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吉致電子拋光材料 源頭廠家
25年 專(zhuān)注CMP拋光材料研發(fā)與生產(chǎn)

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[行業(yè)資訊]吉致電子碳化硅CMP研磨液:助力SiC半導(dǎo)體制造升級(jí)[ 2025-06-26 16:03 ]
吉致電子碳化硅CMP研磨液采用多組分協(xié)同作用的設(shè)計(jì)理念,結(jié)合氧化鋁磨料的高效機(jī)械作用與高錳酸鉀的精密化學(xué)氧化,實(shí)現(xiàn)了材料去除率與表面質(zhì)量的完美平衡。產(chǎn)品經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的質(zhì)量控制和實(shí)際產(chǎn)線驗(yàn)證,具有以下核心優(yōu)勢(shì):1. 高效化學(xué)-機(jī)械協(xié)同拋光機(jī)制吉致電子CMP研磨液的獨(dú)特之處在于其雙重作用機(jī)制:高錳酸鉀(KMnO4)作為強(qiáng)氧化劑,在拋光過(guò)程中將碳化硅表面氧化生成較軟的SiO2層,這一氧化層硬度顯著低于碳化硅基底,隨后被氧化鋁磨料高效機(jī)械去除。通過(guò)調(diào)節(jié)pH值(通??刂圃?0-11之間),實(shí)現(xiàn)了氧化速率與機(jī)械去除的最佳匹配,既保
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