在藍(lán)寶石襯底化學(xué)機(jī)械拋光CMP工藝中，無蠟吸附墊Template是實(shí)現(xiàn)襯底穩(wěn)定固定、保障拋光精度與良率的核心輔助部件，TP墊的作用是圍繞“無損傷固定”“精準(zhǔn)工藝控制”“高效生產(chǎn)”三大核心目標(biāo)展開，具體可拆解為以5個(gè)關(guān)鍵維度：

1.藍(lán)寶石襯底吸附墊的功能：替代傳統(tǒng)蠟粘，實(shí)現(xiàn)“無損傷固定”

傳統(tǒng)藍(lán)寶石襯底CMP中，常采用熱蠟粘貼方式將襯底固定在陶瓷吸盤上（通過加熱蠟層融化后貼合、冷卻后固化），但存在明顯缺陷：蠟層殘留需額外清洗（易劃傷襯底）、熱應(yīng)力易導(dǎo)致襯底翹曲 / 開裂（藍(lán)寶石脆性高）、重復(fù)使用時(shí)蠟層厚度不均影響平整度。

無蠟吸附墊通過物理吸附（真空吸附輔助）+ 低黏性膠層的組合設(shè)計(jì)，直接替代熱蠟的“固定功能”，解決傳統(tǒng)蠟粘的痛點(diǎn)：

①無化學(xué)殘留：吸附墊膠層為低遷移、易剝離材質(zhì)，拋光后襯底表面無蠟痕或膠殘留，無需額外清洗步驟，避免襯底表面劃傷或化學(xué)污染；

②無熱應(yīng)力損傷：無需加熱 / 冷卻過程，徹底消除溫度變化導(dǎo)致的藍(lán)寶石襯底翹曲（尤其6英寸及以上大尺寸襯底，熱應(yīng)力敏感性更高）；

③低機(jī)械損傷：膠層粘性可控（通常為“弱粘 - 強(qiáng)固”特性），貼合時(shí)無擠壓應(yīng)力，剝離時(shí)無襯底邊緣崩裂風(fēng)險(xiǎn)（傳統(tǒng)蠟粘剝離時(shí)易因蠟層附著力不均導(dǎo)致邊緣破損）。

2.TP吸附墊是CMP工藝保障：確保襯底“高平整度貼合”，提升拋光均勻性

藍(lán)寶石襯底（尤其用于LED、功率器件領(lǐng)域）對(duì)拋光后全局平整度（TTV，Total Thickness Variation）和局部平整度（LTV）要求極高（通常TTV需控制在1μm以內(nèi)），而襯底與吸盤的貼合精度直接決定拋光壓力的均勻性 —— 若貼合存在間隙，拋光時(shí)局部壓力不足會(huì)導(dǎo)致“拋光不徹底”，若局部凸起則會(huì)導(dǎo)致“過拋光”。

無蠟吸附墊通過以下設(shè)計(jì)保障貼合精度：

①微觀多孔 / 彈性結(jié)構(gòu)：吸附墊基材多為聚氨酯、硅膠或復(fù)合彈性材料，具有微米級(jí)多孔結(jié)構(gòu)，可在真空吸附作用下“自適應(yīng)填充”襯底表面的微小凹陷（如襯底邊緣微小缺口、表面微劃痕），實(shí)現(xiàn)“無間隙貼合”；

②厚度均一性控制：吸附墊自身厚度公差嚴(yán)格（通常 ±5μm以內(nèi)），確保襯底貼合后整體高度一致，避免因吸附墊厚度不均導(dǎo)致的襯底傾斜；

③真空通道協(xié)同：吸附墊表面通常設(shè)計(jì)微米級(jí)孔隙與吸盤配合，將襯底“均勻吸附”在吸附墊表面，進(jìn)一步消除局部間隙，確保拋光過程中襯底受力（壓力、摩擦力）全域一致。

3.無蠟墊能使效率提升：實(shí)現(xiàn)“快速換片”，適配量產(chǎn)需求

傳統(tǒng)熱蠟粘貼工藝中，“加熱 - 貼蠟 - 冷卻 - 固化”全流程需5-10分鐘，且剝離時(shí)需加熱軟化蠟層，換片效率極低；而無蠟吸附墊的“無熱過程”大幅縮短換片時(shí)間：

①快速貼合：僅需將襯底放置在吸附墊表面，啟動(dòng)真空系統(tǒng)（10-30秒即可實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定吸附）；

②輕松剝離：關(guān)閉真空后，吸附墊膠層粘性快速降低，通過機(jī)械臂或手動(dòng)即可輕松剝離（5-10秒）；

③重復(fù)使用：優(yōu)質(zhì)無蠟吸附墊可重復(fù)使用50-100次（取決于拋光液污染程度），無需每次更換，進(jìn)一步降低耗材成本與換片頻次，適配藍(lán)寶石襯底的量產(chǎn)化CMP線（通常要求每小時(shí)處理20-30片）。

4.吸附墊可以保護(hù)襯底：避免“硬接觸劃傷”，降低報(bào)廢率

藍(lán)寶石襯底表面（尤其拋光前的粗磨面）雖硬度高（莫氏硬度9），但脆性大，若直接與陶瓷吸盤（硬度高、表面易有微顆粒）硬接觸，易因摩擦或顆粒擠壓導(dǎo)致表面劃傷。

無蠟吸附墊的彈性基材可起到“緩沖保護(hù)層”作用：

①物理隔離：吸附墊介于襯底與吸盤之間，避免襯底與吸盤的直接硬接觸；

②顆粒包容：吸附墊的多孔結(jié)構(gòu)可“包裹”拋光過程中可能掉落的微小磨粒（如SiO?拋光液中的雜質(zhì)顆粒），避免顆粒在襯底與吸盤之間形成“研磨點(diǎn)”，減少表面劃傷報(bào)廢率（傳統(tǒng)蠟粘工藝劃傷率約1%～3%，無蠟吸附墊可降至0.1%～0.5%）。

5.吉致電子無蠟吸附墊兼容性適配：滿足不同尺寸 / 形貌襯底的拋光需求

隨著藍(lán)寶石襯底向大尺寸（8英寸及以上）、異形結(jié)構(gòu)（如圖形化襯底、臺(tái)階襯底）發(fā)展，傳統(tǒng)蠟粘因“貼合靈活性差”難以適配，而吉致電子無蠟吸附墊的設(shè)計(jì)可靈活調(diào)整：

①尺寸適配：可根據(jù)襯底尺寸（2英寸、4英寸、6英寸、8英寸）定制吸附墊規(guī)格，無需更改吸盤結(jié)構(gòu)；

②形貌適配：針對(duì)圖形化藍(lán)寶石襯底（表面有微米級(jí)凸起 / 凹槽），可定制“高彈性吸附墊”，通過彈性形變貼合圖形化表面，確保凹陷區(qū)域也能均勻受力拋光；

③材質(zhì)適配：根據(jù)拋光工藝（如粗拋、精拋）的壓力需求，可選擇不同硬度（ Shore A 30-70）的吸附墊基材——粗拋需較高硬度（保證襯底剛性，避免形變），精拋需較低硬度（適配精細(xì)壓力控制，提升表面光潔度）。

吉致電子Template無蠟吸附墊的優(yōu)點(diǎn)總結(jié)

無蠟吸附墊通過“無損傷固定+高精度貼合+高效率換片+襯底保護(hù)”的多重作用，解決了傳統(tǒng)蠟粘工藝在藍(lán)寶石襯底CMP中的“精度低、效率差、損傷高”痛點(diǎn)，是實(shí)現(xiàn)藍(lán)寶石襯底（尤其大尺寸、高性能場(chǎng)景）CM工藝量產(chǎn)化、高良率的關(guān)鍵輔助部件，其性能（厚度均一性、彈性、重復(fù)使用率）直接影響拋光后襯底的TTV、表面粗糙度（Ra）及生產(chǎn)效率。

吉致電子憑借對(duì)藍(lán)寶石襯底CMP工藝的深度了解，研發(fā)的無蠟吸附墊在厚度均一性、耐酸堿復(fù)用性及吸附穩(wěn)定性上表現(xiàn)優(yōu)異，能適配從4英寸到8英寸平面及圖形化藍(lán)寶石襯底的粗拋、精拋需求，為工藝良率與生產(chǎn)效率提供可靠支撐，是您的安心智選。

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