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吉致電子拋光材料 源頭廠家
25年 專注CMP拋光材料研發(fā)與生產

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[常見問題]磷化銦拋光液：高精度低缺陷晶圓平坦化首選[ 2025-11-04 10:22 ]
在半導體制造領域，磷化銦（InP）襯底因其優(yōu)異的電子和光學特性，成為光通信、毫米波雷達、量子通信等高端應用的核心材料。然而，InP襯底的化學機械拋光（CMP）工藝對拋光液的要求極為嚴苛，需要兼顧高效拋光速率、表面質量、工藝穩(wěn)定性等多重因素。吉致電子針對這一需求，推出了專為磷化銦襯底設計的CMP拋光液，其核心優(yōu)勢體現(xiàn)在以下幾個方面：1.高效拋光速率與表面質量的完美平衡粗拋階段：采用較大粒徑（如5-10μm）的氧化鋁磨料，可快速去除表面余量，拋光速率可達數(shù)μm/h，顯著提升生產效率。精拋階段：切換至小粒徑（如50-10
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[吉致動態(tài)]吉致電子：Oxide拋光液的核心作用與應用解析[ 2025-03-08 10:10 ]
氧化層拋光液（OX slurry）是一種專為半導體制造、金屬加工及精密光學元件等領域設計的高性能化學機械拋光（CMP）材料。其核心作用是通過化學腐蝕與機械研磨的協(xié)同效應，精準去除材料表面的氧化層、瑕疵及微觀不平整，從而實現(xiàn)高平整度、低缺陷率的拋光效果。該技術貫穿芯片 “從砂到芯” 的全流程，是集成電路制造中晶圓平坦化工藝的關鍵材料。吉致電子氧化層拋光液的功能與優(yōu)勢如下：一、吉致電子CMP氧化層拋光液的核心功能1.精準表面處理通過化學腐蝕與機械研磨協(xié)同作用，定向去除材料表面氧化層、瑕疵及微觀不
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