吉致電子拋光材料 源頭廠家
25年 專注CMP拋光材料研發(fā)與生產(chǎn)

怎么提高氧化鈰拋光液的穩(wěn)定性？[ 07-26 15:28 ]

怎么提高氧化鈰拋光液的穩(wěn)定性？氧化鈰拋光液主要用于玻璃、藍寶石、光學及異形工件的拋磨，液體的分散懸浮狀態(tài)決定拋光液的使用效果和拋磨效率。磨料比重較大的話容易沉底，同時出現(xiàn)團聚現(xiàn)象會極大影響拋光效果，甚至損壞拋光設備。吉致電子氧化鈰拋光液的分散性、懸浮穩(wěn)定性，主要與以下幾個方面相關：1.分散劑種類，添加量；2.氧化鈰拋光液的PH值；3.氧化鈰拋光液的介質(zhì)；注意這3點然后調(diào)整配方相信能獲得穩(wěn)定性佳的拋光液產(chǎn)品。吉致電子氧化鈰拋光液由優(yōu)質(zhì)氧化鈰微粉制備而成，純度高，氧化鈰含量高，配方分散性好、乳液均勻懸浮性佳。切削能力強

拋光液對人有危害嗎？[ 07-21 14:38 ]

  拋光液是用于精密、超精密加工（比如半導體晶圓）的CMP耗材，是一種不含任何硫、磷、氯添加劑的水溶性拋光劑。拋光液成分是由拋光粉磨料加上水基或油基的底液制備而成的懸浮液。里面除了有微米級和納米級的磨料，還有一些輔助添加劑比如活性劑、分散劑、氧化劑等等。  根據(jù)拋磨工件材質(zhì)不同拋光液往往呈現(xiàn)一定的酸性或堿性，酸堿度是用于軟化工件表面以加速磨削，減少對工件的沖擊劃傷，對人的皮膚有輕微腐蝕性，工作時可戴上防腐手套，防腐衣服等做好防護工作。不過隨著技術進步和配液方式改進，中性PH的拋光液產(chǎn)品也越來越多

吉致電子--拋光液可以自己調(diào)配嗎？[ 07-20 16:52 ]

 解答一下最近很多客戶會問到的問題：拋光液可以自己調(diào)配嗎？ 答案是：不可以  很多客戶對CMP拋光液的誤解是拋光粉加上液體就能得到拋光液成品了，這是個誤區(qū)哦。雖然客戶收到的拋光液是瓶裝或桶裝的液體形態(tài)，但是這是經(jīng)過科學配比和特殊工藝制備而成的。不同材質(zhì)工件拋磨會用到不同的微粉磨料組合，配液也分水基和油基2種。拋光劑在配液的過程中要用到特定設備進行操作，如溫度測量儀，PH檢測儀，天秤稱這些都是基本的生產(chǎn)設備，還要經(jīng)過高速攪拌，均質(zhì)等。  很多非正規(guī)渠道生產(chǎn)商用到手工方法進行配液

精密工件的拋光方式有哪些？[ 07-01 09:59 ]

拋光技術是使工件表面成為光滑鏡面的精密加工技術，其目的是使工件的表面粗糙度(RA值)和平整度達到一定的允許范圍。拋光不僅增加了工件的美觀，而且改善了材料表面的性能，延長了工件的使用壽命。目前常用的拋光（(Polishing)）方法有：(1)機械拋光，通過切削和材料表面的塑性變形來去除工件表面突出部分的光滑拋光方法。(2)電化學拋光，是一種基于電解溶解原理去除金屬的拋光方法。(3)流體拋光，是利用高速流動的液體及其磨粒沖刷工件表面，達到拋光的目的。(4)磁流變拋光(Magnetorheological Finishi

研磨液的作用是什么？[ 06-28 11:48 ]

  研磨液通常由表面活性劑、PH調(diào)節(jié)劑、分散劑、螯合劑等組分組成，各組發(fā)揮不同的作用。通過化學原理對工件表面進行化學腐蝕，然后在研磨液中高速運動的磨料對工件表面的磨削及擠壓等綜合作用下，實現(xiàn)對工件表面的拋磨加工。研磨液具體作用可以歸納為5點，吉致電子小編給您介紹一下吉致研磨液的作用。吉致電子研磨液被攪拌均勻后，少量滴入研磨盤內(nèi)部，在研磨拋光過程時拋光液會粘附在工件與合成磨盤的表面，其作用如下：①研磨液具有軟化作用：即對金屬表面氧化膜的化學作用，使其軟化，易于從表面研磨除去，以提高研磨效率。②研磨液具有防銹

氧化硅拋光液顏色的區(qū)別[ 06-23 13:42 ]

吉致電子氧化硅拋光液的顏色有白色、乳白色和淺藍色。硅溶膠拋光液顏色不同，其二氧化硅含量和用途也不一樣。一般來說，二氧化硅拋光液顏色越藍，濃度越高，粒度越細。濃度降低顏色就會變白，但是含量過低也會變白，這個要做濃度測試才能判斷。二氧化硅拋光液的顏色不同，拋光工件的類型和粒度也不同。一般鑄造鋁合金的液態(tài)二氧化硅是藍色的，且藍色比較透明，這樣的氧化硅粒徑較小，因為鋁合金鏡面的光澤度要求更高。一般來說，工件光澤度要求越高，拋光耗材的粒度越小，這就決定了鋁合金拋光液粒度要達納米級別的原因。拋光不銹鋼金屬的氧化硅溶液一般為乳白

CMP拋光液的應用領域有哪些？[ 07-13 14:07 ]

CMP拋光液主要應用于LED行業(yè)和半導體行業(yè)。CMP是Chemical Mechanical Planarization的縮寫，意思是化學機械平坦化。