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吉致電子拋光材料 源頭廠家
25年 專注CMP拋光材料研發(fā)與生產(chǎn)

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[吉致動態(tài)]吉致電子CMP晶圓拋光液的特性與選型指南[ 2025-10-11 16:15 ]
在晶圓制造的全局平面化環(huán)節(jié)，化學機械拋光（CMP）是關(guān)鍵工藝，而CMP拋光液作為核心耗材，直接決定晶圓表面平整度、缺陷率等關(guān)鍵指標，影響芯片最終性能與良率。吉致電子小編根據(jù)CMP拋光液的核心優(yōu)勢與選型方向，為半導體制造企業(yè)提供實用參考。一、CMP拋光液的4大核心特性CMP拋光液由磨料、氧化劑、螯合劑等組分復配而成，需兼顧“化學腐蝕”與“機械研磨”協(xié)同作用，核心特性可概括為：1.化學-機械協(xié)同精準可控拋光時，氧化劑先將晶圓表面材料氧化為易去除的氧化物，螯合劑與氧化物形成
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[行業(yè)資訊]藍寶石襯底CMP拋光為什么要用吸附墊[ 2025-09-25 17:12 ]
在藍寶石襯底的化學機械拋光（CMP）加工中，吸附墊（也常稱為 “真空吸附墊” 或 “承載吸附墊”）是連接拋光機工作臺與藍寶石襯底的核心輔助部件，其作用貫穿 “襯底固定 - 壓力傳遞 - 拋光穩(wěn)定性 - 表面質(zhì)量保障” 全流程，直接影響 CMP 加工的效率、精度與成品良率。以下從核心作用和技術(shù)意義兩方面展開詳細解析：一、吸附墊的核心作用吸附墊的本質(zhì)是通過 “物理吸附 + 柔性適配” 實現(xiàn)襯底與工作臺的可靠結(jié)合，具體功能可拆
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[常見問題]覆銅陶瓷基板為什么選擇CMP拋光工藝（AMB/DPC/DBC陶瓷板）[ 2025-09-25 16:58 ]
陶瓷覆銅板（如Al2O3、AlN陶瓷基覆銅板）作為高功率電子器件（如IGBT、LED芯片）的關(guān)鍵載體，對表面質(zhì)量和性能有嚴苛要求：極低表面粗糙度：陶瓷基板與金屬銅層的結(jié)合面需平整光滑，否則會導致覆銅時出現(xiàn)氣泡、分層，影響導熱性和電氣可靠性；無損傷表面：陶瓷材料脆性高，傳統(tǒng)機械拋光易產(chǎn)生劃痕、微裂紋，破壞絕緣性能和結(jié)構(gòu)強度；高精度厚度控制：部分高頻、高功率場景下，陶瓷基板厚度公差需控制在±5μm內(nèi)，直接影響器件封裝密度和散熱效率。這些需求恰好與化學機械拋光（CMP）“化學腐蝕+機械研磨&rd
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[行業(yè)資訊]吉致電子鉬片CMP拋光液—高效低損傷，適配高精度鉬加工[ 2025-09-23 11:39 ]
鉬片的CMP化學機械拋光工藝是實現(xiàn)其高精度表面制備的核心技術(shù)，尤其適用于半導體、航空航天等對鉬片/鉬圓/鉬襯底表面粗糙度、平坦度要求嚴苛的領域。鉬合金工件的CMP加工及拋光液推薦需結(jié)合工藝原理、應用場景及實際生產(chǎn)需求綜合分析：一、鉬片CMP工藝的核心優(yōu)點CMP的本質(zhì)是“化學腐蝕 + 機械研磨”的協(xié)同作用，相比傳統(tǒng)機械拋光（如砂輪拋光、金剛石刀具拋光）或純化學拋光/電解拋光等，CMP工藝在鉬片加工中展現(xiàn)出不可替代的優(yōu)勢：1.表面質(zhì)量極高，滿足精密領域需求鉬作為高硬度金屬（莫氏硬度5.5，熔點2
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[常見問題]無蠟吸附墊成精密拋光新核心？吉致電子賦能蘋果Logo品質(zhì)突破[ 2025-09-11 14:18 ]
從iPhone、MacBook的不銹鋼Logo，到iWatch的鈦合金部件，再到iPad的鋁合金標識，其鏡面級的視覺與觸感體驗，已成為全球消費者對高端品質(zhì)的直觀認知。而這一驚艷效果的實現(xiàn)，背后離不開化學機械拋光CMP工藝的核心突破，其中無蠟吸附墊（Template） 更是決定蘋果Logo拋光精度與品質(zhì)的關(guān)鍵技術(shù)支撐。一、蘋果Logo的CMP拋光為何必須“去蠟”？傳統(tǒng)工藝的三大致命局限長期以來，消費電子精密部件拋光多依賴蠟粘固定工藝，即將
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[行業(yè)資訊]阻尼布精拋墊：硬脆材料CMP拋光高精度解決方案[ 2025-09-02 16:33 ]
在CMP化學機械拋光工藝中適，拋光墊CMP Pad的性能對精密元件表面處理效果影響極大。吉致電子阻尼布拋光墊（精拋墊）質(zhì)地細膩，表面柔軟、多孔、彈性好且使用周期長，用于晶圓、金屬、脆硬材料的最終拋光。吉致電子阻尼布精拋墊采用特殊纖維結(jié)構(gòu)，構(gòu)建起三維網(wǎng)絡孔隙。這些孔隙如同細密的管道，在拋光時能夠高效輸送拋光漿料，讓漿料均勻覆蓋元件表面，從而提升拋光表面的一致性。同時，拋光墊的孔隙能迅速將拋光過程中產(chǎn)生的碎屑排走，有效避免碎屑在元件表面反復摩擦，降低表面被劃傷的風險，極大提升了拋光后元件的表面質(zhì)量。在碳化硅SiC襯底、
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[常見問題]半導體CMP工藝核心：金屬互聯(lián)層與介質(zhì)層Slurry拋光液的類型劃分[ 2025-08-28 16:59 ]
在半導體芯片制造中，化學機械拋光CMP是關(guān)鍵工藝，其中CMP Slurry拋光液就是核心耗材，直接決定芯片平整度、電路可靠性與性能。無論是 導線;（互連層）還是絕緣骨架（介質(zhì)層），都需靠它實現(xiàn)精準平整。下面吉致電子小編就來拆解下半導體CMP拋光液的中金屬互聯(lián)層及介質(zhì)層CMP拋光液的類型和應用場景。一、金屬互連層CMP拋光液（后端 BEOL 核心）核心需求是選擇性除金屬、護絕緣 / 阻擋層，主流類型有：銅（Cu）CMP 拋光液14n
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[常見問題]CMP拋光墊怎么選？吉致電子聚氨酯拋光墊適配全工序需求[ 2025-08-27 13:56 ]
在化學機械拋光（Chemical Mechanical Polishing, CMP）工藝中，聚氨酯拋光墊（Polyurethane Polishing Pad）是實現(xiàn)化學作用與機械研磨協(xié)同” 的核心耗材之一，直接決定拋光后的表面平整度（Global Planarity）、表面粗糙度（Surface Roughness）及拋光效率，其應用可從功能定位、關(guān)鍵作用、選型邏輯及使用要點四個維度展開：一、核心功能定位：CMP工藝的;機械研磨載體CMP 的本質(zhì)是通過
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[常見問題]國產(chǎn)CMP拋光墊：吉致電子無紡布墊如何比肩Fujibo？[ 2025-08-14 14:46 ]
在化學機械拋光CMP工藝中，拋光墊CMP PAD對精密元件表面處理質(zhì)量影響重大，高端市場長期被國際巨頭壟斷，國產(chǎn)替代拋光墊/研磨墊的需求強烈。無錫吉致電子憑借多年技術(shù)積累，研發(fā)的高性能無紡布及半導體拋光墊系列產(chǎn)品，可實現(xiàn)對Fujibo(富士紡)等進口品牌的替代，在拋光效率、使用壽命和本土定制化服務上優(yōu)勢顯著。無紡布拋光墊的技術(shù)特點、應用場景及國產(chǎn)化突破意義，為相關(guān)行業(yè)提供高性價比拋光方案。吉致電子無紡布拋光墊，以特殊纖維結(jié)構(gòu)和創(chuàng)新工藝，實現(xiàn)高耐磨性與優(yōu)異拋光性能的結(jié)合。相比傳統(tǒng)聚氨酯拋光墊，其三維網(wǎng)絡孔隙能更有效輸
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[行業(yè)資訊]CMP拋光液廠家：半導體拋光液解決方案--吉致電子科技[ 2025-08-12 11:38 ]
無錫吉致電子科技有限公司作為國內(nèi)CMP拋光耗材專業(yè)制造商，多年研發(fā)生產(chǎn)經(jīng)驗，致力于為半導體、集成電路、3D封裝等領域提供高性能化學機械拋光解決方案。CMP Slurry系列涵蓋射頻濾波器拋光液、鎢拋光液、銅拋光液、淺槽隔離(STI)拋光液以及TSV硅通孔專用拋光液等，廣泛應用于邏輯芯片、3D NAND、DRAM等先進制程的量產(chǎn)環(huán)節(jié)。一、吉致電子半導體拋光液產(chǎn)品特點CMP拋光液產(chǎn)品具備以下優(yōu)勢：卓越的懸浮穩(wěn)定性：顆粒分散均勻，不易沉淀和團聚，使用方便，有效避免因顆粒團聚導致的工件表面劃傷缺陷。化學-機械協(xié)同作用：通過
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[行業(yè)資訊]CMP拋光液斷供危機？吉致電子國產(chǎn)替代方案降本30%+[ 2025-08-08 15:56 ]
在半導體制造過程中，CMP化學機械平坦化拋光液（Slurry）是晶圓表面平坦化的關(guān)鍵材料，直接影響芯片的性能和良率。長期以來，這一市場被海外巨頭壟斷，主要供應商如Cabot、杜邦、富士美等。一旦斷供可能導致生產(chǎn)線停滯，嚴重影響芯片交付。面對這一挑戰(zhàn)，吉致電子作為國內(nèi)高端電子材料供應商，已實現(xiàn)中高端CMP拋光液的自主研發(fā)與量產(chǎn)，為國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控提供堅實保障。國產(chǎn)CMP拋光液的六大核心優(yōu)勢1. 顯著成本優(yōu)勢，降低企業(yè)采購壓力價格競爭力強：吉致電子CMP拋光液比進口產(chǎn)品低20%-30%，大幅降低半導體廠商的材
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[行業(yè)資訊]硫化鋅(ZnS)光學窗口片的化學機械拋光CMP工藝[ 2025-08-01 14:11 ]
硫化鋅(ZnS)光學窗口片是一種重要的紅外光學材料，廣泛應用于熱成像、導彈整流罩、激光窗口等領域。為確保ZnS光學窗口片具備超高表面平整度、優(yōu)異紅外透過率和低缺陷率，化學機械拋光（CMP）成為其精密加工的核心工藝。吉致電子憑借先進的CMP技術(shù)，為硫化鋅光學元件提供高精度拋光解決方案，滿足軍工、光電、半導體等行業(yè)的高標準需求。一、硫化鋅CMP拋光的關(guān)鍵挑戰(zhàn)硫化鋅材料的特性:①硬度適中但脆性高(莫氏硬度3-4)，易產(chǎn)生劃痕或亞表面損傷。②化學活性較高，需避免
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[行業(yè)資訊]Apple Logo鏡面拋光秘訣:吉致電子金屬CMP拋光液解決方案[ 2025-07-25 15:25 ]
在高端消費電子領域，3C產(chǎn)品的每一個細節(jié)都至關(guān)重要。無論是iPhone的背面Logo，還是MacBook的金屬標志，鏡面級的拋光效果不僅提升了產(chǎn)品的質(zhì)感，更代表了品牌對極致的追求。吉致電子金屬Logo拋光液專為鈦合金、鋁合金、不銹鋼等材質(zhì)的標志拋光而研發(fā)，通過化學機械拋光（CMP）工藝，幫助客戶實現(xiàn)高效、穩(wěn)定的鏡面效果，尤其適用于Apple產(chǎn)品標志的高標準要求。為什么選擇吉致電子Logo拋光液？1. 納米級拋光，鏡面效果卓越采用納米級磨料，確保拋光均勻性，避免劃痕、麻點等問題。適用于粗磨、細磨、拋光全流程，顯著提升
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[行業(yè)資訊]光儲行業(yè)玻璃硬盤CMP拋光解決方案[ 2025-07-22 16:50 ]
一、玻璃硬盤CMP拋光液的技術(shù)原理CMP拋光是一種結(jié)合化學腐蝕和機械研磨的精密表面處理技術(shù)。對于玻璃硬盤基板而言，CMP拋光過程涉及復雜的物理化學相互作用：化學作用：拋光液中的化學組分與玻璃表面發(fā)生反應，生成易于去除的軟化層或反應產(chǎn)物。對于硅酸鹽玻璃，通常涉及Si-O鍵的水解和離子交換反應。機械作用：拋光墊和研磨顆粒通過機械摩擦去除表面反應層，同時暴露出新鮮表面繼續(xù)參與化學反應。協(xié)同效應：理想的拋光過程要求化學腐蝕速率與機械去除速率達到動態(tài)平衡，以獲得超光滑無損傷的表面。二、玻璃硬盤對CMP拋光液的性能要求為滿足高
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[常見問題]硅晶圓芯片拋光如何選擇無蠟吸附墊？[ 2025-07-04 17:08 ]
半導體制造領域，無蠟吸附墊Template正逐漸成為提升生產(chǎn)效率與加工精度的關(guān)鍵要素。相較于傳統(tǒng)蠟模裝夾工藝，無蠟吸附墊展現(xiàn)出諸多優(yōu)勢。如何挑選出契合晶圓、芯片CMP拋光需求的無蠟吸附墊，成為眾多半導體企業(yè)關(guān)注的焦點。選擇半導體無蠟吸附墊，吉致電子建議您可從以下幾個方面考慮：考慮晶圓尺寸與類型：不同的半導體加工涉及不同尺寸的晶圓，如8英寸或12英寸等，需選擇與之適配的無蠟吸附墊。同時，根據(jù)晶圓材料類型，如硅片、SiC、藍寶石襯底等，選擇具有相應材料兼容性的吸附墊，確保在加工過程中不會對晶圓造成化學腐蝕等損害。關(guān)注吸
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[行業(yè)資訊]吉致電子：以創(chuàng)新CMP拋光液技術(shù)賦能碳化硅襯底新時代[ 2025-06-24 17:06 ]
隨著第三代半導體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，碳化硅(SiC)襯底憑借其卓越性能，正在新能源汽車、5G通信、智能電網(wǎng)等領域掀起技術(shù)革命。作為國內(nèi)領先的半導體材料解決方案提供商，吉致電子深耕碳化硅襯底CMP拋光液研發(fā)，為行業(yè)提供高性能、高穩(wěn)定性的拋光解決方案。碳化硅襯底：高端應用行業(yè)的基石碳化硅襯底因其寬禁帶、高導熱等特性，成為制造高壓、高溫、高頻器件的理想選擇。在新能源汽車領域，采用SiC襯底的功率模塊可使逆變器效率提升5-10%；在5G基站中，基于SiC襯底的射頻器件能顯著提升信號傳輸效率。這些高端應用對襯底表面質(zhì)量提出嚴苛要
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[行業(yè)資訊]吉致電子無蠟吸附墊革新晶圓制造工藝：零殘留·高平坦·更穩(wěn)定[ 2025-06-19 17:02 ]
在半導體晶圓拋光領域傳統(tǒng)蠟模裝夾工藝存在效率低、良率受限等痛點，而半導體真空吸附墊Template技術(shù)的創(chuàng)新和使用正在推動行業(yè)變革。吉致電子通過定制化半導體晶圓拋光的CMP（化學機械平坦化）無蠟吸附墊、真空吸附板設計，可為半導體領域客戶提升生產(chǎn)效率。吉致電子真空吸附墊/CMP拋光模版通過「無蠟革命」，為硅片、晶圓、SiC、藍寶石襯底、光學玻璃等材料提供高精度拋光解決方案。傳統(tǒng)蠟粘工藝的核心痛點效率瓶頸蠟模需加熱/冷卻固化，單次裝夾耗時30分鐘以上，影響產(chǎn)能。殘留蠟清洗工序復雜，增加非生產(chǎn)
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[吉致動態(tài)]國產(chǎn)替代｜吉致電子硅片CMP拋光液Slurry[ 2025-06-10 15:10 ]
一、CMP拋光技術(shù)：半導體制造的關(guān)鍵工藝化學機械拋光（Chemical Mechanical Planarization, CMP）是半導體硅片制造的核心工藝之一，直接影響芯片性能與良率。在硅片加工過程中，CMP通過化學腐蝕與機械研磨的協(xié)同作用，實現(xiàn)原子級表面平坦化（粗糙度<0.2nm），滿足先進制程對晶圓表面超潔凈、超平整的要求。吉致電子CMP拋光液的三大核心作用①高效拋光：納米級磨料（如膠體SiO2）精準去除表面凸起，提升硅片平整度，減少微劃痕。②潤滑保護：特殊添加劑降低摩擦系數(shù)（<0.05），減少
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[吉致動態(tài)]吉致電子：金剛石懸浮液的作用及功效（CMP拋光專用）[ 2025-06-06 17:14 ]
在半導體制造、精密光學、硬質(zhì)合金加工等領域，材料表面的超精密拋光直接決定了產(chǎn)品的性能與可靠性。吉致電子憑借先進的研發(fā)實力和成熟的工藝技術(shù)，推出高性能金剛石拋光液/研磨液系列產(chǎn)品，為高硬度材料提供高效、穩(wěn)定的拋光解決方案。吉致電子金剛石懸浮液產(chǎn)品（研磨液/拋光液）可滿足不同拋光需求，根據(jù)材料特性和工藝要求分為以下幾類：1. 按晶體結(jié)構(gòu)分類單晶金剛石拋光液：晶體結(jié)構(gòu)單一，切削力均勻，適合高精度表面拋光，減少亞表面損傷。多晶金剛石拋光液：由多向晶粒組成，材料去除率高，適用于高效粗拋和中拋。類多晶金剛石拋光液：兼具單晶和多
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[吉致動態(tài)]Fujibo拋光墊國產(chǎn)替代挑戰(zhàn)與吉致電子解決方案[ 2025-05-30 11:42 ]
Fujibo（日本富士紡）是知名的拋光墊制造商，其產(chǎn)品廣泛應用于半導體、液晶顯示器（LCD）、硬盤（HDD）藍寶石襯底等精密加工領域。Fujibo拋光墊因其高精度拋光、均勻性、耐磨性好等特點，長期以來占據(jù)市場主導地位，但隨著國內(nèi)技術(shù)的突破和產(chǎn)業(yè)鏈的完善，國產(chǎn)拋光墊正逐步實現(xiàn)對進口產(chǎn)品的替代。吉致電子作為國內(nèi)經(jīng)驗豐富的電子行業(yè)CMP拋光材料供應商，致力于為客戶提供高性價比的國產(chǎn)拋光墊解決方案，助力企業(yè)降本增效，保障供應鏈安全。國產(chǎn)拋光墊替代Fujibo的五大優(yōu)勢1. 顯著降低成本，提升競爭力國產(chǎn)拋光墊價格比Fujib
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