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吉致電子拋光材料 源頭廠家
25年 專(zhuān)注CMP拋光材料研發(fā)與生產(chǎn)

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[行業(yè)資訊]阻尼布精拋墊:硬脆材料CMP拋光高精度解決方案[ 2025-09-02 16:33 ]
在CMP化學(xué)機(jī)械拋光工藝中適,拋光墊CMP Pad的性能對(duì)精密元件表面處理效果影響極大。吉致電子阻尼布拋光墊(精拋墊)質(zhì)地細(xì)膩,表面柔軟、多孔、彈性好且使用周期長(zhǎng),用于晶圓、金屬、脆硬材料的最終拋光。吉致電子阻尼布精拋墊采用特殊纖維結(jié)構(gòu),構(gòu)建起三維網(wǎng)絡(luò)孔隙。這些孔隙如同細(xì)密的管道,在拋光時(shí)能夠高效輸送拋光漿料,讓漿料均勻覆蓋元件表面,從而提升拋光表面的一致性。同時(shí),拋光墊的孔隙能迅速將拋光過(guò)程中產(chǎn)生的碎屑排走,有效避免碎屑在元件表面反復(fù)摩擦,降低表面被劃傷的風(fēng)險(xiǎn),極大提升了拋光后元件的表面質(zhì)量。在碳化硅SiC襯底、
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