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吉致電子拋光材料 源頭廠家
25年 專注CMP拋光材料研發(fā)與生產(chǎn)

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[行業(yè)資訊]吉致電子化學(xué)抗性無蠟吸附墊:半導(dǎo)體晶圓拋光專屬解決方案[ 2025-07-10 16:53 ]
在精密半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,拋光工藝的潔凈度與穩(wěn)定性直接決定晶圓品質(zhì)。吉致電子憑借對材料科學(xué)與工藝參數(shù)的深度理解,推出化學(xué)抗性無蠟吸附墊,以獨(dú)家定制化設(shè)計(jì)打破傳統(tǒng)模板局限,為碳化硅SiC晶圓及高錳酸鉀(KMnO4)基漿料等嚴(yán)苛環(huán)境提供高耐久、超潔凈的拋光背附解決方案。一,精準(zhǔn)匹配:從工藝需求到定制化設(shè)計(jì)每一款拋光背附板的性能都需與客戶的生產(chǎn)場景深度契合?;瘜W(xué)抗性吸附墊的設(shè)計(jì)流程始于全面調(diào)研——從工件特性、漿料化學(xué)性質(zhì)(pH值、腐蝕性)到設(shè)備參數(shù)(壓力、溫度),吉致電子通過定制化圖紙,精準(zhǔn)適配材料厚
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