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吉致電子拋光材料 源頭廠(chǎng)家
25年 專(zhuān)注CMP拋光材料研發(fā)與生產(chǎn)

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福吉電子采用精密技術(shù)，提供超高質(zhì)量產(chǎn)品
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[常見(jiàn)問(wèn)題]半導(dǎo)體CMP工藝核心：金屬互聯(lián)層與介質(zhì)層Slurry拋光液的類(lèi)型劃分[ 2025-08-28 16:59 ]
在半導(dǎo)體芯片制造中，化學(xué)機(jī)械拋光CMP是關(guān)鍵工藝，其中CMP Slurry拋光液就是核心耗材，直接決定芯片平整度、電路可靠性與性能。無(wú)論是 導(dǎo)線(xiàn);（互連層）還是絕緣骨架（介質(zhì)層），都需靠它實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)平整。下面吉致電子小編就來(lái)拆解下半導(dǎo)體CMP拋光液的中金屬互聯(lián)層及介質(zhì)層CMP拋光液的類(lèi)型和應(yīng)用場(chǎng)景。一、金屬互連層CMP拋光液（后端 BEOL 核心）核心需求是選擇性除金屬、護(hù)絕緣 / 阻擋層，主流類(lèi)型有：銅（Cu）CMP 拋光液14n
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[常見(jiàn)問(wèn)題]CMP拋光墊怎么選？吉致電子聚氨酯拋光墊適配全工序需求[ 2025-08-27 13:56 ]
在化學(xué)機(jī)械拋光（Chemical Mechanical Polishing, CMP）工藝中，聚氨酯拋光墊（Polyurethane Polishing Pad）是實(shí)現(xiàn)化學(xué)作用與機(jī)械研磨協(xié)同” 的核心耗材之一，直接決定拋光后的表面平整度（Global Planarity）、表面粗糙度（Surface Roughness）及拋光效率，其應(yīng)用可從功能定位、關(guān)鍵作用、選型邏輯及使用要點(diǎn)四個(gè)維度展開(kāi)：一、核心功能定位：CMP工藝的;機(jī)械研磨載體CMP 的本質(zhì)是通過(guò)
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[常見(jiàn)問(wèn)題]國(guó)產(chǎn)CMP拋光墊：吉致電子無(wú)紡布?jí)|如何比肩Fujibo？[ 2025-08-14 14:46 ]
在化學(xué)機(jī)械拋光CMP工藝中，拋光墊CMP PAD對(duì)精密元件表面處理質(zhì)量影響重大，高端市場(chǎng)長(zhǎng)期被國(guó)際巨頭壟斷，國(guó)產(chǎn)替代拋光墊/研磨墊的需求強(qiáng)烈。無(wú)錫吉致電子憑借多年技術(shù)積累，研發(fā)的高性能無(wú)紡布及半導(dǎo)體拋光墊系列產(chǎn)品，可實(shí)現(xiàn)對(duì)Fujibo(富士紡)等進(jìn)口品牌的替代，在拋光效率、使用壽命和本土定制化服務(wù)上優(yōu)勢(shì)顯著。無(wú)紡布拋光墊的技術(shù)特點(diǎn)、應(yīng)用場(chǎng)景及國(guó)產(chǎn)化突破意義，為相關(guān)行業(yè)提供高性?xún)r(jià)比拋光方案。吉致電子無(wú)紡布拋光墊，以特殊纖維結(jié)構(gòu)和創(chuàng)新工藝，實(shí)現(xiàn)高耐磨性與優(yōu)異拋光性能的結(jié)合。相比傳統(tǒng)聚氨酯拋光墊，其三維網(wǎng)絡(luò)孔隙能更有效輸
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[行業(yè)資訊]CMP拋光液廠(chǎng)家：半導(dǎo)體拋光液解決方案--吉致電子科技[ 2025-08-12 11:38 ]
無(wú)錫吉致電子科技有限公司作為國(guó)內(nèi)CMP拋光耗材專(zhuān)業(yè)制造商，多年研發(fā)生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，致力于為半導(dǎo)體、集成電路、3D封裝等領(lǐng)域提供高性能化學(xué)機(jī)械拋光解決方案。CMP Slurry系列涵蓋射頻濾波器拋光液、鎢拋光液、銅拋光液、淺槽隔離(STI)拋光液以及TSV硅通孔專(zhuān)用拋光液等，廣泛應(yīng)用于邏輯芯片、3D NAND、DRAM等先進(jìn)制程的量產(chǎn)環(huán)節(jié)。一、吉致電子半導(dǎo)體拋光液產(chǎn)品特點(diǎn)CMP拋光液產(chǎn)品具備以下優(yōu)勢(shì)：卓越的懸浮穩(wěn)定性：顆粒分散均勻，不易沉淀和團(tuán)聚，使用方便，有效避免因顆粒團(tuán)聚導(dǎo)致的工件表面劃傷缺陷?；瘜W(xué)-機(jī)械協(xié)同作用：通過(guò)
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[行業(yè)資訊]硫化鋅(ZnS)光學(xué)窗口片的化學(xué)機(jī)械拋光CMP工藝[ 2025-08-01 14:11 ]
硫化鋅(ZnS)光學(xué)窗口片是一種重要的紅外光學(xué)材料，廣泛應(yīng)用于熱成像、導(dǎo)彈整流罩、激光窗口等領(lǐng)域。為確保ZnS光學(xué)窗口片具備超高表面平整度、優(yōu)異紅外透過(guò)率和低缺陷率，化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）成為其精密加工的核心工藝。吉致電子憑借先進(jìn)的CMP技術(shù)，為硫化鋅光學(xué)元件提供高精度拋光解決方案，滿(mǎn)足軍工、光電、半導(dǎo)體等行業(yè)的高標(biāo)準(zhǔn)需求。一、硫化鋅CMP拋光的關(guān)鍵挑戰(zhàn)硫化鋅材料的特性:①硬度適中但脆性高(莫氏硬度3-4)，易產(chǎn)生劃痕或亞表面損傷。②化學(xué)活性較高，需避免
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[行業(yè)資訊]Apple Logo鏡面拋光秘訣:吉致電子金屬CMP拋光液解決方案[ 2025-07-25 15:25 ]
在高端消費(fèi)電子領(lǐng)域，3C產(chǎn)品的每一個(gè)細(xì)節(jié)都至關(guān)重要。無(wú)論是iPhone的背面Logo，還是MacBook的金屬標(biāo)志，鏡面級(jí)的拋光效果不僅提升了產(chǎn)品的質(zhì)感，更代表了品牌對(duì)極致的追求。吉致電子金屬Logo拋光液專(zhuān)為鈦合金、鋁合金、不銹鋼等材質(zhì)的標(biāo)志拋光而研發(fā)，通過(guò)化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）工藝，幫助客戶(hù)實(shí)現(xiàn)高效、穩(wěn)定的鏡面效果，尤其適用于A(yíng)pple產(chǎn)品標(biāo)志的高標(biāo)準(zhǔn)要求。為什么選擇吉致電子Logo拋光液？1. 納米級(jí)拋光，鏡面效果卓越采用納米級(jí)磨料，確保拋光均勻性，避免劃痕、麻點(diǎn)等問(wèn)題。適用于粗磨、細(xì)磨、拋光全流程，顯著提升
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[行業(yè)資訊]吉致電子半導(dǎo)體晶圓無(wú)蠟吸附墊CMP專(zhuān)用[ 2025-07-24 15:59 ]
半導(dǎo)體晶圓化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）工藝中，化學(xué)抗性無(wú)蠟吸附墊作為關(guān)鍵耗材，其核心作用在于解決傳統(tǒng)吸附材料的局限性，同時(shí)滿(mǎn)足先進(jìn)制程對(duì)潔凈度、穩(wěn)定性和工藝兼容性的嚴(yán)苛要求。吉致電子半導(dǎo)體CMP專(zhuān)用無(wú)蠟吸附墊產(chǎn)品，解決了傳統(tǒng)吸附墊在嚴(yán)苛化學(xué)環(huán)境下性能不足、適配性差的問(wèn)題，還為碳化硅晶圓等精密元件的高效、高質(zhì)量拋光提供了可靠的解決方案。材料抗性設(shè)計(jì)：采用高分子復(fù)合材料體系，通過(guò)交聯(lián)密度調(diào)控和納米填料改性，實(shí)現(xiàn)對(duì)KMnO4等強(qiáng)氧化性漿料的化學(xué)惰性。實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)表明，在80℃/10%KMnO4溶液中浸泡240小時(shí)后，吸附墊的拉伸強(qiáng)
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[行業(yè)資訊]陶瓷基板無(wú)蠟吸附墊的優(yōu)點(diǎn)與選型指南[ 2025-07-17 14:15 ]
在陶瓷基板（Al2O3、AlN、SiC等）的化學(xué)機(jī)械拋光CMP工藝中，無(wú)蠟吸附墊憑借其高精度、無(wú)污染的特性，成為替代傳統(tǒng)蠟粘附工藝的理想選擇。吉致電子為您解析Template這一關(guān)鍵耗材的技術(shù)優(yōu)勢(shì)及選型要點(diǎn)。一、為什么選擇無(wú)蠟吸附墊？1. 杜絕污染，提升良率傳統(tǒng)蠟粘附會(huì)殘留有機(jī)物，導(dǎo)致陶瓷基板后續(xù)工藝（如金屬化）失效。無(wú)蠟吸附墊通過(guò)真空吸附或微紋理固定，避免污染，特別適合高頻/高功率電子器件等嚴(yán)苛應(yīng)用場(chǎng)景。2. 均勻拋光，降低缺陷聚氨酯（PU）材質(zhì)的彈性層可自適應(yīng)基板形貌，配合多孔結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，確保壓力分布均勻，減少劃
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[行業(yè)資訊]吉致電子：25 年CMP技術(shù)，鑄就高端手機(jī)鏡面質(zhì)感[ 2025-07-07 14:19 ]
當(dāng)高端手機(jī)的金屬邊框以鏡面之姿映出光影流轉(zhuǎn)，指尖劃過(guò)的絲滑觸感背后是3C行業(yè)精密制造的科技結(jié)晶。吉致電子深耕CMP化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)25年，作為3C行業(yè)拋光液及耗材的核心供應(yīng)商與技術(shù)支持廠(chǎng)家，為華為、蘋(píng)果等品牌定制不銹鋼、鈦合金、鋁合金邊框鏡面拋光解決方案，解密手機(jī)「完美鏡面」的誕生密碼。一、手機(jī)邊框鏡面拋光的三大核心挑戰(zhàn)與吉致電子方案手機(jī)金屬邊框的拋光工藝堪稱(chēng)精密制造的 “極限挑戰(zhàn)”，吉致電子針對(duì)核心難點(diǎn)給出定制化解決方案：①材質(zhì)差異大：不銹鋼硬度高、鈦合金易氧化、鋁合金怕腐蝕，傳統(tǒng)拋光液難
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[吉致動(dòng)態(tài)]國(guó)產(chǎn)替代｜吉致電子硅片CMP拋光液Slurry[ 2025-06-10 15:10 ]
一、CMP拋光技術(shù)：半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵工藝化學(xué)機(jī)械拋光（Chemical Mechanical Planarization, CMP）是半導(dǎo)體硅片制造的核心工藝之一，直接影響芯片性能與良率。在硅片加工過(guò)程中，CMP通過(guò)化學(xué)腐蝕與機(jī)械研磨的協(xié)同作用，實(shí)現(xiàn)原子級(jí)表面平坦化（粗糙度<0.2nm），滿(mǎn)足先進(jìn)制程對(duì)晶圓表面超潔凈、超平整的要求。吉致電子CMP拋光液的三大核心作用①高效拋光：納米級(jí)磨料（如膠體SiO2）精準(zhǔn)去除表面凸起，提升硅片平整度，減少微劃痕。②潤(rùn)滑保護(hù)：特殊添加劑降低摩擦系數(shù)（<0.05），減少
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[吉致動(dòng)態(tài)]3C產(chǎn)品鏡面拋光解決方案：無(wú)麻點(diǎn)SiO2氧化硅拋光液[ 2025-06-06 15:33 ]
為什么3C產(chǎn)品鏡面拋光首選CMP而非電解拋光？在3C行業(yè)（手機(jī)、筆記本、智能穿戴等），電解拋光因易導(dǎo)致邊緣過(guò)蝕、材料限制等問(wèn)題，逐漸被CMP（化學(xué)機(jī)械拋光）取代。吉致電子通過(guò)納米級(jí)SiO?拋光液的機(jī)械-化學(xué)協(xié)同作用，可實(shí)現(xiàn)：①納米級(jí)精度：表面粗糙度Ra＜2nm，滿(mǎn)足光學(xué)級(jí)鏡面要求②復(fù)雜結(jié)構(gòu)適配：適用于鋁合金中框、不銹鋼按鍵等異形件③效率提升：較傳統(tǒng)工藝縮短30%工時(shí)二氧化硅拋光液麻點(diǎn)問(wèn)題深度解析客戶(hù)反饋的麻點(diǎn)問(wèn)題多源于：硅溶膠腐蝕：低純度漿料中的Na?、Cl?引發(fā)金屬電化學(xué)腐蝕工藝缺陷：前道粗拋殘留劃痕＞0.1μm
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[常見(jiàn)問(wèn)題]化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）如何優(yōu)化陶瓷覆銅板平坦化？[ 2025-05-23 16:32 ]
陶瓷覆銅板（Ceramic Copper-Clad Laminate，簡(jiǎn)稱(chēng)陶瓷基覆銅板或DBC/DPC）是一種高性能電子基板材料，廣泛應(yīng)用于高功率、高溫、高頻等苛刻環(huán)境下的電子器件中。它由陶瓷基板和覆銅層通過(guò)特殊工藝結(jié)合而成，兼具陶瓷的優(yōu)異性能和金屬銅的導(dǎo)電特性。陶瓷覆銅板CMP研磨液是一種專(zhuān)用于化學(xué)機(jī)械拋光（Chemical Mechanical Polishing, CMP）工藝的特殊液體，用于對(duì)陶瓷覆銅板（如DBC、DPC等）表面進(jìn)行高精度平坦化處理。其核心作用是通過(guò)化學(xué)腐蝕與機(jī)械研磨的協(xié)同效應(yīng)，去除銅層和陶
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[吉致動(dòng)態(tài)]吉致電子：半導(dǎo)體陶瓷CMP工藝拋光耗材解析[ 2025-05-16 17:45 ]
在半導(dǎo)體陶瓷的化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）工藝中，吉致電子（JEEZ Electronics）作為國(guó)產(chǎn)CMP耗材供應(yīng)商，其拋光液（Slurry）和拋光墊（Polishing Pad）等產(chǎn)品可應(yīng)用于陶瓷材料的精密平坦化加工。以下是結(jié)合吉致電子的技術(shù)特點(diǎn)，半導(dǎo)體陶瓷CMP中的潛在應(yīng)用方案：吉致電子CMP拋光液在半導(dǎo)體陶瓷中的應(yīng)用半導(dǎo)體陶瓷CMP研磨拋光漿料特性與適配性CMP Slurry磨料類(lèi)型：納米氧化硅（SiO2）漿料：適用于SiC、GaN等硬質(zhì)陶瓷，通過(guò)表面氧化反應(yīng)（如SiC + H2O2 → SiO2 +
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[行業(yè)資訊]CMP阻尼布拋光墊：多材料精密拋光的解決方案[ 2025-05-13 15:51 ]
阻尼布拋光墊/精拋墊是CMP工藝中材料納米級(jí)精度的關(guān)鍵保障：在半導(dǎo)體化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）工藝的最后精拋階段，阻尼布拋光墊（CMP精拋墊）扮演著決定晶圓最終表面質(zhì)量的關(guān)鍵角色。這種特殊絲絨狀材料的CMP拋光墊，質(zhì)地細(xì)膩、柔軟，表面多孔呈彈性，使用周期長(zhǎng)。阻尼布拋光墊可對(duì)碳化硅襯底、精密陶瓷、砷化鎵、磷化銦、玻璃硬盤(pán)、光學(xué)玻璃、金屬制品、藍(lán)寶石襯底等材質(zhì)或工件進(jìn)行精密終道拋光，在去除納米級(jí)材料的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)原子級(jí)表面平整度，是先進(jìn)制程芯片制造不可或缺的核心耗材。精拋階段的特殊挑戰(zhàn)與需求與粗拋或中拋階段不同，精拋工藝面臨
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[吉致動(dòng)態(tài)]Template無(wú)蠟吸附墊在半導(dǎo)體CMP中的應(yīng)用[ 2025-04-29 15:33 ]
在硅片拋光（尤其是化學(xué)機(jī)械拋光CMP）工藝中，無(wú)蠟吸附墊（Wax-free Adhesive Pad）相比傳統(tǒng)蠟粘接方式具有顯著優(yōu)勢(shì)，主要體現(xiàn)在工藝性能、缺陷控制、生產(chǎn)效率和環(huán)保合規(guī)等方面。吉致電子半導(dǎo)體行業(yè)晶圓、襯底、硅片專(zhuān)用無(wú)蠟吸附墊Template憑借五大核心優(yōu)勢(shì)，為半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)帶來(lái)革新體驗(yàn)。?①無(wú)蠟吸附墊:消除蠟污染，提升晶圓潔凈度傳統(tǒng)蠟粘接方式固定工件晶圓易造成蠟漬擴(kuò)散、雜質(zhì)吸附，干擾光刻、刻蝕等精密工序。吉致電子無(wú)蠟吸附墊 template 從源頭杜絕蠟質(zhì)污染，為晶圓打造純凈加工環(huán)境，有效降低芯片不良
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[行業(yè)資訊]吉致電子：鎢CMP拋光液組成與應(yīng)用解析[ 2025-04-25 10:52 ]
鎢CMP拋光液：半導(dǎo)體關(guān)鍵制程材料的技術(shù)解析——吉致電子高精度平坦化解決方案1. 產(chǎn)品定義與技術(shù)背景鎢化學(xué)機(jī)械拋光液（Tungsten CMP Slurry）是用于半導(dǎo)體先進(jìn)制程中鎢互連層全局平坦化的專(zhuān)用功能性材料，通過(guò)化學(xué)腐蝕與機(jī)械研磨的協(xié)同作用，實(shí)現(xiàn)納米級(jí)表面精度（Ra＜0.5nm），滿(mǎn)足高密度集成電路（IC）對(duì)互連結(jié)構(gòu)的苛刻要求。2. 核心組分與作用機(jī)理3. 關(guān)鍵性能指標(biāo)去除速率：200-600 nm/min（可調(diào)，適配不同工藝節(jié)點(diǎn)）非均勻性（WIWNU）：＜3% @300mm晶圓選擇
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[吉致動(dòng)態(tài)]鉬襯底的應(yīng)用領(lǐng)域及CMP拋光技術(shù)解析[ 2025-04-23 09:51 ]
鉬（Mo）襯底憑借其高熔點(diǎn)（2623℃）、高熱導(dǎo)率（138 W/m·K）、低熱膨脹系數(shù)（4.8×10-6/K）以及優(yōu)異的機(jī)械強(qiáng)度和耐腐蝕性，在半導(dǎo)體、光學(xué)、新能源、航空航天等高科技領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。吉致電子對(duì)鉬襯底的主要應(yīng)用場(chǎng)景解析其化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）關(guān)鍵技術(shù)，幫助行業(yè)客戶(hù)更好地選擇和使用鉬襯底拋光液。一、鉬襯底的核心優(yōu)勢(shì)高溫穩(wěn)定性：熔點(diǎn)高達(dá)2623℃，適用于高溫環(huán)境。優(yōu)異的熱管理能力：高熱導(dǎo)率+低熱膨脹系數(shù)，減少熱應(yīng)力。高機(jī)械強(qiáng)度：耐磨損、抗蠕變，適合精密器件制造。良好的導(dǎo)電性：適
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[吉致動(dòng)態(tài)]吉致電子TSV銅化學(xué)機(jī)械拋光液：助力3D先進(jìn)封裝技術(shù)突破[ 2025-04-17 15:36 ]
在半導(dǎo)體技術(shù)飛速發(fā)展的當(dāng)下，TSV（Through-Silicon-Via，硅通孔技術(shù)）作為前沿的芯片互連技術(shù)，正深刻變革著芯片與芯片、晶圓與晶圓之間的連接方式。它通過(guò)在芯片及晶圓間構(gòu)建垂直導(dǎo)通的微孔，并填充銅、鎢等導(dǎo)電材料，實(shí)現(xiàn)了三維堆疊封裝中的垂直電氣互連。作為線(xiàn)鍵合（Wire Bonding）、TAB 和倒裝芯片（FC）之后的第四代封裝技術(shù)，TSV 技術(shù)憑借縮短的互聯(lián)長(zhǎng)度，大幅降低信號(hào)延遲與功耗，顯著提升數(shù)據(jù)傳輸速率和集成密度，已然成為高性能計(jì)算、5G 通信、人工智能等前沿領(lǐng)域不可或缺的核心支撐。TSV技術(shù)的
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[吉致動(dòng)態(tài)]藍(lán)寶石襯底CMP拋光新視野：氧化鋁與氧化硅的多元應(yīng)用[ 2025-04-11 15:47 ]
在藍(lán)寶石襯底的化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）工藝中，拋光材料的選擇直接關(guān)系到拋光效果和生產(chǎn)效率。氧化鋁和氧化硅作為兩種常用的拋光磨料，以其獨(dú)特的性能優(yōu)勢(shì)，在該領(lǐng)域發(fā)揮著不可替代的作用。吉致電子憑借深厚的行業(yè)積累，為您深入剖析這兩種材料在藍(lán)寶石襯底 CMP 拋光中的特性與應(yīng)用。氧化鋁在拋光中的特性硬度匹配優(yōu)勢(shì)α-氧化鋁的硬度與藍(lán)寶石極為接近，這一特性在拋光過(guò)程中具有關(guān)鍵意義。理論上，相近的硬度可能會(huì)增加劃傷藍(lán)寶石表面的風(fēng)險(xiǎn)，但在實(shí)際應(yīng)用中，只要確保氧化鋁磨料的顆粒形狀規(guī)則、粒徑分布均勻，就能有效避免劃傷。在拋光壓力作用下，憑
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[行業(yè)資訊]芯片拋光液（CMP Slurry）：半導(dǎo)體平坦化的核心驅(qū)動(dòng)力[ 2025-04-08 11:12 ]
在半導(dǎo)體制造的精密世界里，納米級(jí)別的表面平整度宛如一把精準(zhǔn)的標(biāo)尺，直接主宰著芯片的性能與良率。化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）工藝宛如一位技藝精湛的大師，借助化學(xué)與機(jī)械的協(xié)同之力，達(dá)成晶圓表面的全局平坦化。而芯片拋光液（CMP Slurry），無(wú)疑是這一工藝得以順暢運(yùn)行的 “血液”，發(fā)揮著無(wú)可替代的關(guān)鍵作用。吉致電子，作為深耕半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的佼佼者，在此為您深度解析拋光液背后的技術(shù)奧秘，以及洞察其前沿發(fā)展趨勢(shì)。一、芯片拋光液的核心作用在CMP過(guò)程中，拋光液肩負(fù)著至關(guān)重要的雙重功能：化學(xué)腐蝕其所含的活性
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