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吉致電子拋光材料 源頭廠家
25年 專注CMP拋光材料研發(fā)與生產(chǎn)

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福吉電子采用精密技術(shù)，提供超高質(zhì)量產(chǎn)品
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[行業(yè)資訊]破解G804W高成本與慢響應(yīng)：國產(chǎn)CMP拋光墊的替代邏輯[ 2025-11-20 16:07 ]
在第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速迭代的今天，碳化硅（SiC）作為核心材料，正以其優(yōu)異的耐高溫、高擊穿場強(qiáng)特性，重塑新能源汽車功率器件、高頻通信器件等高端制造領(lǐng)域的技術(shù)格局。而化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）作為碳化硅加工的關(guān)鍵工序，其核心耗材——拋光墊的性能直接決定了器件的成品精度與可靠性。長期以來，日本Fujibo的G804W拋光墊憑借穩(wěn)定的性能，成為全球碳化硅CMP領(lǐng)域的主流選擇之一。如今，隨著國產(chǎn)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)的崛起，吉致電子依托自主研發(fā)實(shí)力，在G804W國產(chǎn)替代賽道上實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵突破，為產(chǎn)業(yè)鏈自主可控注入強(qiáng)
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[常見問題]鍺片的核心應(yīng)用與CMP精密拋光技術(shù)[ 2025-11-07 09:18 ]
吉致電子鍺片拋光解決方案——鍺片的應(yīng)用與CMP拋光工藝詳解一、鍺片的應(yīng)用領(lǐng)域 鍺片憑借高電子遷移率、高折射率、紅外透光性好等優(yōu)異特性，在多個高科技領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用：①半導(dǎo)體器件領(lǐng)域作為高速半導(dǎo)體器件的襯底材料，鍺片可用于制作鍺硅（SiGe）異質(zhì)結(jié)晶體管（HBT）、應(yīng)變鍺金屬-氧化物-半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管（MOSFET）等核心器件。這些器件主要應(yīng)用于5G通信、高頻雷達(dá)、衛(wèi)星通信等對器件運(yùn)行速度和頻率要求極高的前沿場景。②紅外光學(xué)領(lǐng)域鍺材料對2-15μm波段的紅外光具有高透過率，同時具
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[常見問題]磷化銦拋光液：高精度低缺陷晶圓平坦化首選[ 2025-11-04 10:22 ]
在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，磷化銦（InP）襯底因其優(yōu)異的電子和光學(xué)特性，成為光通信、毫米波雷達(dá)、量子通信等高端應(yīng)用的核心材料。然而，InP襯底的化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）工藝對拋光液的要求極為嚴(yán)苛，需要兼顧高效拋光速率、表面質(zhì)量、工藝穩(wěn)定性等多重因素。吉致電子針對這一需求，推出了專為磷化銦襯底設(shè)計的CMP拋光液，其核心優(yōu)勢體現(xiàn)在以下幾個方面：1.高效拋光速率與表面質(zhì)量的完美平衡粗拋階段：采用較大粒徑（如5-10μm）的氧化鋁磨料，可快速去除表面余量，拋光速率可達(dá)數(shù)μm/h，顯著提升生產(chǎn)效率。精拋階段：切換至小粒徑（如50-10
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[行業(yè)資訊]吉致電子砷化鎵襯底CMP拋光液 | 高平坦度低缺陷半導(dǎo)體slurry[ 2025-10-21 11:35 ]
吉致電子CMP拋光耗材廠家——精準(zhǔn)匹配半導(dǎo)體高端材料拋光需求在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展的今天，砷化鎵GaAs作為第二代半導(dǎo)體材料的代表，因其優(yōu)異的電子遷移率和直接帶隙特性，在射頻前端、光電器件和高速集成電路中扮演著不可替代的角色。然而，砷化鎵襯底的高效精密拋光一直是行業(yè)面臨的重大挑戰(zhàn)。砷化鎵CMP拋光的核心挑戰(zhàn)砷化鎵材料由兩種硬度和化學(xué)性質(zhì)差異顯著的原子構(gòu)成，在拋光過程中容易產(chǎn)生晶格損傷、表面粗糙和化學(xué)計量比失衡等問題。傳統(tǒng)的拋光工藝難以同時實(shí)現(xiàn)全局平坦化、低表面損傷和高材料去除率，這直接影響著后
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[常見問題]碳化硅SiC襯底CMP拋光液拋光墊[ 2025-10-15 14:55 ]
一、碳化硅CMP工藝：精密制造的“表面革命”碳化硅（SiC）以其優(yōu)異的耐高溫、高擊穿場強(qiáng)特性，成為半導(dǎo)體功率器件、新能源汽車電子等高端領(lǐng)域的核心材料。而化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）作為實(shí)現(xiàn)碳化硅襯底原子級光滑表面的關(guān)鍵工藝，其核心效能直接由拋光液與拋光墊兩大耗材決定。吉致電子深耕CMP材料領(lǐng)域多年，針對碳化硅襯底拋光的4道核心制程，打造了全系列適配的拋光液Slurry與拋光墊Pad產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)“高效去除”與“超精表面”的完美平衡。二、碳化硅拋光液：化學(xué)
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[吉致動態(tài)]吉致電子CMP晶圓拋光液的特性與選型指南[ 2025-10-11 16:15 ]
在晶圓制造的全局平面化環(huán)節(jié)，化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）是關(guān)鍵工藝，而CMP拋光液作為核心耗材，直接決定晶圓表面平整度、缺陷率等關(guān)鍵指標(biāo)，影響芯片最終性能與良率。吉致電子小編根據(jù)CMP拋光液的核心優(yōu)勢與選型方向，為半導(dǎo)體制造企業(yè)提供實(shí)用參考。一、CMP拋光液的4大核心特性CMP拋光液由磨料、氧化劑、螯合劑等組分復(fù)配而成，需兼顧“化學(xué)腐蝕”與“機(jī)械研磨”協(xié)同作用，核心特性可概括為：1.化學(xué)-機(jī)械協(xié)同精準(zhǔn)可控拋光時，氧化劑先將晶圓表面材料氧化為易去除的氧化物，螯合劑與氧化物形成
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[行業(yè)資訊]藍(lán)寶石襯底CMP拋光為什么要用吸附墊[ 2025-09-25 17:12 ]
在藍(lán)寶石襯底的化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）加工中，吸附墊（也常稱為 “真空吸附墊” 或 “承載吸附墊”）是連接拋光機(jī)工作臺與藍(lán)寶石襯底的核心輔助部件，其作用貫穿 “襯底固定 - 壓力傳遞 - 拋光穩(wěn)定性 - 表面質(zhì)量保障” 全流程，直接影響 CMP 加工的效率、精度與成品良率。以下從核心作用和技術(shù)意義兩方面展開詳細(xì)解析：一、吸附墊的核心作用吸附墊的本質(zhì)是通過 “物理吸附 + 柔性適配” 實(shí)現(xiàn)襯底與工作臺的可靠結(jié)合，具體功能可拆
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[常見問題]覆銅陶瓷基板為什么選擇CMP拋光工藝（AMB/DPC/DBC陶瓷板）[ 2025-09-25 16:58 ]
陶瓷覆銅板（如Al2O3、AlN陶瓷基覆銅板）作為高功率電子器件（如IGBT、LED芯片）的關(guān)鍵載體，對表面質(zhì)量和性能有嚴(yán)苛要求：極低表面粗糙度：陶瓷基板與金屬銅層的結(jié)合面需平整光滑，否則會導(dǎo)致覆銅時出現(xiàn)氣泡、分層，影響導(dǎo)熱性和電氣可靠性；無損傷表面：陶瓷材料脆性高，傳統(tǒng)機(jī)械拋光易產(chǎn)生劃痕、微裂紋，破壞絕緣性能和結(jié)構(gòu)強(qiáng)度；高精度厚度控制：部分高頻、高功率場景下，陶瓷基板厚度公差需控制在±5μm內(nèi)，直接影響器件封裝密度和散熱效率。這些需求恰好與化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）“化學(xué)腐蝕+機(jī)械研磨&rd
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[行業(yè)資訊]吉致電子鉬片CMP拋光液—高效低損傷，適配高精度鉬加工[ 2025-09-23 11:39 ]
鉬片的CMP化學(xué)機(jī)械拋光工藝是實(shí)現(xiàn)其高精度表面制備的核心技術(shù)，尤其適用于半導(dǎo)體、航空航天等對鉬片/鉬圓/鉬襯底表面粗糙度、平坦度要求嚴(yán)苛的領(lǐng)域。鉬合金工件的CMP加工及拋光液推薦需結(jié)合工藝原理、應(yīng)用場景及實(shí)際生產(chǎn)需求綜合分析：一、鉬片CMP工藝的核心優(yōu)點(diǎn)CMP的本質(zhì)是“化學(xué)腐蝕 + 機(jī)械研磨”的協(xié)同作用，相比傳統(tǒng)機(jī)械拋光（如砂輪拋光、金剛石刀具拋光）或純化學(xué)拋光/電解拋光等，CMP工藝在鉬片加工中展現(xiàn)出不可替代的優(yōu)勢：1.表面質(zhì)量極高，滿足精密領(lǐng)域需求鉬作為高硬度金屬（莫氏硬度5.5，熔點(diǎn)2
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[常見問題]無蠟吸附墊成精密拋光新核心？吉致電子賦能蘋果Logo品質(zhì)突破[ 2025-09-11 14:18 ]
從iPhone、MacBook的不銹鋼Logo，到iWatch的鈦合金部件，再到iPad的鋁合金標(biāo)識，其鏡面級的視覺與觸感體驗(yàn)，已成為全球消費(fèi)者對高端品質(zhì)的直觀認(rèn)知。而這一驚艷效果的實(shí)現(xiàn)，背后離不開化學(xué)機(jī)械拋光CMP工藝的核心突破，其中無蠟吸附墊（Template） 更是決定蘋果Logo拋光精度與品質(zhì)的關(guān)鍵技術(shù)支撐。一、蘋果Logo的CMP拋光為何必須“去蠟”？傳統(tǒng)工藝的三大致命局限長期以來，消費(fèi)電子精密部件拋光多依賴蠟粘固定工藝，即將
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[行業(yè)資訊]阻尼布精拋墊：硬脆材料CMP拋光高精度解決方案[ 2025-09-02 16:33 ]
在CMP化學(xué)機(jī)械拋光工藝中適，拋光墊CMP Pad的性能對精密元件表面處理效果影響極大。吉致電子阻尼布拋光墊（精拋墊）質(zhì)地細(xì)膩，表面柔軟、多孔、彈性好且使用周期長，用于晶圓、金屬、脆硬材料的最終拋光。吉致電子阻尼布精拋墊采用特殊纖維結(jié)構(gòu)，構(gòu)建起三維網(wǎng)絡(luò)孔隙。這些孔隙如同細(xì)密的管道，在拋光時能夠高效輸送拋光漿料，讓漿料均勻覆蓋元件表面，從而提升拋光表面的一致性。同時，拋光墊的孔隙能迅速將拋光過程中產(chǎn)生的碎屑排走，有效避免碎屑在元件表面反復(fù)摩擦，降低表面被劃傷的風(fēng)險，極大提升了拋光后元件的表面質(zhì)量。在碳化硅SiC襯底、
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[常見問題]半導(dǎo)體CMP工藝核心：金屬互聯(lián)層與介質(zhì)層Slurry拋光液的類型劃分[ 2025-08-28 16:59 ]
在半導(dǎo)體芯片制造中，化學(xué)機(jī)械拋光CMP是關(guān)鍵工藝，其中CMP Slurry拋光液就是核心耗材，直接決定芯片平整度、電路可靠性與性能。無論是 導(dǎo)線;（互連層）還是絕緣骨架（介質(zhì)層），都需靠它實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)平整。下面吉致電子小編就來拆解下半導(dǎo)體CMP拋光液的中金屬互聯(lián)層及介質(zhì)層CMP拋光液的類型和應(yīng)用場景。一、金屬互連層CMP拋光液（后端 BEOL 核心）核心需求是選擇性除金屬、護(hù)絕緣 / 阻擋層，主流類型有：銅（Cu）CMP 拋光液14n
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[常見問題]CMP拋光墊怎么選？吉致電子聚氨酯拋光墊適配全工序需求[ 2025-08-27 13:56 ]
在化學(xué)機(jī)械拋光（Chemical Mechanical Polishing, CMP）工藝中，聚氨酯拋光墊（Polyurethane Polishing Pad）是實(shí)現(xiàn)化學(xué)作用與機(jī)械研磨協(xié)同” 的核心耗材之一，直接決定拋光后的表面平整度（Global Planarity）、表面粗糙度（Surface Roughness）及拋光效率，其應(yīng)用可從功能定位、關(guān)鍵作用、選型邏輯及使用要點(diǎn)四個維度展開：一、核心功能定位：CMP工藝的;機(jī)械研磨載體CMP 的本質(zhì)是通過
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[常見問題]國產(chǎn)CMP拋光墊：吉致電子無紡布墊如何比肩Fujibo？[ 2025-08-14 14:46 ]
在化學(xué)機(jī)械拋光CMP工藝中，拋光墊CMP PAD對精密元件表面處理質(zhì)量影響重大，高端市場長期被國際巨頭壟斷，國產(chǎn)替代拋光墊/研磨墊的需求強(qiáng)烈。無錫吉致電子憑借多年技術(shù)積累，研發(fā)的高性能無紡布及半導(dǎo)體拋光墊系列產(chǎn)品，可實(shí)現(xiàn)對Fujibo(富士紡)等進(jìn)口品牌的替代，在拋光效率、使用壽命和本土定制化服務(wù)上優(yōu)勢顯著。無紡布拋光墊的技術(shù)特點(diǎn)、應(yīng)用場景及國產(chǎn)化突破意義，為相關(guān)行業(yè)提供高性價比拋光方案。吉致電子無紡布拋光墊，以特殊纖維結(jié)構(gòu)和創(chuàng)新工藝，實(shí)現(xiàn)高耐磨性與優(yōu)異拋光性能的結(jié)合。相比傳統(tǒng)聚氨酯拋光墊，其三維網(wǎng)絡(luò)孔隙能更有效輸
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[行業(yè)資訊]CMP拋光液廠家：半導(dǎo)體拋光液解決方案--吉致電子科技[ 2025-08-12 11:38 ]
無錫吉致電子科技有限公司作為國內(nèi)CMP拋光耗材專業(yè)制造商，多年研發(fā)生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，致力于為半導(dǎo)體、集成電路、3D封裝等領(lǐng)域提供高性能化學(xué)機(jī)械拋光解決方案。CMP Slurry系列涵蓋射頻濾波器拋光液、鎢拋光液、銅拋光液、淺槽隔離(STI)拋光液以及TSV硅通孔專用拋光液等，廣泛應(yīng)用于邏輯芯片、3D NAND、DRAM等先進(jìn)制程的量產(chǎn)環(huán)節(jié)。一、吉致電子半導(dǎo)體拋光液產(chǎn)品特點(diǎn)CMP拋光液產(chǎn)品具備以下優(yōu)勢：卓越的懸浮穩(wěn)定性：顆粒分散均勻，不易沉淀和團(tuán)聚，使用方便，有效避免因顆粒團(tuán)聚導(dǎo)致的工件表面劃傷缺陷?；瘜W(xué)-機(jī)械協(xié)同作用：通過
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[行業(yè)資訊]CMP拋光液斷供危機(jī)？吉致電子國產(chǎn)替代方案降本30%+[ 2025-08-08 15:56 ]
在半導(dǎo)體制造過程中，CMP化學(xué)機(jī)械平坦化拋光液（Slurry）是晶圓表面平坦化的關(guān)鍵材料，直接影響芯片的性能和良率。長期以來，這一市場被海外巨頭壟斷，主要供應(yīng)商如Cabot、杜邦、富士美等。一旦斷供可能導(dǎo)致生產(chǎn)線停滯，嚴(yán)重影響芯片交付。面對這一挑戰(zhàn)，吉致電子作為國內(nèi)高端電子材料供應(yīng)商，已實(shí)現(xiàn)中高端CMP拋光液的自主研發(fā)與量產(chǎn)，為國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控提供堅實(shí)保障。國產(chǎn)CMP拋光液的六大核心優(yōu)勢1. 顯著成本優(yōu)勢，降低企業(yè)采購壓力價格競爭力強(qiáng)：吉致電子CMP拋光液比進(jìn)口產(chǎn)品低20%-30%，大幅降低半導(dǎo)體廠商的材
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[行業(yè)資訊]硫化鋅(ZnS)光學(xué)窗口片的化學(xué)機(jī)械拋光CMP工藝[ 2025-08-01 14:11 ]
硫化鋅(ZnS)光學(xué)窗口片是一種重要的紅外光學(xué)材料，廣泛應(yīng)用于熱成像、導(dǎo)彈整流罩、激光窗口等領(lǐng)域。為確保ZnS光學(xué)窗口片具備超高表面平整度、優(yōu)異紅外透過率和低缺陷率，化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）成為其精密加工的核心工藝。吉致電子憑借先進(jìn)的CMP技術(shù)，為硫化鋅光學(xué)元件提供高精度拋光解決方案，滿足軍工、光電、半導(dǎo)體等行業(yè)的高標(biāo)準(zhǔn)需求。一、硫化鋅CMP拋光的關(guān)鍵挑戰(zhàn)硫化鋅材料的特性:①硬度適中但脆性高(莫氏硬度3-4)，易產(chǎn)生劃痕或亞表面損傷。②化學(xué)活性較高，需避免
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[行業(yè)資訊]Apple Logo鏡面拋光秘訣:吉致電子金屬CMP拋光液解決方案[ 2025-07-25 15:25 ]
在高端消費(fèi)電子領(lǐng)域，3C產(chǎn)品的每一個細(xì)節(jié)都至關(guān)重要。無論是iPhone的背面Logo，還是MacBook的金屬標(biāo)志，鏡面級的拋光效果不僅提升了產(chǎn)品的質(zhì)感，更代表了品牌對極致的追求。吉致電子金屬Logo拋光液專為鈦合金、鋁合金、不銹鋼等材質(zhì)的標(biāo)志拋光而研發(fā)，通過化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）工藝，幫助客戶實(shí)現(xiàn)高效、穩(wěn)定的鏡面效果，尤其適用于Apple產(chǎn)品標(biāo)志的高標(biāo)準(zhǔn)要求。為什么選擇吉致電子Logo拋光液？1. 納米級拋光，鏡面效果卓越采用納米級磨料，確保拋光均勻性，避免劃痕、麻點(diǎn)等問題。適用于粗磨、細(xì)磨、拋光全流程，顯著提升
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[行業(yè)資訊]光儲行業(yè)玻璃硬盤CMP拋光解決方案[ 2025-07-22 16:50 ]
一、玻璃硬盤CMP拋光液的技術(shù)原理CMP拋光是一種結(jié)合化學(xué)腐蝕和機(jī)械研磨的精密表面處理技術(shù)。對于玻璃硬盤基板而言，CMP拋光過程涉及復(fù)雜的物理化學(xué)相互作用：化學(xué)作用：拋光液中的化學(xué)組分與玻璃表面發(fā)生反應(yīng)，生成易于去除的軟化層或反應(yīng)產(chǎn)物。對于硅酸鹽玻璃，通常涉及Si-O鍵的水解和離子交換反應(yīng)。機(jī)械作用：拋光墊和研磨顆粒通過機(jī)械摩擦去除表面反應(yīng)層，同時暴露出新鮮表面繼續(xù)參與化學(xué)反應(yīng)。協(xié)同效應(yīng)：理想的拋光過程要求化學(xué)腐蝕速率與機(jī)械去除速率達(dá)到動態(tài)平衡，以獲得超光滑無損傷的表面。二、玻璃硬盤對CMP拋光液的性能要求為滿足高
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[常見問題]硅晶圓芯片拋光如何選擇無蠟吸附墊？[ 2025-07-04 17:08 ]
半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，無蠟吸附墊Template正逐漸成為提升生產(chǎn)效率與加工精度的關(guān)鍵要素。相較于傳統(tǒng)蠟?zāi)Ｑb夾工藝，無蠟吸附墊展現(xiàn)出諸多優(yōu)勢。如何挑選出契合晶圓、芯片CMP拋光需求的無蠟吸附墊，成為眾多半導(dǎo)體企業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。選擇半導(dǎo)體無蠟吸附墊，吉致電子建議您可從以下幾個方面考慮：考慮晶圓尺寸與類型：不同的半導(dǎo)體加工涉及不同尺寸的晶圓，如8英寸或12英寸等，需選擇與之適配的無蠟吸附墊。同時，根據(jù)晶圓材料類型，如硅片、SiC、藍(lán)寶石襯底等，選擇具有相應(yīng)材料兼容性的吸附墊，確保在加工過程中不會對晶圓造成化學(xué)腐蝕等損害。關(guān)注吸
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