磨削和研磨等磨料處理是半導(dǎo)體芯片加工過(guò)程中的一項(xiàng)重要工藝，主要是應(yīng)用化學(xué)研磨液混配磨料的方式對(duì)半導(dǎo)體表面進(jìn)行精密加工，但是研磨會(huì)導(dǎo)致芯片表面的完整性變差。因此，保證拋光的一致性、均勻性和外表粗糙度對(duì)生產(chǎn)芯片來(lái) 說(shuō)是十分重要的。研磨液和拋光液在半導(dǎo)體生產(chǎn)中都起到重要性的作用。

一、研磨工藝與拋光工藝

研磨工藝是運(yùn)用涂敷或壓嵌在研具上的磨料顆粒，經(jīng)過(guò)研具與工件在一定壓力下的相對(duì)運(yùn)動(dòng)對(duì)加工件表面進(jìn)行的精整加工。研磨可用于加工各種金屬和非金屬材料，工件的外形有平面，內(nèi)、外圓柱面和圓錐面，凸、凹球面，螺紋，齒面及其他型面。

拋光工藝是運(yùn)用CMP化學(xué)機(jī)械或電化學(xué)的效果，利用不同磨料的拋光液slurry使工件外表粗糙度下降，獲得得鏡面、高平坦度表面的加工方法。

二，研磨/拋光工藝的差異：

拋光所到達(dá)的表面光潔度要比研磨更高，并且可以選用CMP工藝或電化學(xué)的拋光方式。而研磨只能選用機(jī)械的辦法，制備研磨液所用的磨料粒徑比拋光液更大，硬度更強(qiáng)。

  故而，研磨液和拋光液在半導(dǎo)體芯片加工過(guò)程中都是必不可少的。

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