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- [常見問題]藍(lán)寶石襯底拋光液--納米氧化鋁拋光液/研磨液[
2023-10-31 16:46
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氧化鋁拋光液在LED行業(yè)的應(yīng)用廣泛,如藍(lán)寶石襯底的CMP拋光,為避免大粒徑磨料對工件造成劃傷,通常選用粒徑為50∼200nm,且粒徑分布均勻的納米α-Al2O3磨料。為了確保藍(lán)寶石襯底能拋出均勻的鏡面光澤,需要提升CMP拋光液的切削速率及平坦化效果,吉致電子科技生產(chǎn)的氧化鋁拋光液/研磨液可專業(yè)用于藍(lán)寶石拋光,氧化鋁磨料具有分布窄,粒徑小,硬度高、尺寸穩(wěn)定性好,α相轉(zhuǎn)晶完全,團(tuán)聚小易分散等特點(diǎn)。 吉致電子對α-Al2O3顆粒的Zeta電位,以及拋光液添加穩(wěn)定劑、分散劑的種類和質(zhì)量都有
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http://m.lygpingan.cn/Article/lbscdpgynm_1.html
- [常見問題]吉致電子拋光液---溫度對藍(lán)寶石襯底CMP工藝的影響[
2022-12-08 15:40
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溫度在藍(lán)寶石襯底拋光中起著非常重要的作用, 它對CMP工藝的影響體現(xiàn)在拋光的各個環(huán)節(jié)。 在CMP工藝的化學(xué)反應(yīng)過程和機(jī)械去除過程這兩個環(huán)節(jié)中, 受溫度影響十分強(qiáng)烈。一般來說, 拋光液溫度越高, 拋光速率越高, 表面平坦度也越好, 但化學(xué)腐蝕嚴(yán)重, 表面完美性差。所以, 藍(lán)寶石拋光液/研磨液溫度必須控制在合適的范圍內(nèi), 這樣才能滿足圓晶片的平坦化要求。實(shí)驗(yàn)表明, 拋光液在40℃左右的時候, 拋光速率達(dá)到了最大值, 隨著溫度繼續(xù)升高, 拋光速率的上升趨于平緩, 并且產(chǎn)生拋光液蒸騰現(xiàn)象。&nbs
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http://m.lygpingan.cn/Article/jzdzpgywdd_1.html
- [吉致動態(tài)]吉致電子CMP拋光液適用設(shè)備有哪些?[
2022-08-23 16:48
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吉致電子研發(fā)的拋光液產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于金屬、光電、集成電路半導(dǎo)體、陶瓷、硬盤、面板顯示器等材質(zhì)表面的深度處理。吉致電子CMP拋光耗材產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于各種CMP領(lǐng)域,包括Lapping機(jī)臺、五軸機(jī)臺、單面拋光機(jī)、雙面拋光機(jī)等其他研磨拋光機(jī)臺設(shè)備。 拋光液升級配方可用于半導(dǎo)體行業(yè)硅片硅襯底減薄、碳化硅襯底拋光、藍(lán)寶石襯底拋光。針對性更強(qiáng)的拋光液產(chǎn)品如阻擋層化學(xué)機(jī)械拋光液,鎢化學(xué)機(jī)械拋光液以及介質(zhì)層化學(xué)機(jī)械拋光液、淺槽隔離化學(xué)機(jī)械拋光液、用于3D封裝TSV化學(xué)機(jī)械拋光液可詳細(xì)咨詢。拋光液的特點(diǎn)是不傷
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http://m.lygpingan.cn/Article/jzdzcmppgy_1.html
- [行業(yè)資訊]CMP拋光技術(shù)在半導(dǎo)體和藍(lán)寶石工件中的應(yīng)用[
2022-07-05 15:08
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藍(lán)寶石襯底拋光用什么工藝可以實(shí)現(xiàn)?LED芯片又是怎么實(shí)現(xiàn)表面拋光平整的?吉致電子拋光液小編帶您了解!目前LED芯片主要采用的襯底材料是藍(lán)寶石,在加工過程中需要對其進(jìn)行減薄和拋光。藍(lán)寶石的硬度高,普通磨料難以對其進(jìn)行加工。在用金剛石研磨液對藍(lán)寶石襯底表面進(jìn)行減薄和粗磨后,表面不可避免的有一些或大或小的劃痕。CMP拋光液利用"軟磨硬"的原理很好的實(shí)現(xiàn)了藍(lán)寶石表面的精密拋光。隨著LED行業(yè)的快速發(fā)展,聚晶金剛石研磨液及二氧化硅溶膠拋光液的需求也與日俱增。CMP技術(shù)還廣泛的應(yīng)用于集成電路(IC)和大規(guī)模
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http://m.lygpingan.cn/Article/cmppgjszbd_1.html