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吉致電子拋光材料 源頭廠家
25年 專注CMP拋光材料研發(fā)與生產(chǎn)

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福吉電子采用精密技術(shù),提供超高質(zhì)量產(chǎn)品
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[行業(yè)資訊]吉致電子藍(lán)寶石CMP研磨拋光及Template吸附墊加工方案[ 2025-12-09 14:23 ]
藍(lán)寶石(α-Al2O3)憑借單晶結(jié)構(gòu)賦予的高硬度(莫氏硬度9)、80%以上的高透光率,以及優(yōu)異的耐高溫、耐腐蝕特性,成為當(dāng)前LED芯片制造的主流襯底材料。然而,其超高硬度也帶來了嚴(yán)苛的加工挑戰(zhàn),表面平整度、亞表面損傷等指標(biāo)直接決定LED外延層生長質(zhì)量。吉致電子深耕化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)核心技術(shù),創(chuàng)新集成無蠟吸附墊Template產(chǎn)品,構(gòu)建從精密研磨到超凈檢測的全流程解決方案,實(shí)現(xiàn)藍(lán)寶石襯底納米級(jí)平整度加工,為高性能LED芯片量產(chǎn)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。一、藍(lán)寶石襯底的核心特性與加工痛點(diǎn)解析藍(lán)寶石襯底的獨(dú)特性能是其成為LED襯
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