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吉致電子拋光材料 源頭廠家
25年 專注CMP拋光材料研發(fā)與生產(chǎn)

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[行業(yè)資訊]陶瓷基板無(wú)蠟吸附墊的優(yōu)點(diǎn)與選型指南[ 2025-07-17 14:15 ]
在陶瓷基板（Al2O3、AlN、SiC等）的化學(xué)機(jī)械拋光CMP工藝中，無(wú)蠟吸附墊憑借其高精度、無(wú)污染的特性，成為替代傳統(tǒng)蠟粘附工藝的理想選擇。吉致電子為您解析Template這一關(guān)鍵耗材的技術(shù)優(yōu)勢(shì)及選型要點(diǎn)。一、為什么選擇無(wú)蠟吸附墊？1. 杜絕污染，提升良率傳統(tǒng)蠟粘附會(huì)殘留有機(jī)物，導(dǎo)致陶瓷基板后續(xù)工藝（如金屬化）失效。無(wú)蠟吸附墊通過(guò)真空吸附或微紋理固定，避免污染，特別適合高頻/高功率電子器件等嚴(yán)苛應(yīng)用場(chǎng)景。2. 均勻拋光，降低缺陷聚氨酯（PU）材質(zhì)的彈性層可自適應(yīng)基板形貌，配合多孔結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，確保壓力分布均勻，減少劃
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[常見(jiàn)問(wèn)題]硅晶圓芯片拋光如何選擇無(wú)蠟吸附墊？[ 2025-07-04 17:08 ]
半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，無(wú)蠟吸附墊Template正逐漸成為提升生產(chǎn)效率與加工精度的關(guān)鍵要素。相較于傳統(tǒng)蠟?zāi)Ｑb夾工藝，無(wú)蠟吸附墊展現(xiàn)出諸多優(yōu)勢(shì)。如何挑選出契合晶圓、芯片CMP拋光需求的無(wú)蠟吸附墊，成為眾多半導(dǎo)體企業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。選擇半導(dǎo)體無(wú)蠟吸附墊，吉致電子建議您可從以下幾個(gè)方面考慮：考慮晶圓尺寸與類型：不同的半導(dǎo)體加工涉及不同尺寸的晶圓，如8英寸或12英寸等，需選擇與之適配的無(wú)蠟吸附墊。同時(shí)，根據(jù)晶圓材料類型，如硅片、SiC、藍(lán)寶石襯底等，選擇具有相應(yīng)材料兼容性的吸附墊，確保在加工過(guò)程中不會(huì)對(duì)晶圓造成化學(xué)腐蝕等損害。關(guān)注吸
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[行業(yè)資訊]吉致電子無(wú)蠟吸附墊革新晶圓制造工藝：零殘留·高平坦·更穩(wěn)定[ 2025-06-19 17:02 ]
在半導(dǎo)體晶圓拋光領(lǐng)域傳統(tǒng)蠟?zāi)Ｑb夾工藝存在效率低、良率受限等痛點(diǎn)，而半導(dǎo)體真空吸附墊Template技術(shù)的創(chuàng)新和使用正在推動(dòng)行業(yè)變革。吉致電子通過(guò)定制化半導(dǎo)體晶圓拋光的CMP（化學(xué)機(jī)械平坦化）無(wú)蠟吸附墊、真空吸附板設(shè)計(jì)，可為半導(dǎo)體領(lǐng)域客戶提升生產(chǎn)效率。吉致電子真空吸附墊/CMP拋光模版通過(guò)「無(wú)蠟革命」，為硅片、晶圓、SiC、藍(lán)寶石襯底、光學(xué)玻璃等材料提供高精度拋光解決方案。傳統(tǒng)蠟粘工藝的核心痛點(diǎn)效率瓶頸蠟?zāi)Ｐ杓訜?冷卻固化，單次裝夾耗時(shí)30分鐘以上，影響產(chǎn)能。殘留蠟清洗工序復(fù)雜，增加非生產(chǎn)
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[吉致動(dòng)態(tài)]Template無(wú)蠟吸附墊在半導(dǎo)體CMP中的應(yīng)用[ 2025-04-29 15:33 ]
在硅片拋光（尤其是化學(xué)機(jī)械拋光CMP）工藝中，無(wú)蠟吸附墊（Wax-free Adhesive Pad）相比傳統(tǒng)蠟粘接方式具有顯著優(yōu)勢(shì)，主要體現(xiàn)在工藝性能、缺陷控制、生產(chǎn)效率和環(huán)保合規(guī)等方面。吉致電子半導(dǎo)體行業(yè)晶圓、襯底、硅片專用無(wú)蠟吸附墊Template憑借五大核心優(yōu)勢(shì)，為半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)帶來(lái)革新體驗(yàn)。?①無(wú)蠟吸附墊:消除蠟污染，提升晶圓潔凈度傳統(tǒng)蠟粘接方式固定工件晶圓易造成蠟漬擴(kuò)散、雜質(zhì)吸附，干擾光刻、刻蝕等精密工序。吉致電子無(wú)蠟吸附墊 template 從源頭杜絕蠟質(zhì)污染，為晶圓打造純凈加工環(huán)境，有效降低芯片不良
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[吉致動(dòng)態(tài)]吉致電子--Apple Logo 無(wú)蠟吸附墊[ 2025-01-15 16:46 ]
無(wú)蠟吸附墊蘋果logo研磨拋光墊是一種專為Apple logo研磨拋光設(shè)計(jì)的工具，其無(wú)蠟構(gòu)造確保了高效穩(wěn)定、無(wú)殘留的CMP拋光效果，使用方便降低logo工件損耗率。吉致電子無(wú)蠟吸附墊Template主要特點(diǎn)無(wú)蠟構(gòu)造：采用無(wú)蠟材料，有效降低拋光過(guò)程中殘留物的產(chǎn)生，從而提升拋光品質(zhì)。高精度研磨：能夠?qū)崿F(xiàn)精準(zhǔn)的研磨和拋光作業(yè)，確保蘋果logo的細(xì)節(jié)和清晰度得到完美呈現(xiàn)。卓越耐磨性：選用高品質(zhì)材料，耐磨性強(qiáng)，顯著延長(zhǎng)了產(chǎn)品的使用壽命。環(huán)保安全：無(wú)蠟設(shè)計(jì)減少了對(duì)環(huán)境和操作人員的潛在影響。logo專用無(wú)蠟吸附墊應(yīng)用范圍logo
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[吉致動(dòng)態(tài)]吉致電子---無(wú)蠟吸附墊的特點(diǎn)[ 2024-12-27 18:00 ]
無(wú)蠟墊與吸附墊是在半導(dǎo)體與光學(xué)玻璃領(lǐng)域取代蠟塊粘結(jié)工件的科技產(chǎn)品。有直接吸附型與帶框置具型，搭配吉致CMP納米級(jí)拋光液使用，可提升晶圓、襯底、芯片的拋光效率和良品率。無(wú)蠟吸附墊Template是替代以蠟將工件黏附在置具上的模式，內(nèi)層採(cǎi)用了拋光微孔材料其吸附性能表現(xiàn)為真空狀態(tài)吸附住被拋光工件，良好的壓縮率和回彈性分別適合中高壓研磨制程。廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓/芯片/藍(lán)寶石襯底TFT/STN/素玻璃/石英光罩/光學(xué)玻璃等領(lǐng)域的CMP單面拋光。 吉致電子無(wú)蠟吸附墊的優(yōu)點(diǎn)在于加工過(guò)程中
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