- [行業(yè)資訊]CMP阻尼布拋光墊：多材料精密拋光的解決方案[ 2025-05-13 15:51 ]
- 阻尼布拋光墊/精拋墊是CMP工藝中材料納米級精度的關鍵保障：在半導體化學機械拋光（CMP）工藝的最后精拋階段，阻尼布拋光墊（CMP精拋墊）扮演著決定晶圓最終表面質量的關鍵角色。這種特殊絲絨狀材料的CMP拋光墊，質地細膩、柔軟，表面多孔呈彈性，使用周期長。阻尼布拋光墊可對碳化硅襯底、精密陶瓷、砷化鎵、磷化銦、玻璃硬盤、光學玻璃、金屬制品、藍寶石襯底等材質或工件進行精密終道拋光，在去除納米級材料的同時，實現原子級表面平整度，是先進制程芯片制造不可或缺的核心耗材。精拋階段的特殊挑戰(zhàn)與需求與粗拋或中拋階段不同，精拋工藝面臨
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http://m.lygpingan.cn/Article/cmpznbpgdd_1.html
- [吉致資訊]吉致電子CMP精拋墊的作用有哪些[ 2024-12-17 15:37 ]
- 吉致電子CMP精拋墊的作用有哪些？化學機械拋光（CMP）技術是目前國際上公認的唯一能夠實現全局平坦化的技術，在半導體技術領域中占據著舉足輕重的地位。CMP精拋墊，作為CMP化學機械平面研磨（Chemical Mechanical Polishing）精拋階段所使用的拋光墊，是半導體制造過程中不可或缺的關鍵耗材。吉致電子CMP拋光墊--精拋墊的功能特點將通過以下四個方面進行闡述： CMP精拋墊在CMP工藝流程中發(fā)揮著至關重要的作用，其主要功能涵蓋：1.確保拋光液能夠高效且均勻
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http://m.lygpingan.cn/Article/jzdzcmpjpd_1.html
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