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吉致電子拋光材料 源頭廠家
25年 專注CMP拋光材料研發(fā)與生產(chǎn)

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[行業(yè)資訊]探秘光學玻璃拋光液CMP工藝:吉致電子的技術革新[ 2025-11-28 17:32 ]
解鎖CMP工藝:原理與優(yōu)勢在光學元件加工領域,化學機械拋光(CMP)是實現(xiàn)高精度表面平坦化的核心技術,通過化學腐蝕與機械研磨的協(xié)同作用,完成光學玻璃的精密加工。CMP工藝的核心是化學與機械作用的協(xié)同。拋光液中的化學試劑先與玻璃表面反應,形成一層易去除的軟化層;這一化學預處理為后續(xù)機械研磨奠定基礎,通過精準控制反應強度,確保軟化層既易去除又不損傷玻璃本體。隨后機械研磨啟動,拋光墊上的磨料顆粒在特定壓力和轉速下,摩擦去除軟化層。通過精確控制拋光壓力、轉速及磨料特性等參數(shù),可實現(xiàn)材料去除量的精準把控,達到所需平坦化精度。
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