- [行業(yè)資訊]CMP拋光液斷供危機(jī)？吉致電子國(guó)產(chǎn)替代方案降本30%+[ 2025-08-08 15:56 ]
- 在半導(dǎo)體制造過程中，CMP化學(xué)機(jī)械平坦化拋光液（Slurry）是晶圓表面平坦化的關(guān)鍵材料，直接影響芯片的性能和良率。長(zhǎng)期以來，這一市場(chǎng)被海外巨頭壟斷，主要供應(yīng)商如Cabot、杜邦、富士美等。一旦斷供可能導(dǎo)致生產(chǎn)線停滯，嚴(yán)重影響芯片交付。面對(duì)這一挑戰(zhàn)，吉致電子作為國(guó)內(nèi)高端電子材料供應(yīng)商，已實(shí)現(xiàn)中高端CMP拋光液的自主研發(fā)與量產(chǎn)，為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控提供堅(jiān)實(shí)保障。國(guó)產(chǎn)CMP拋光液的六大核心優(yōu)勢(shì)1. 顯著成本優(yōu)勢(shì)，降低企業(yè)采購(gòu)壓力價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力強(qiáng)：吉致電子CMP拋光液比進(jìn)口產(chǎn)品低20%-30%，大幅降低半導(dǎo)體廠商的材
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http://m.lygpingan.cn/Article/2025article-40491557111_1_1.html
- [吉致動(dòng)態(tài)]碳化硅襯底需要CMP嗎[ 2024-01-30 17:17 ]
- 碳化硅襯底需要CMP嗎？需要碳化硅SIC晶圓生產(chǎn)的最終過程為化學(xué)機(jī)械研磨平面步驟---簡(jiǎn)稱“CMP”。CMP工藝旨在制備用于外延生長(zhǎng)的襯底表面，同時(shí)使晶圓表面平坦化達(dá)到理想的粗糙度。 化學(xué)機(jī)械拋光步驟一般使用化學(xué)研磨液和聚氨酯基或聚氨酯浸漬氈型研磨片來實(shí)現(xiàn)的。碳化硅晶圓置于研磨片上，通過夾具或真空吸附墊將單面固定。被磨拋的晶圓載體暴露于研磨漿的化學(xué)反應(yīng)及物理摩擦中，僅從晶圓表面去除幾微米。 吉致電子研發(fā)用于SIC襯底研磨拋光的CMP研磨液/拋光液，以及研
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http://m.lygpingan.cn/Article/thgcdxycmp_1.html
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