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[行業(yè)資訊]精密制造新標(biāo)桿：吉致電子藍(lán)寶石研磨液技術(shù)解析[ 2025-03-13 15:28 ]: 藍(lán)寶石研磨液Sapphire Slurry，也稱為藍(lán)寶石拋光液，是專為藍(lán)寶石材料精密加工而設(shè)計(jì)的高性能拋光液。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于藍(lán)寶石襯底、外延片、光學(xué)窗口、藍(lán)寶石晶圓（Wafer）的減薄和拋光工藝，能夠滿足高平坦度、高表面質(zhì)量的加工需求。吉致電子藍(lán)寶石拋光液由高純度磨粒、復(fù)合分散劑和分散介質(zhì)精心配制而成，具有以下顯著優(yōu)勢(shì)：1.高穩(wěn)定性：懸浮體系穩(wěn)定，不易沉降或結(jié)晶，確保拋光過(guò)程的一致性；2.高效拋光：拋光速度快，顯著提升加工效率；3.精密加工：采用納米SiO2粒子作為磨料，可在高效研磨的同時(shí)避免對(duì)工件表面造成物理?yè)p傷; http://m.lygpingan.cn/Article/jmzzxbgjzd_1.html

[吉致動(dòng)態(tài)]吉致電子藍(lán)寶石拋光液雙面研磨與單面精磨[ 2024-09-13 18:28 ]: 藍(lán)寶石襯底的表面平坦加工旨在去除線切產(chǎn)生的線痕、裂紋和殘余應(yīng)力等表面、亞表面損傷層，提升藍(lán)寶石晶片的表面質(zhì)量，從而達(dá)到 LED 芯片制備的表面質(zhì)量要求。CMP化學(xué)機(jī)械研磨工藝是解決藍(lán)寶石襯底表面平坦化的有效工藝之一，那么雙面研磨與單面精磨工藝是怎樣的，研磨拋光耗材該怎么選？藍(lán)寶石襯底雙面研磨可實(shí)現(xiàn)上、下兩個(gè)平面的實(shí)時(shí)同步加工，有效減小兩個(gè)平面之間因加工引起的應(yīng)力應(yīng)變差，具有較好的表面翹曲度和平整度修正效果;但雙面研磨后晶片表面仍然存在著厚度為(0~25)um的表面/亞表面損傷層，而化學(xué)機(jī); http://m.lygpingan.cn/Article/jzdzlbspgy_1.html

[應(yīng)用案例]藍(lán)寶石晶圓研磨拋光[ 2022-12-28 13:57 ]: 藍(lán)寶石晶片拋光的目的是將襯底的最終厚度減小到所需的目標(biāo)值，具有優(yōu)于+/- 2μm的TTV和小于2nm的表面粗糙度。這些操作要求需要具有高精度，高效率和高穩(wěn)定性的機(jī)器和工藝，使用吉致電子藍(lán)寶石拋光液和拋光墊進(jìn)行CMP研磨拋光即可實(shí)現(xiàn)這一過(guò)程。通過(guò)使用CMP拋光工藝，可以達(dá)到理想的表面粗糙度。每個(gè)拋光的藍(lán)寶石晶片在加工過(guò)程中都會(huì)有均勻一致的材料去除，并且表面光潔度始終如一。通過(guò)改變壓力負(fù)載，可以實(shí)現(xiàn)每小時(shí)1-2μm的材料去除率（MRR）。藍(lán)寶石晶片拋光分為A向拋光和C向拋光。從; http://m.lygpingan.cn/Article/lbsjyympg_1.html

吉致電子拋光材料源頭廠家
25年專注CMP拋光材料研發(fā)與生產(chǎn)