- [行業(yè)資訊]CMP拋光液斷供危機？吉致電子國產(chǎn)替代方案降本30%+[ 2025-08-08 15:56 ]
- 在半導(dǎo)體制造過程中，CMP化學機械平坦化拋光液（Slurry）是晶圓表面平坦化的關(guān)鍵材料，直接影響芯片的性能和良率。長期以來，這一市場被海外巨頭壟斷，主要供應(yīng)商如Cabot、杜邦、富士美等。一旦斷供可能導(dǎo)致生產(chǎn)線停滯，嚴重影響芯片交付。面對這一挑戰(zhàn)，吉致電子作為國內(nèi)高端電子材料供應(yīng)商，已實現(xiàn)中高端CMP拋光液的自主研發(fā)與量產(chǎn)，為國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控提供堅實保障。國產(chǎn)CMP拋光液的六大核心優(yōu)勢1. 顯著成本優(yōu)勢，降低企業(yè)采購壓力價格競爭力強：吉致電子CMP拋光液比進口產(chǎn)品低20%-30%，大幅降低半導(dǎo)體廠商的材
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http://m.lygpingan.cn/Article/2025article-40491557111_1_1.html
- [吉致動態(tài)]碳化硅襯底需要CMP嗎[ 2024-01-30 17:17 ]
- 碳化硅襯底需要CMP嗎？需要碳化硅SIC晶圓生產(chǎn)的最終過程為化學機械研磨平面步驟---簡稱“CMP”。CMP工藝旨在制備用于外延生長的襯底表面，同時使晶圓表面平坦化達到理想的粗糙度。 化學機械拋光步驟一般使用化學研磨液和聚氨酯基或聚氨酯浸漬氈型研磨片來實現(xiàn)的。碳化硅晶圓置于研磨片上，通過夾具或真空吸附墊將單面固定。被磨拋的晶圓載體暴露于研磨漿的化學反應(yīng)及物理摩擦中，僅從晶圓表面去除幾微米。 吉致電子研發(fā)用于SIC襯底研磨拋光的CMP研磨液/拋光液，以及研
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http://m.lygpingan.cn/Article/thgcdxycmp_1.html
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