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吉致電子拋光材料 源頭廠家
25年 專注CMP拋光材料研發(fā)與生產(chǎn)

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[吉致動態(tài)]磷化銦襯底拋光液與CMP工藝的關聯(lián)[ 2025-02-07 11:33 ]
磷化銦襯底拋光液與化學機械平面研磨工藝(CMP)的關聯(lián)磷化銦(InP)作為第二代半導體材料的代表,因其優(yōu)異的電學、光學和熱學性能,在高速電子器件、光電子器件和微波器件等領域展現(xiàn)出巨大的應用潛力。然而InP襯底表面的高質(zhì)量加工是實現(xiàn)高性能器件的關鍵,其中化學機械平面研磨工藝(CMP)扮演著至關重要的角色。一、 磷化銦襯底為什么使用CMP技術CMP是一種結合化學腐蝕和機械研磨的表面平坦化技術,通過拋光液slurry中的磨料成分與襯底表面發(fā)生化學反應,生成一層易于去除的軟化層,再借助拋光墊Pad的機械作用將其去除,從而實
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