(jìn)制程對(duì)潔凈度、穩(wěn)定性和工藝兼容性的嚴(yán)苛要求。吉致電子半導(dǎo)體CMP專用無(wú)蠟吸附墊產(chǎn)品,解決了傳統(tǒng)吸附墊在嚴(yán)苛化學(xué)環(huán)境下性能不足、適配性差的問(wèn)題,還為碳化硅晶圓等精密元件的高效、高質(zhì)量拋光提供了可靠的解決方案。材料抗性設(shè)計(jì):采用高分子復(fù)合材料體系,通過(guò)交聯(lián)密度調(diào)控和納米填料改性,實(shí)現(xiàn)對(duì)KMnO4等強(qiáng)氧化性漿料的化學(xué)惰性。實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)表明,在80℃/10%KMnO4溶液中浸泡240小時(shí)后,吸附墊的拉伸強(qiáng)
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[行業(yè)資訊]陶瓷基板無(wú)蠟吸附墊的優(yōu)點(diǎn)與選型指南[ 2025-07-17 14:15 ]
在陶瓷基板(Al2O3、AlN、SiC等)的化學(xué)機(jī)械拋光CMP工藝中,無(wú)蠟吸附墊憑借其高精度、無(wú)污染的特性,成為替代傳統(tǒng)蠟粘附工藝的理想選擇。吉致電子為您解析Template這一關(guān)鍵耗材的技術(shù)優(yōu)勢(shì)及選型要點(diǎn)。一、為什么選擇無(wú)蠟吸附墊?1. 杜絕污染,提升良率傳統(tǒng)蠟粘附會(huì)殘留有機(jī)物,導(dǎo)致陶瓷基板后續(xù)工藝(如金屬化)失效。無(wú)蠟吸附墊通過(guò)真空吸附或微紋理固定,避免污染,特別適合高頻/高功率電子器件等嚴(yán)苛應(yīng)用場(chǎng)景。2. 均勻拋光,降低缺陷聚氨酯(PU)材質(zhì)的彈性層可自適應(yīng)基板形貌,配合多孔結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),確保壓力分布均勻,減少劃
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[行業(yè)資訊]吉致電子化學(xué)抗性無(wú)蠟吸附墊:半導(dǎo)體晶圓拋光專屬解決方案[ 2025-07-10 16:53 ]
在精密半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,拋光工藝的潔凈度與穩(wěn)定性直接決定晶圓品質(zhì)。吉致電子憑借對(duì)材料科學(xué)與工藝參數(shù)的深度理解,推出化學(xué)抗性無(wú)蠟吸附墊,以獨(dú)家定制化設(shè)計(jì)打破傳統(tǒng)模板局限,為碳化硅SiC晶圓及高錳酸鉀(KMnO4)基漿料等嚴(yán)苛環(huán)境提供高耐久、超潔凈的拋光背附解決方案。一,精準(zhǔn)匹配:從工藝需求到定制化設(shè)計(jì)每一款拋光背附板的性能都需與客戶的生產(chǎn)場(chǎng)景深度契合?;瘜W(xué)抗性吸附墊的設(shè)計(jì)流程始于全面調(diào)研——從工件特性、漿料化學(xué)性質(zhì)(pH值、腐蝕性)到設(shè)備參數(shù)(壓力、溫度),吉致電子通過(guò)定制化圖紙,精準(zhǔn)適配材料厚
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