在化學機械拋光CMP工藝中，拋光墊作為核心耗材，其紋理設計直接影響拋光效率、表面質量與材料適配性。其中，放射狀同心圓開槽紋理拋光墊憑借獨特的結構優(yōu)勢，成為半導體、光學、金屬及陶瓷等領域精密加工的關鍵支撐，為電子材料制造注入高效、穩(wěn)定的技術動力。

一、核心特性：精準破解拋光工藝痛點

放射狀同心圓開槽紋理融合了兩種溝槽設計的優(yōu)勢，從拋光液管理、材料去除、碎屑處理到表面均一性控制，全方位優(yōu)化拋光過程，解決傳統(tǒng)拋光墊易出現(xiàn)的局部干涸、排屑不暢、邊緣過度磨損等問題。

1. 拋光液均勻分布，保障反應連續(xù)性

放射狀溝槽可引導拋光液從拋光墊中心向邊緣快速擴散，大幅擴大拋光液儲存空間；同心圓溝槽則進一步對拋光液進行 “有序引流”，避免局部區(qū)域因拋光液流失導致的干涸現(xiàn)象。數(shù)據(jù)顯示，相較于無溝槽拋光墊，該類型拋光墊可使晶片表面拋光液覆蓋率提升 40%，持續(xù)為拋光區(qū)域提供新鮮、均勻的拋光液，保障化學作用與機械研磨的穩(wěn)定協(xié)同。

2. 提升材料去除速率，兼顧效率與質量

新鮮拋光液的持續(xù)供給，能維持其化學反應活性，同時溝槽間的凸起部分形成 “微研磨單元”，有效提升機械去除貢獻比例。實際應用中，放射狀同心圓開槽紋理拋光墊可使材料去除速率（MRR）提高 25%-30%，在高效加工的同時，避免因局部研磨力度不均導致的表面劃傷，平衡 “效率” 與 “精度” 兩大核心需求。

3. 強效排屑，減少表面缺陷

放射狀溝槽為拋光過程中產(chǎn)生的碎屑提供了高效排出通道，排屑速率較無溝槽拋光墊高 2-3 倍；若將同心圓溝槽設計為向圓周邊緣傾斜，還能借助離心力加速碎屑甩出，徹底避免碎屑堆積在拋光界面造成的表面污染與劃痕。這一特性對高硬度、高精密要求的材料加工尤為關鍵，可顯著降低產(chǎn)品不良率。

4. 優(yōu)化研磨均一性，解決邊緣效應

通過調節(jié)放射狀溝槽的長度、同心圓溝槽的間距與偏置角度，可精準控制拋光墊與工件的接觸方式，平衡摩擦系數(shù)與剪切應力分布。例如，部分設計中會將同心圓溝槽圓心偏置，并在中央保留無溝槽區(qū)域，既避免工件邊緣因拋光液流量過大導致的過度磨損，又能提升整體表面平坦度，有效解決 CMP 工藝中常見的 “邊緣效應”，保障工件全域加工精度一致。

二、廣泛適配：覆蓋多領域電子材料精密加工

基于卓越的拋光性能，放射狀同心圓開槽紋理拋光墊可滿足不同材質、不同精度要求的加工需求，成為電子制造產(chǎn)業(yè)鏈中多領域的 “通用型” 精密拋光解決方案。

1. 半導體領域：助力晶圓高質量制造

在硅（Si）、碳化硅（SiC）、砷化鎵（GaAs）等半導體晶圓拋光中，該類型拋光墊能提供平穩(wěn)的支撐力與均勻的磨削強度。以 SiC 晶圓為例，其高硬度特性對拋光墊的耐磨性與均一性要求極高，放射狀同心圓開槽紋理可精準控制拋光液分布與研磨力度，有效降低晶圓表面粗糙度，提升器件的電性能與可靠性，為功率半導體、射頻器件等高端芯片制造奠定基礎。

2. 光學領域：保障光學器件透光性與精度

針對平板玻璃、LCD/LED 基板玻璃、光學玻璃、藍寶石等光學材料，拋光表面的光潔度與平整度直接影響器件透光性與成像質量。放射狀同心圓開槽紋理拋光墊通過均勻的拋光液供給與強效排屑，可避免光學材料表面出現(xiàn)劃痕、霧斑等缺陷，最終獲得超高光潔度的光學表面，滿足顯示器、攝像頭鏡頭、激光器件等高精度光學產(chǎn)品的加工需求。

3. 金屬及合金領域：提升表面光潔度

在鋁、銅、不銹鋼等金屬及合金材料拋光中，該類型拋光墊可通過良好的排屑能力，避免金屬碎屑堆積導致的表面劃傷；同時，均勻的研磨力度能防止局部過度磨損，顯著提升金屬表面的光潔度與平整度，為電子連接器、散熱部件等金屬結構件提供優(yōu)質的表面處理方案。

4. 陶瓷領域：突破高硬度材料加工瓶頸

氮化鋁、氮化硼等陶瓷材料因硬度高、耐磨性強，傳統(tǒng)拋光墊難以實現(xiàn)高效精密加工。放射狀同心圓開槽紋理拋光墊可通過精準引導拋光液，平衡化學作用與機械研磨力度，在不損傷陶瓷表面的前提下，實現(xiàn)高效拋光，滿足陶瓷基板、精密陶瓷零件在電子封裝、機械制造等領域的高精度應用需求。

三、吉致電子：以創(chuàng)新耗材賦能產(chǎn)業(yè)升級

作為專注于電子制造領域核心耗材研發(fā)與生產(chǎn)的企業(yè)，吉致電子深刻洞察 CMP 工藝對拋光墊的高性能需求，通過對放射狀同心圓開槽紋理的結構優(yōu)化與材質創(chuàng)新，打造出適配多領域、多材質的精密拋光墊產(chǎn)品。我們始終以 “技術驅動、品質為先” 為理念，從設計、生產(chǎn)到檢測，全流程嚴格把控產(chǎn)品質量，為客戶提供高效、穩(wěn)定、定制化的拋光解決方案，助力電子材料加工產(chǎn)業(yè)向更高精度、更高效率、更高可靠性方向發(fā)展。

未來，吉致電子將持續(xù)深耕拋光技術研發(fā)，不斷探索拋光墊紋理設計與材料性能的優(yōu)化空間，為半導體、光學、新能源等領域的技術突破提供更有力的耗材支撐，攜手客戶共筑電子制造產(chǎn)業(yè)的高質量發(fā)展生態(tài)。

無錫吉致電子科技有限公司

http://m.lygpingan.cn

聯(lián)系電話：17706168670