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[行業(yè)資訊]CMP拋光液斷供危機？吉致電子國產替代方案降本30%+[ 2025-08-08 15:56 ]

在半導體制造過程中，CMP化學機械平坦化拋光液（Slurry）是晶圓表面平坦化的關鍵材料，直接影響芯片的性能和良率。長期以來，這一市場被海外巨頭壟斷，主要供應商如Cabot、杜邦、富士美等。一旦斷供可能導致生產線停滯，嚴重影響芯片交付。面對這一挑戰(zhàn)，吉致電子作為國內高端電子材料供應商，已實現(xiàn)中高端CMP拋光液的自主研發(fā)與量產，為國產半導體產業(yè)鏈的自主可控提供堅實保障。國產CMP拋光液的六大核心優(yōu)勢1. 顯著成本優(yōu)勢，降低企業(yè)采購壓力價格競爭力強：吉致電子CMP拋光液比進口產品低20%-30%，大幅降低半導體廠商的材

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[行業(yè)資訊]吉致電子碳化硅CMP研磨液：助力SiC半導體制造升級[ 2025-06-26 16:03 ]

吉致電子碳化硅CMP研磨液采用多組分協(xié)同作用的設計理念，結合氧化鋁磨料的高效機械作用與高錳酸鉀的精密化學氧化，實現(xiàn)了材料去除率與表面質量的完美平衡。產品經過嚴格的質量控制和實際產線驗證，具有以下核心優(yōu)勢：1. 高效化學-機械協(xié)同拋光機制吉致電子CMP研磨液的獨特之處在于其雙重作用機制：高錳酸鉀(KMnO4)作為強氧化劑，在拋光過程中將碳化硅表面氧化生成較軟的SiO2層，這一氧化層硬度顯著低于碳化硅基底，隨后被氧化鋁磨料高效機械去除。通過調節(jié)pH值(通常控制在10-11之間)，實現(xiàn)了氧化速率與機械去除的最佳匹配，既保

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[吉致動態(tài)]國產替代｜吉致電子硅片CMP拋光液Slurry[ 2025-06-10 15:10 ]

一、CMP拋光技術：半導體制造的關鍵工藝化學機械拋光（Chemical Mechanical Planarization, CMP）是半導體硅片制造的核心工藝之一，直接影響芯片性能與良率。在硅片加工過程中，CMP通過化學腐蝕與機械研磨的協(xié)同作用，實現(xiàn)原子級表面平坦化（粗糙度<0.2nm），滿足先進制程對晶圓表面超潔凈、超平整的要求。吉致電子CMP拋光液的三大核心作用①高效拋光：納米級磨料（如膠體SiO2）精準去除表面凸起，提升硅片平整度，減少微劃痕。②潤滑保護：特殊添加劑降低摩擦系數(shù)（<0.05），減少

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[吉致動態(tài)]吉致電子：半導體陶瓷CMP工藝拋光耗材解析[ 2025-05-16 17:45 ]

在半導體陶瓷的化學機械拋光（CMP）工藝中，吉致電子（JEEZ Electronics）作為國產CMP耗材供應商，其拋光液（Slurry）和拋光墊（Polishing Pad）等產品可應用于陶瓷材料的精密平坦化加工。以下是結合吉致電子的技術特點，半導體陶瓷CMP中的潛在應用方案：吉致電子CMP拋光液在半導體陶瓷中的應用半導體陶瓷CMP研磨拋光漿料特性與適配性CMP Slurry磨料類型：納米氧化硅（SiO2）漿料：適用于SiC、GaN等硬質陶瓷，通過表面氧化反應（如SiC + H2O2 → SiO2 +

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[常見問題]如何解決二氧化硅拋光液結晶問題？吉致電子CMP拋光專家支招[ 2025-05-08 17:28 ]

在半導體、光學玻璃等精密制造領域，二氧化硅（SiO2）拋光液因其高精度、低損傷的特性被廣泛應用。然而，拋光液在存儲或使用過程中可能出現(xiàn)結晶結塊現(xiàn)象，輕則影響拋光效果，重則導致工件劃傷甚至報廢。如何有效避免和解決這一問題？吉致電子憑借多年CMP拋光液研發(fā)經驗，為您提供專業(yè)解決方案！一、結晶原因分析二氧化硅拋光液以高純度硅粉為原料，通過水解法制備，其膠體粒子在水性環(huán)境中形成穩(wěn)定的離子網狀結構。但若水分流失、溫度波動或pH失衡，粒子會迅速聚集形成硬質結晶。主要誘因包括：存儲不當（溫度過高/過低、未密封）拋光液停滯（流動不

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[吉致動態(tài)]吉致電子：Oxide拋光液的核心作用與應用解析[ 2025-03-08 10:10 ]

氧化層拋光液（OX slurry）是一種專為半導體制造、金屬加工及精密光學元件等領域設計的高性能化學機械拋光（CMP）材料。其核心作用是通過化學腐蝕與機械研磨的協(xié)同效應，精準去除材料表面的氧化層、瑕疵及微觀不平整，從而實現(xiàn)高平整度、低缺陷率的拋光效果。該技術貫穿芯片 “從砂到芯” 的全流程，是集成電路制造中晶圓平坦化工藝的關鍵材料。吉致電子氧化層拋光液的功能與優(yōu)勢如下：一、吉致電子CMP氧化層拋光液的核心功能1.精準表面處理通過化學腐蝕與機械研磨協(xié)同作用，定向去除材料表面氧化層、瑕疵及微觀不

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[吉致動態(tài)]吉致電子解析：磷化銦襯底怎么拋光研磨[ 2025-03-07 15:22 ]

磷化銦（InP）作為Ⅲ-Ⅴ族化合物半導體的典型代表，憑借其高電子遷移率、寬禁帶寬度和良好的光電性能，在光通信器件、激光器和探測器等領域占據(jù)關鍵地位。其精密加工要求嚴苛，尤其是表面粗糙度需達到納米級（Ra < 0.1nm），傳統(tǒng)機械研磨易導致晶格損傷，化學機械拋光（CMP）技術則成為實現(xiàn)原子級平整表面的核心工藝。吉致電子將系統(tǒng)介紹InP磷化銦襯底CMP拋光從粗磨到精拋的流程及控制要點。一、Inp磷化銦拋光準備工作材料：準備好磷化銦工件，確保其表面無明顯損傷、雜質。同時準備吉致電子CMP研磨墊，如聚氨酯拋光墊，其

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[吉致動態(tài)]吉致電子CMP Pad化學機械拋光墊[ 2024-12-27 18:27 ]

吉致電子專注研發(fā)、設計、測試與生產制造CMP耗材，CMP PAD化學機械拋光墊用于半導體制造、平面顯示器、光學玻璃、各類晶圓襯底材料、高精密陶瓷件、金屬與硬盤基板的研磨拋光工藝。吉致電子CMP拋光墊采用精密涂布技術和科技材料能有效提升客戶制程中的移除率和高平坦度、低缺陷等要求。吉致拋光墊團隊從事高分子材料合成、發(fā)泡技術與復合材料研制已有多年經驗，積累深厚的材料制造和研發(fā)基礎.拋光墊產品因其特殊纖維材質，耐用、耐磨、耐酸堿，價比高。PAD產品包括且不限于：聚氨酯拋光墊、阻尼布精拋墊、復合拋光墊、絨面拋光墊、無紡布拋光

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[吉致資訊]吉致電子CMP精拋墊的作用有哪些[ 2024-12-17 15:37 ]

吉致電子CMP精拋墊的作用有哪些？化學機械拋光（CMP）技術是目前國際上公認的唯一能夠實現(xiàn)全局平坦化的技術，在半導體技術領域中占據(jù)著舉足輕重的地位。CMP精拋墊，作為CMP化學機械平面研磨（Chemical Mechanical Polishing）精拋階段所使用的拋光墊，是半導體制造過程中不可或缺的關鍵耗材。吉致電子CMP拋光墊--精拋墊的功能特點將通過以下四個方面進行闡述： CMP精拋墊在CMP工藝流程中發(fā)揮著至關重要的作用，其主要功能涵蓋：1.確保拋光液能夠高效且均勻

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[吉致動態(tài)]吉致電子CMP拋光液在光學玻璃加工中的應用進展[ 2024-12-11 16:17 ]

CMP拋光液在光學玻璃領域的應用主要體現(xiàn)在實現(xiàn)光學玻璃表面的超精密加工，以滿足對表面粗糙度和平坦度的高要求。CMP拋光液通過化學作用和機械研磨的有機結合，能夠有效地去除光學玻璃表面的材料，達到高度平坦化、低表面粗糙度和低缺陷的效果。隨著光學技術的不斷發(fā)展，對光學玻璃表面質量的要求也越來越高。CMP拋光液/研磨液作為一種先進的拋光材料，在光學玻璃領域的應用越來越廣泛。在CMP拋光過程中，拋光液中的化學成分與光學玻璃表面發(fā)生反應形成軟質層。同時，拋光液中的磨料微粒，如納米二氧化硅

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[行業(yè)資訊]吉致電子CMP拋光墊：從粗到精，體驗高效拋光[ 2024-11-29 14:35 ]

CMP（化學機械拋光）拋光墊是一種在半導體制造過程中用于平面化晶圓表面的關鍵材料。CMP拋光墊通過結合化學反應和機械研磨的方式，能夠有效地去除晶圓表面的多余材料，從而達到高度平整的表面質量。拋光墊CMP PAD通常由高分子聚合物材料制成，表面具有一定的微孔結構，以便在拋光過程中儲存和釋放拋光液CMP Slurry，從而確保拋光過程的均勻性和效率。 CMP拋光墊在使用過程中需要定期更換，以保持其最佳的拋光性能。不同的CMP拋光墊適用于不同的拋光工藝和材料，因此選擇合適的拋光墊對于確保晶圓質量

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[吉致動態(tài)]吉致電子：CMP鉬金屬研磨液，點亮鉬材非凡光彩[ 2024-09-29 16:55 ]

無錫吉致電子科技有限公司是CMP研磨液、拋光墊及CMP拋光耗材研發(fā)生產廠家，至今已有 20 余年的研發(fā)經驗。吉致電子CMP產品廣泛應用于金屬、光電、集成電路半導體、陶瓷、硬盤面板顯示器等材質的表面深度處理，目前已發(fā)展為集研發(fā)、生產、銷售于一體的現(xiàn)代工業(yè)科技廠家。目前我司生產的鉬金屬研磨液適用于平面形態(tài)的鉬、鉬合金工件的鏡面拋光，通過化學機械平面研磨工藝，使鉬金屬表面快速去粗和平坦化，過程簡單來說就是利用拋光設備將鉬金屬拋光液化學氧化腐蝕鉬合金表面，再通過拋光墊外力研磨去除氧

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[客戶感言]吉致電子陶瓷覆銅板研磨液[ 2024-09-24 17:46 ]

陶瓷覆銅板 CMP 拋光液的定義，為半導體行業(yè)電子封裝使用的研磨液及拋光液，適用于陶瓷覆銅板粗拋及精拋。提高陶瓷工件表面去除率和平坦化性能，提供鏡面效果，解決電鍍銅層厚度及均勻性、表面粗糙度等拋光難題。吉致電子陶瓷覆銅板研磨液具有懸浮性好不易沉淀，顆粒分散均勻不團聚，軟硬度適中避免劃傷，拋磨過程中提高拋光速度和質量，分散性好降低微劃傷概率提高精度，無粉塵產生環(huán)保安全，可定制化滿足不同需求。吉致電子CMP研磨液的分類與成分：根據(jù)拋光對象分為不同類別，成分包括研磨顆粒、PH 值調節(jié)劑、氧化劑、分散劑以及表面活性劑，各成

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[常見問題]吉致電子CMP拋光墊的作用[ 2024-07-18 16:19 ]

CMP技術是指被拋光材料在化學和機械的共同作用下，工件表面達到所要求的平整度的一個工藝過程。cmp拋光液中的化學成分與被拋磨工件材料表面進行化學反應，形成易去除的軟化層，拋光墊和拋光液中的研磨顆粒對材料表面進行物理機械拋光將軟化層除去。在CMP制程中，拋光墊的主要作用有：①使拋光液有效均勻分布至整個加工區(qū)域，且可提供新補充的拋光液進行一個拋光液循環(huán)；②從工件拋光表面除去拋光過程產生的殘留物（如拋光碎屑、拋光碎片等）；③傳遞材料去除所需的機械載荷；④維持拋光過程所需的機械和化學環(huán)境。除拋光墊的力學性能以外，其表面組織

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[吉致動態(tài)]吉致電子主要業(yè)務及CMP產品有哪些[ 2024-06-04 16:54 ]

吉致電子科技有限公司的主要業(yè)務及服務行業(yè)有：半導體集成電路、金屬行業(yè)、光電行業(yè)、陶瓷行業(yè)等。CMP產品包括：拋光液、拋光墊、清洗劑、其他研磨拋光耗材等。吉致電子致力于產品質量嚴格管控，多年研發(fā)經驗技術，已為數(shù)家百強企業(yè)提供拋光解決方案并長期合作。吉致電子CMP拋光液產品主要包括以下系列：半導體集成電路：Si wafer slurry / SiC wafer slurry / W slurry / IC CU slurry / Oxide slurry / 3D TSV CU slurry / FA slurry /

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[吉致動態(tài)]鈮酸鋰晶體怎么拋光？[ 2024-03-08 11:16 ]

鈮酸鋰晶體拋光，用吉致電子CMP鈮酸鋰拋光液是有效方法鈮酸鋰晶體(分子式 LiNbO3簡稱 LN)是一種具有鐵電、壓電、熱電、電光、聲電和光折變效應等多種性質的功能材料，是目前公認為光電子時代"光學硅"的主要候選材料之一。它在超聲器件、光開關、光通訊調制器、二次諧波發(fā)生和光參量振蕩器等方面獲得廣泛應用。鈮酸鋰晶片的加工質量和精度直接影響其器件的性能，因此鈮酸鋰的應用要求晶片表面超光滑、無缺陷、無變質層。目前,有關鈮酸鋰晶片的加工特性及其超光滑表面加工技術的研

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[應用案例]氧化鋁陶瓷拋光液鏡面拋光[ 2023-10-20 16:16 ]

氧化鋁陶瓷片的表面拋光具有一定難度，原因有兩個，一是氧化鋁材質硬度較高，難以研磨。其二，氧化鋁陶瓷表面吸光性較強，普通拋光難以達到鏡面效果。這就使得氧化鋁陶瓷拋光的難度無限擴大，針對這些加工難點，吉致電子已經具備成熟的拋光工藝和產品，有完善的氧化鋁陶瓷拋光方案。客戶的氧化鋁陶瓷片，要求做鏡面加工。拋光氧化鋁陶瓷都是采用鐵盤開粗，然后用白布拋光，但是這種效率非常慢，白布拋光要耗費30-40分鐘后才能達到鏡面，效率太低是批量加工無法接受的。吉致電子CMP拋光液和拋光墊結合，可以快速磨拋氧化鋁

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[常見問題]打磨碳化硅需要哪種拋光墊？[ 2023-08-17 16:41 ]

打磨碳化硅需要哪種拋光墊？打磨碳化硅襯底分研磨和拋光4道工序：粗磨、精磨、粗拋、精拋。拋光墊的選擇根據(jù)CMP工藝制程的不同搭配不同的研磨墊：粗磨墊/精磨墊/粗拋墊/精拋墊吉致電子CMP拋光墊滿足低、中及高硬度材料拋光需求，具有高移除率、高平坦性、低缺陷和高性價比等優(yōu)勢。結合硬質和軟質研磨拋光墊的優(yōu)點，可兼顧工件的平坦度與均勻度碳化硅研磨選擇吉致無紡布復合拋光墊，提供更快磨合的全局平坦性，提升碳化硅晶圓制程的穩(wěn)定性與尺寸精密度。壓紋和開槽工藝，讓PAD可保持拋光

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[行業(yè)資訊]CMP金剛石懸浮液/研磨液的特點及應用[ 2023-03-03 14:01 ]

吉致電子金剛石研磨液產品特點：（1）磨料類型多樣化，包含單晶、多晶、類多晶及納米級金剛石等；（2）金剛石懸浮液包含水性、油性及乳化型；（3）金剛石研磨液粘度可調整，包含低粘度、中等粘度和高粘度；吉致電子金剛石懸浮液/研磨液應用領域：1、拋光液CMP半導體晶片加工：藍寶石、碳化硅、氮化鎵等半導體晶片;2、拋光液陶瓷加工：氧化鋯指紋識別片、氧化鋯陶瓷手機后殼及其它功能陶瓷;3、拋光液用于金屬材料加工：不銹鋼、模具鋼、鋁合金及其它金屬材料。吉致電子CMP研發(fā)生產廠家，產品質量和效果媲美進口slurry，CMP拋光液粒度規(guī)

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[吉致動態(tài)]吉致電子--不銹鋼工件的研磨拋光工序[ 2022-11-08 10:54 ]

不銹鋼拋光液CMP拋光液，主要應用于不銹鋼工件表面研磨拋光工藝，不銹鋼拋光液一般有去粗、粗拋、中拋、精拋鏡面四道流程。去粗工藝:不銹鋼拋光液用較粗磨料配方液先去除表面刀痕、毛刺，切割線等痕跡，研磨去除部分余料；的粗拋工藝:研磨移除劃痕和刀痕，提高表面平整度；中拋工藝:進階拋光劃痕、麻點，拋光霧面，不銹鋼中拋液提高不銹鋼工件表面亮度。精拋鏡面拋光：用不銹鋼精拋液精細化拋磨，保持工件表面的亮度升級亮度反光度，不銹鋼表面達到反光鏡面。吉致電子CMP手機鈦合金件研磨拋光液/鋁合金件研磨拋光液/鎂合金件研磨拋光液/不銹鋼研磨

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