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[常見問題]從硅基到第三代半導體：吉致電子CMP拋光液技術演進與全材料覆蓋解決方案[ 2026-01-09 15:59 ]

隨著半導體技術節(jié)點的不斷演進，化學機械拋光（CMP）工藝已成為集成電路制造中不可或缺的關鍵制程環(huán)節(jié)，其精度與穩(wěn)定性直接影響芯片的集成度、性能表現(xiàn)與整體良率。作為CMP工藝的核心耗材，CMP拋光液不僅需要滿足硅（Si）、砷化鎵（GaAs）等傳統(tǒng)半導體材料的加工要求，更要在第三代寬禁帶半導體材料的高精度拋光中展現(xiàn)出關鍵作用與持續(xù)增長的應用潛力。聚焦關鍵應用：CMP拋光液突破第三代半導體平坦化技術瓶頸以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、氧化鋅（ZnO）、金剛石及氮化鋁（AlN）等為代表的第三代半導體材料，具備寬禁帶、高

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[常見問題]藍寶石襯底研磨拋光工藝與耗材方案|吉致電子CMP廠家[ 2025-12-25 16:47 ]

在LED芯片制備流程中，藍寶石襯底的表面質量直接決定后續(xù)芯片性能與成品良率，而表面平坦加工的核心目標，便是精準去除線切割工藝遺留的線痕、裂紋及殘余應力等表面與亞表面損傷層，為LED芯片制備提供符合嚴苛要求的襯底表面。其中，化學機械研磨（CMP）工藝是實現(xiàn)藍寶石襯底超精密平坦化的關鍵技術路徑，而雙面研磨、單面精磨與CMP工藝的合理搭配，以及適配的研磨拋光耗材選擇，更是保障加工質量的核心環(huán)節(jié)。本文將深入解析相關工藝特性，并分享耗材選擇的關鍵要點。一、核心加工工藝：雙面研磨與單面精磨的技術特性藍寶石襯底的平坦化加工是一套

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[常見問題]阻尼布拋光墊和聚氨酯拋光墊哪個好？[ 2025-12-17 16:42 ]

化學機械拋光（CMP）作為精密制造領域的關鍵工序，其拋光效果與耗材選型直接相關，其中拋光墊CMP Pad的選擇更是決定工藝效率與工件精度的核心環(huán)節(jié)。阻尼布拋光墊與聚氨酯拋光墊作為CMP工藝中的常用耗材，因材質特性與性能優(yōu)勢的差異，形成了明確的適用場景劃分。本文將結合二者核心性能，詳細解析其適配的工藝需求與應用領域，為精密電子、光學制造等行業(yè)的耗材選型提供專業(yè)參考。一、阻尼布拋光墊：聚焦高精密精拋，適配鏡面級加工需求阻尼布拋光墊以其細膩柔軟的質地、優(yōu)異的彈性及三維網(wǎng)絡孔隙結構為核心優(yōu)勢，在拋光過程中既能均勻輸送拋光液

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[常見問題]氮化鎵晶片CMP無蠟吸附墊--解鎖半導體高精度制程的關鍵[ 2025-12-05 17:55 ]

氮化鎵CMP拋光工藝中無蠟吸附墊的核心必要性：解鎖高精度制程的關鍵在氮化鎵（GaN）作為第三代半導體核心材料的產(chǎn)業(yè)化進程中，化學機械拋光（CMP）是決定器件表面質量、電性能及可靠性的核心制程環(huán)節(jié)。氮化鎵材料具有高硬度、高脆性、晶格結構致密等特性，傳統(tǒng)CMP工藝中常用的有蠟吸附墊（如石蠟、樹脂蠟基吸附材料）已難以滿足其高精度加工需求。無蠟吸附墊憑借其獨特的材料設計與工藝適配性，成為氮化鎵CMP拋光中不可替代的關鍵組件，其必要性主要體現(xiàn)在以下五大核心維度：一、規(guī)避材料損傷，保障氮化鎵晶圓完整性氮化鎵的斷裂韌性僅為硅的1

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[行業(yè)資訊]探秘光學玻璃拋光液CMP工藝：吉致電子的技術革新[ 2025-11-28 17:32 ]

解鎖CMP工藝：原理與優(yōu)勢在光學元件加工領域，化學機械拋光（CMP）是實現(xiàn)高精度表面平坦化的核心技術，通過化學腐蝕與機械研磨的協(xié)同作用，完成光學玻璃的精密加工。CMP工藝的核心是化學與機械作用的協(xié)同。拋光液中的化學試劑先與玻璃表面反應，形成一層易去除的軟化層；這一化學預處理為后續(xù)機械研磨奠定基礎，通過精準控制反應強度，確保軟化層既易去除又不損傷玻璃本體。隨后機械研磨啟動，拋光墊上的磨料顆粒在特定壓力和轉速下，摩擦去除軟化層。通過精確控制拋光壓力、轉速及磨料特性等參數(shù)，可實現(xiàn)材料去除量的精準把控，達到所需平坦化精度。

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[常見問題]吉致電子納米氧化鈰拋光液：給半導體CMP工藝加足馬力！[ 2025-11-13 11:41 ]

在半導體芯片微型化、光學器件高精度化的發(fā)展浪潮中，化學機械拋光（CMP）作為實現(xiàn)材料表面全局平面化的關鍵工藝，其技術水平直接決定了終端產(chǎn)品的性能與品質。氧化鈰拋光液憑借其獨特的化學機械協(xié)同作用優(yōu)勢，成為CMP工藝中的核心耗材之一。吉致電子深耕拋光材料領域多年，憑借自主研發(fā)的氧化鈰拋光液系列產(chǎn)品，為半導體、光學等多個行業(yè)提供高效、精準的拋光解決方案，助力產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展。聚焦核心場景解鎖全行業(yè)拋光價值吉致電子氧化鈰拋光液基于不同行業(yè)的拋光需求，進行精準配方設計，在關鍵領域實現(xiàn)穩(wěn)定應用，展現(xiàn)出強大的場景適配能力。①半導體

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[常見問題]吉致電子：什么樣的外延工藝需要CMP？[ 2025-10-28 16:12 ]

外延工藝中CMP的應用邏輯及吉致電子技術實踐——什么樣的外延工藝需要CMP？外延工藝中是否需要CMP（化學機械拋光），取決于外延層的表面平整度要求和后續(xù)工藝兼容性，而非外延工藝本身。簡單來說，當外延生長后，晶圓表面的平整度、缺陷密度或薄膜厚度均勻性無法滿足下一步制造需求時，就需要引入CMP進行處理，而吉致電子在高精度CMP工藝及配套材料領域的技術積累，正為這類需求提供高效解決方案。一、關鍵應用場景：需要CMP的外延工藝以下三類外延工藝對表面質量要求極高，通常需要搭配CMP，而吉致電子的專業(yè)化

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[常見問題]碳化硅SiC襯底CMP拋光液拋光墊[ 2025-10-15 14:55 ]

一、碳化硅CMP工藝：精密制造的“表面革命”碳化硅（SiC）以其優(yōu)異的耐高溫、高擊穿場強特性，成為半導體功率器件、新能源汽車電子等高端領域的核心材料。而化學機械拋光（CMP）作為實現(xiàn)碳化硅襯底原子級光滑表面的關鍵工藝，其核心效能直接由拋光液與拋光墊兩大耗材決定。吉致電子深耕CMP材料領域多年，針對碳化硅襯底拋光的4道核心制程，打造了全系列適配的拋光液Slurry與拋光墊Pad產(chǎn)品，實現(xiàn)“高效去除”與“超精表面”的完美平衡。二、碳化硅拋光液：化學

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[常見問題]吉致電子非晶鋯拋光液有哪些（鋯基非晶合金CMP工藝）[ 2025-10-13 14:29 ]

非晶鋯（Amorphous Zirconium），也常被稱為鋯基非晶合金或鋯基大塊金屬玻璃（Zr-based Bulk Metallic Glass, Zr-BMG），是一種通過特殊工藝使鋯（Zr）與其他金屬元素（如銅、鎳、鋁、鈦等）形成的無定形晶體結構的金屬材料，核心特征是原子排列不具備傳統(tǒng)晶體材料的長程有序性，呈現(xiàn)“玻璃態(tài)”的微觀結構。由于其“高強度、高耐磨、高耐蝕”的綜合性能，非晶鋯已在多個高要求領域落地應用：醫(yī)療領域口腔修復：非晶鋯的硬度與牙釉質接近，耐口腔酸

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[行業(yè)資訊]帶背膠的阻尼布拋光墊：CMP工藝的高效適配型輔助核心[ 2025-10-06 08:43 ]

在化學機械拋光CMP工藝中，帶背膠的阻尼布拋光墊是連接拋光盤與工件的關鍵部件，憑借精準適配性與穩(wěn)定性能，為CMP相關設備及工藝提供可靠支撐，帶背膠的阻尼布拋光墊CMP PAD優(yōu)點有以下4點：一、精準適配，安裝便捷背膠采用高粘接力特種膠（可選國產(chǎn)/3M），無需額外夾具就可直接緊密貼合拋光頭或載臺，避免高速旋轉（10-150rpm）時“跑位”，保障拋光軌跡一致；厚度公差≤±0.02mm，支持0.5～5mm多規(guī)格選擇，還能按4/8/12英寸硅片等工件尺寸靈活裁剪，適配不同CMP

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[行業(yè)資訊]吉致電子鉬片CMP拋光液—高效低損傷，適配高精度鉬加工[ 2025-09-23 11:39 ]

鉬片的CMP化學機械拋光工藝是實現(xiàn)其高精度表面制備的核心技術，尤其適用于半導體、航空航天等對鉬片/鉬圓/鉬襯底表面粗糙度、平坦度要求嚴苛的領域。鉬合金工件的CMP加工及拋光液推薦需結合工藝原理、應用場景及實際生產(chǎn)需求綜合分析：一、鉬片CMP工藝的核心優(yōu)點CMP的本質是“化學腐蝕 + 機械研磨”的協(xié)同作用，相比傳統(tǒng)機械拋光（如砂輪拋光、金剛石刀具拋光）或純化學拋光/電解拋光等，CMP工藝在鉬片加工中展現(xiàn)出不可替代的優(yōu)勢：1.表面質量極高，滿足精密領域需求鉬作為高硬度金屬（莫氏硬度5.5，熔點2

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[常見問題]告別傳統(tǒng)蠟粘，藍寶石襯底CMP吸附墊真香！[ 2025-09-19 13:39 ]

在藍寶石襯底化學機械拋光CMP工藝中，無蠟吸附墊Template是實現(xiàn)襯底穩(wěn)定固定、保障拋光精度與良率的核心輔助部件，TP墊的作用是圍繞“無損傷固定”“精準工藝控制”“高效生產(chǎn)”三大核心目標展開，具體可拆解為以5個關鍵維度：1.藍寶石襯底吸附墊的功能：替代傳統(tǒng)蠟粘，實現(xiàn)“無損傷固定”傳統(tǒng)藍寶石襯底CMP中，常采用熱蠟粘貼方式將襯底固定在陶瓷吸盤上（通過加熱蠟層融化后貼合、冷卻后固化），但存在明顯缺陷：蠟層殘留需額外清洗（

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[常見問題]無蠟吸附墊成精密拋光新核心？吉致電子賦能蘋果Logo品質突破[ 2025-09-11 14:18 ]

從iPhone、MacBook的不銹鋼Logo，到iWatch的鈦合金部件，再到iPad的鋁合金標識，其鏡面級的視覺與觸感體驗，已成為全球消費者對高端品質的直觀認知。而這一驚艷效果的實現(xiàn)，背后離不開化學機械拋光CMP工藝的核心突破，其中無蠟吸附墊（Template）更是決定蘋果Logo拋光精度與品質的關鍵技術支撐。一、蘋果Logo的CMP拋光為何必須“去蠟”？傳統(tǒng)工藝的三大致命局限長期以來，消費電子精密部件拋光多依賴蠟粘固定工藝，即將

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[常見問題]CMP工藝中油性金剛石與水性金剛石研磨液的差異及應用解析[ 2025-09-10 09:03 ]

CMP工藝中油性與水性金剛石研磨液的差異及應用解析在CMP化學機械工藝中研磨液作為核心耗材，直接影響工件的拋光效率、表面質量及生產(chǎn)成本。其中，油性金剛拋光液與水性金剛石研磨液憑借各自獨特的性能特點，在不同加工場景中發(fā)揮著重要作用。吉致電子小編將從成分、性能及應用場景三方面，深入解析兩者的差異，為行業(yè)應用提供參考。一、核心成分差異研磨液的基礎成分決定了其基本特性，油性與水性金剛石研磨液在分散介質及輔助添加劑上存在顯著區(qū)別：油性金剛拋光液：以油類（如酒精基、礦物油基等）為主要分散介質，配合潤滑劑、防銹劑及金剛石磨粒組成

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[常見問題]半導體CMP工藝核心：金屬互聯(lián)層與介質層Slurry拋光液的類型劃分[ 2025-08-28 16:59 ]

在半導體芯片制造中，化學機械拋光CMP是關鍵工藝，其中CMP Slurry拋光液就是核心耗材，直接決定芯片平整度、電路可靠性與性能。無論是導線;（互連層）還是絕緣骨架（介質層），都需靠它實現(xiàn)精準平整。下面吉致電子小編就來拆解下半導體CMP拋光液的中金屬互聯(lián)層及介質層CMP拋光液的類型和應用場景。一、金屬互連層CMP拋光液（后端 BEOL 核心）核心需求是選擇性除金屬、護絕緣 / 阻擋層，主流類型有：銅（Cu）CMP 拋光液14n

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[常見問題]CMP拋光墊怎么選？吉致電子聚氨酯拋光墊適配全工序需求[ 2025-08-27 13:56 ]

在化學機械拋光（Chemical Mechanical Polishing, CMP）工藝中，聚氨酯拋光墊（Polyurethane Polishing Pad）是實現(xiàn)化學作用與機械研磨協(xié)同” 的核心耗材之一，直接決定拋光后的表面平整度（Global Planarity）、表面粗糙度（Surface Roughness）及拋光效率，其應用可從功能定位、關鍵作用、選型邏輯及使用要點四個維度展開：一、核心功能定位：CMP工藝的;機械研磨載體CMP 的本質是通過

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[常見問題]國產(chǎn)CMP拋光墊：吉致電子無紡布墊如何比肩Fujibo？[ 2025-08-14 14:46 ]

在化學機械拋光CMP工藝中，拋光墊CMP PAD對精密元件表面處理質量影響重大，高端市場長期被國際巨頭壟斷，國產(chǎn)替代拋光墊/研磨墊的需求強烈。無錫吉致電子憑借多年技術積累，研發(fā)的高性能無紡布及半導體拋光墊系列產(chǎn)品，可實現(xiàn)對Fujibo(富士紡)等進口品牌的替代，在拋光效率、使用壽命和本土定制化服務上優(yōu)勢顯著。無紡布拋光墊的技術特點、應用場景及國產(chǎn)化突破意義，為相關行業(yè)提供高性價比拋光方案。吉致電子無紡布拋光墊，以特殊纖維結構和創(chuàng)新工藝，實現(xiàn)高耐磨性與優(yōu)異拋光性能的結合。相比傳統(tǒng)聚氨酯拋光墊，其三維網(wǎng)絡孔隙能更有效輸

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[行業(yè)資訊]硫化鋅(ZnS)光學窗口片的化學機械拋光CMP工藝[ 2025-08-01 14:11 ]

硫化鋅(ZnS)光學窗口片是一種重要的紅外光學材料，廣泛應用于熱成像、導彈整流罩、激光窗口等領域。為確保ZnS光學窗口片具備超高表面平整度、優(yōu)異紅外透過率和低缺陷率，化學機械拋光（CMP）成為其精密加工的核心工藝。吉致電子憑借先進的CMP技術，為硫化鋅光學元件提供高精度拋光解決方案，滿足軍工、光電、半導體等行業(yè)的高標準需求。一、硫化鋅CMP拋光的關鍵挑戰(zhàn)硫化鋅材料的特性:①硬度適中但脆性高(莫氏硬度3-4)，易產(chǎn)生劃痕或亞表面損傷。②化學活性較高，需避免

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[行業(yè)資訊]陶瓷基板無蠟吸附墊的優(yōu)點與選型指南[ 2025-07-17 14:15 ]

在陶瓷基板（Al2O3、AlN、SiC等）的化學機械拋光CMP工藝中，無蠟吸附墊憑借其高精度、無污染的特性，成為替代傳統(tǒng)蠟粘附工藝的理想選擇。吉致電子為您解析Template這一關鍵耗材的技術優(yōu)勢及選型要點。一、為什么選擇無蠟吸附墊？1. 杜絕污染，提升良率傳統(tǒng)蠟粘附會殘留有機物，導致陶瓷基板后續(xù)工藝（如金屬化）失效。無蠟吸附墊通過真空吸附或微紋理固定，避免污染，特別適合高頻/高功率電子器件等嚴苛應用場景。2. 均勻拋光，降低缺陷聚氨酯（PU）材質的彈性層可自適應基板形貌，配合多孔結構設計，確保壓力分布均勻，減少劃

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[吉致動態(tài)]吉致電子：半導體陶瓷CMP工藝拋光耗材解析[ 2025-05-16 17:45 ]

在半導體陶瓷的化學機械拋光（CMP）工藝中，吉致電子（JEEZ Electronics）作為國產(chǎn)CMP耗材供應商，其拋光液（Slurry）和拋光墊（Polishing Pad）等產(chǎn)品可應用于陶瓷材料的精密平坦化加工。以下是結合吉致電子的技術特點，半導體陶瓷CMP中的潛在應用方案：吉致電子CMP拋光液在半導體陶瓷中的應用半導體陶瓷CMP研磨拋光漿料特性與適配性CMP Slurry磨料類型：納米氧化硅（SiO2）漿料：適用于SiC、GaN等硬質陶瓷，通過表面氧化反應（如SiC + H2O2 → SiO2 +

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