吉致電子拋光材料 源頭廠家
25年 專注CMP拋光材料研發(fā)與生產

吉致電子CMP拋光液適用設備有哪些？

  吉致電子研發(fā)的拋光液產品廣泛應用于金屬、光電、集成電路半導體、陶瓷、硬盤、面板顯示器等材質表面的深度處理。吉致電子CMP拋光耗材產品可廣泛應用于各種CMP領域，包括Lapping機臺、五軸機臺、單面拋光機、雙面拋光機等其他研磨拋光機臺設備。  拋光液升級配方可用于半導體行業(yè)硅片硅襯底減薄、碳化硅襯底拋光、藍寶石襯底拋光。針對性更強的拋光液產品如阻擋層化學機械拋光液，鎢化學機械拋光液以及介質層化學機械拋光液、淺槽隔離化學機械拋光液、用于3D封裝TSV化學機械拋光液可詳細咨詢。拋光液的特點是不傷

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吉致電子硅溶膠拋光液的適用范圍

硅溶膠拋光液又稱氧化硅拋光液，通過離子交換法和水解法制備不同粒徑的穩(wěn)定硅溶膠，經過鈍化添加化學助劑和特殊工藝配制成的二氧化硅拋光漿料，廣泛應用于集成電路半導體、特殊材料、金屬工件、脆硬鏡面的拋光。吉致電子25年CMP拋光液生產廠家，可根據客戶不同工藝要求定制調整拋光漿料。氧化硅拋光液主要適用范圍:1.可用于玻璃陶瓷的表面拋光。2.用于硅片和IC加工的粗拋和精拋，適用于大規(guī)模集成電路多層膜的平坦化。3.用于半導體元件的加工，如晶圓后道CMP清洗、光導攝像管、多晶化模塊、平板顯示器、微電機系統等。4.廣泛應用于CMP化

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吉致電子納米氧化硅拋光液的特點

吉致電子納米氧化硅拋光液的特點:1，可提高工件拋光速率和平坦度加工質量，氧化硅拋光液采用高純納米二氧化硅（SiO2）磨料及多種復合材料配置而成，不會對工件造成物理損傷，拋光率高。2，利用均勻分散的膠體二氧化硅粒子顆粒達到高速拋光的目的。3，硅溶膠純度高，拋光液不腐蝕設備，無毒無害使用安全性能高。4，可實現高平坦化加工。5，有效減少拋光后的表面劃痕，降低表面粗糙度。吉致電子通過科學工藝分散均勻的氧化硅顆粒，得到均勻分散的納米拋光液，具有高強度、高附著力、成膜性好、高滲透、高耐磨性等特點，是一種性能優(yōu)良的CMP技術用的

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不銹鋼拋光液如何達到鏡面效果

  在金屬表面處理過程中，不銹鋼平面拋光達到鏡面效果是最常見的要求，要求也各不相同。如果想達到高質量的拋光效果，最重要的是要有專業(yè)的平面磨拋機、優(yōu)質拋光耗材（拋光液、拋光墊）和相應的配套拋光方案，以及熟練的操作人員。不銹鋼拋光程序取決于工件毛坯的粗糙度，如機加工，電火花，磨削，鑄造等產生的凹坑、毛刺、劃痕、麻點等問題。  吉致電子小編帶您了解一下什么是不銹鋼鏡面拋光。要達到不銹鋼工件拋光的鏡面效果，一般分為粗拋、中拋、精拋三個步驟。粗拋:又叫“開粗”，主要是通過研磨拋光機

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藍寶石拋光液如何選？

  隨著科技的發(fā)展和迭代，3C科技產品對玻璃面板的要求越來越高，需要硬度更高且不容易劃傷的玻璃，因此藍寶石材質的應用和需求越來越廣泛，如手機藍寶石屏幕、藍寶石攝像頭、藍寶石手表等。藍寶石的特點是硬度高，脆性大，所以加工難度也大。  因此，很有必要研究并升級CMP拋光工藝在藍寶石窗口上的應用。目前國內批量生產藍寶石襯底的技術還不成熟，切割出來的藍寶石晶片有很深的加工痕跡，拋光后容易形成麻點或劃痕。在藍寶石襯底的生產中，裂紋和崩邊的情況比較高，占總數的5%-8%。拋光過程中影響拋光質量的因素很多，如

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什么是金剛石研磨液

  金剛石研磨液由人造鉆石磨粒分散于水基或油基液體中制備而成，是一種具有優(yōu)良CMP拋光功效的拋光懸浮液，可用于硅片、硬質合金、高密度陶瓷、藍寶石襯底體、精密光學元件、LED液晶面板等領域的拋光研磨。  拋光液所含微粒是研磨液機械作用的關鍵因素，不同種類、不同粒度的磨料拋光去除效果不同，適合于不同的加工要求。一般來講金剛石磨料硬度越高、粒徑越大，磨削效率越高、加工表面光潔度越低；相反金剛石磨料硬度越低、粒徑越小，其磨削效率越低、加工表面光潔度越高?？筛鶕ぜ颠x擇不同型號和粒徑的金剛石研磨液進行

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鏡面拋光液---氧化硅拋光液在拋光中的作用

鏡面拋光液的主要材料是納米二氧化硅磨料，制備成的液體漿料也稱為硅溶膠拋光液。二氧化硅拋光液主要適用于拋光藍寶石襯底、硅片、半導體、精密電子工件、晶體等產品。二氧化硅拋光漿料主要利用硅膠離子的高速拋光來達到表面處理的效果。二氧化硅是用納米技術制成的。根據工件拋磨要求，可制備出不同切削力的產品達到鏡面拋光。粒度控制可以有效減少電子工件上的污垢，使用納米級硅膠顆粒加工工件，不會損傷工件，同時還能達到理想效果氧化硅拋光液需要配合精拋墊使用，精拋墊的主要成分是聚氨酯，聚氨酯的眾多孔隙可以將拋光液均勻地粘在其表面，與工件一起研

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氧化硅拋光液的結晶問題

  氧化硅拋光液長時間暴露在空氣中，會使水分蒸發(fā)剩下固體氧化硅，造成硅晶體析出現象，稱之為結晶。在實際應用時，硅溶膠拋光液會一直在磨盤內旋轉循環(huán)及流動，結晶現象較少，但是高溫或拋光液濃度沒有配置好，會造成團聚，損傷工件，影響拋光效果。根據二氧化硅的特性，吉致電子拋光液廠家開發(fā)了抗結晶納米二氧化硅拋光液，可以長時間保持氧化硅穩(wěn)定液體狀態(tài)。拋磨工件時易搖散且不團聚，化學性能穩(wěn)定分散均勻，氧化硅精拋液拋光效率高，能有效縮短工時，磨拋后工件呈現鏡面效果，無劃傷、高平坦。  外需要注意的是，氧化硅拋光液的

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金剛石研磨液/拋光液的特點

在研磨拋光過程中有四個基本要素:工件、研磨液、研磨拋光盤和研磨條件。金剛石研磨液/拋光液是隨著我國電子工業(yè)的發(fā)展而迅速發(fā)展起來的一種液體拋光材料。主要用于加工陶瓷材料、硅片、硬質合金等的自動研磨拋光機。金剛石液體研磨/拋光液基本有三種形式:水基、油基和和乳化液。水基/油基 金剛石研磨液因其易清洗、易污染、使用方便，已廣泛應用于自動磨削/拋光機中。一般金剛石研磨液使用的金剛石微粉有兩種：多晶金剛石（聚晶金剛）和單晶金剛石微粉。金剛石粒度為0.25～40μm，常用規(guī)格為1～6μm。加入的金剛石微粉粒度不同，制備成不同規(guī)

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吉致電子---氧化硅拋光液的特點和作用

氧化硅拋光液的主要成分是高純二氧化硅粉為，經特殊工藝生產的一種高純度低金屬離子型拋光液。氧化硅溶液其實就是市面上的硅溶膠，當然是二次加工后的硅溶膠。因為硅溶膠是膠狀的，不能直接研磨拋光。這項技術的主要應用是CMP半導體拋光。該技術在相對早期階段就已存在，但市場應用范圍較窄。       氧化硅外觀為乳白色懸浮液，呈堿性、中性、酸性。一般時間長了不會有沉淀，但是暴露在空氣中很快就會結晶，有一定的腐蝕性。不銹鋼工件在二氧化硅環(huán)境中容易生銹，拋光工件時應及時清洗掉二氧化硅溶液。&n

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怎么提高氧化鈰拋光液的穩(wěn)定性？

怎么提高氧化鈰拋光液的穩(wěn)定性？氧化鈰拋光液主要用于玻璃、藍寶石、光學及異形工件的拋磨，液體的分散懸浮狀態(tài)決定拋光液的使用效果和拋磨效率。磨料比重較大的話容易沉底，同時出現團聚現象會極大影響拋光效果，甚至損壞拋光設備。吉致電子氧化鈰拋光液的分散性、懸浮穩(wěn)定性，主要與以下幾個方面相關：1.分散劑種類，添加量；2.氧化鈰拋光液的PH值；3.氧化鈰拋光液的介質；注意這3點然后調整配方相信能獲得穩(wěn)定性佳的拋光液產品。吉致電子氧化鈰拋光液由優(yōu)質氧化鈰微粉制備而成，純度高，氧化鈰含量高，配方分散性好、乳液均勻懸浮性佳。切削能力強

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吉致電子--拋光液的主要成分和功能有哪些？

  拋光液的主要成分可分為以下幾類:氧化鋁拋光液、氧化鈰拋光液、金剛石研磨液(聚晶鉆石拋光液、單晶金剛石拋光液、納米金剛石拋光液)、氧化硅拋光液、碳化硅拋光液。  硅溶膠拋光液(氧化硅拋光液)是以高純硅粉為原料，通過特殊工藝（如水解法）生產的高純度低金屬離子型拋光產品。廣泛應用于多種納米級材料的高平坦化拋光，如硅晶片、鍺晶片、砷化鎵、磷化銦等化合物半導體材料、精密光學器件、藍寶石襯底、藍寶石窗口等。  金剛石拋光液以金剛石微粉為主要成分，高分散配方，硬度高韌性好，有良好的高切削率，不易

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拋光液對人有危害嗎？

  拋光液是用于精密、超精密加工（比如半導體晶圓）的CMP耗材，是一種不含任何硫、磷、氯添加劑的水溶性拋光劑。拋光液成分是由拋光粉磨料加上水基或油基的底液制備而成的懸浮液。里面除了有微米級和納米級的磨料，還有一些輔助添加劑比如活性劑、分散劑、氧化劑等等。  根據拋磨工件材質不同拋光液往往呈現一定的酸性或堿性，酸堿度是用于軟化工件表面以加速磨削，減少對工件的沖擊劃傷，對人的皮膚有輕微腐蝕性，工作時可戴上防腐手套，防腐衣服等做好防護工作。不過隨著技術進步和配液方式改進，中性PH的拋光液產品也越來越多

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吉致電子--拋光液可以自己調配嗎？

 解答一下最近很多客戶會問到的問題：拋光液可以自己調配嗎？ 答案是：不可以  很多客戶對CMP拋光液的誤解是拋光粉加上液體就能得到拋光液成品了，這是個誤區(qū)哦。雖然客戶收到的拋光液是瓶裝或桶裝的液體形態(tài)，但是這是經過科學配比和特殊工藝制備而成的。不同材質工件拋磨會用到不同的微粉磨料組合，配液也分水基和油基2種。拋光劑在配液的過程中要用到特定設備進行操作，如溫度測量儀，PH檢測儀，天秤稱這些都是基本的生產設備，還要經過高速攪拌，均質等。  很多非正規(guī)渠道生產商用到手工方法進行配液

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CMP拋光液的拋光磨料有哪些？

CMP拋光液的拋光磨料有哪些？拋光液中常用的拋光磨料種類可分為天然磨料和人造磨料。1.天然磨料:自然界中所有可用于研磨或磨削的材料統稱為天然磨料。常用的天然磨料如下:金剛石、天然剛玉、石榴石和石英。2.人造磨料:人造磨料分為剛玉系列、碳化物系列、硬質系列。剛玉系人造磨料：包括棕剛玉、白剛玉、鋯剛玉、微晶剛玉、單晶剛玉、鉻剛玉、鐠釹剛玉、黑剛玉和礬土燒結剛玉。碳化硅系人造磨料:碳化硅、鈰碳化硅、碳化硼、碳硅硼。硬質人造磨料系列:金剛石（人造鉆石）和立方氮化硼。隨著科學技術的發(fā)展，人造磨料品種已達幾十種，天然磨料由于自

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溫度對CMP拋光的影響有哪些

  化學機械拋光(CMP)中，拋光墊大面積接觸工件，提高了一致性和拋磨效率，然而在拋光過程中，拋光墊也會不斷地磨損和消耗，各種因素都會影響拋光墊的性能和使用壽命，其中直接的因素就是溫度。  在化學機械拋光過程中，拋光墊的溫度通常會在兩種情況下升高。一個是固體和固體之間的物理摩擦接觸。摩擦力引起的溫度上升可能導致拋光墊的局部溫度上升到30℃。當拋光在液壓釋放模式下進行時，熱量釋放將被釋放。另一種是拋光液和拋光墊之間的化學反應釋放的熱量引起的溫度升高。當拋光墊的溫度超過一定限度時，拋光墊的聚氨酯材料

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鋁合金拋光液配方是什么

  鋁合金拋光液配方是什么？鋁材鏡面拋光用什么研磨液呢？  鋁材硬度相對來說較軟，軟質金屬是不建議用金剛研進行拋磨的，表面會造成很大的刮痕。那么鋁合金拋光用什么拋光液呢？鋁材工件鏡面拋光一般有粗拋和精拋兩次拋光步驟。當然鋁合金拋光液的配液方法在行業(yè)中難度較大，對工件鏡面要求非常高的企業(yè)比如富士康，還是依賴日本進口拋光液產品，價格非常昂貴。  隨著國內CMP技術發(fā)展和不斷研發(fā)，正逐步縮小與國際技術的差距，吉致電子鋁合金拋光劑以分級后的磨料微粉為原料，顆粒經表面改性處理，按特殊化學配方充分

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不銹鋼拋光液配方

  不銹鋼工件一般硬度較高，大概在35-50度左右，常見的主要有304不銹鋼、316不銹鋼等。就不銹鋼拋光液而言，在拋光過程中，除了注重最終的鏡面效果，還需要提高生產效率。  那么不銹鋼拋光液配方是什么？或者怎么搭配才能更好的提高不銹鋼件的速度？其實對于硬質金屬，我們一般用金剛石做磨料，調配相應的比例。金剛石研磨液可做粗磨液，其優(yōu)點是去除率高，磨削速度快。在拋磨工件的時候，客戶對金剛石微粉放量較少，這種操作是錯誤的。金剛石粉用量太少會導致磨削力不足。重要的是不銹鋼粗磨液一般要求比較稠，這樣拋磨的

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CMP拋光液的流速快慢會有什么影響？

  CMP拋光液的流速快慢會有什么影響？今天，吉致電子小編就給大家解釋一下拋光液流動性的影響。  現代芯片制造領域有兩種相互矛盾的趨勢:待加工的工件尺寸越來越大，但要求的加工精度卻越來越高。比如下一代集成電路中的晶圓直徑要大于300mm，但表面粗糙度和波紋度要小于幾埃，下一代磁盤的劃痕深度和粗糙度要≤1nm和≤0.1nm，因此有必要對材料進行分子去除。  拋光液中所含的化學物質與晶片表面或亞表面相互作用，形成軟化層或弱結合，或在晶片表面產生鈍化反應，使材料被平滑均勻地去除，

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CMP拋光技術在半導體和藍寶石工件中的應用

藍寶石襯底拋光用什么工藝可以實現？LED芯片又是怎么實現表面拋光平整的？吉致電子拋光液小編帶您了解！目前LED芯片主要采用的襯底材料是藍寶石，在加工過程中需要對其進行減薄和拋光。藍寶石的硬度高，普通磨料難以對其進行加工。在用金剛石研磨液對藍寶石襯底表面進行減薄和粗磨后，表面不可避免的有一些或大或小的劃痕。CMP拋光液利用"軟磨硬"的原理很好的實現了藍寶石表面的精密拋光。隨著LED行業(yè)的快速發(fā)展，聚晶金剛石研磨液及二氧化硅溶膠拋光液的需求也與日俱增。CMP技術還廣泛的應用于集成電路(IC)和大規(guī)模

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