拋光墊將拋光液中的磨粒輸送到工件表面,使凸起的部分平坦化,是輸送拋光液的關(guān)鍵部件。拋光墊的剪切模量及彈性模量、粗糙度和可壓縮性等機(jī)械特性對(duì)工件的平整度及去除率有著重要的影響。拋光墊的硬度對(duì)拋光均勻性有明顯的影響,硬墊可獲得較好的晶片內(nèi)均勻性和較好的平面度,軟墊可改善芯片內(nèi)均勻性,通過(guò)組合使用硬墊及軟墊,來(lái)獲得良好的WID和 WIW,如在圓片及其固定裝置間加一層彈性背膜,就可滿(mǎn)足剛性及彈性的雙重要求。
拋光墊按其組成的材質(zhì),可分為聚氨酯拋光墊、復(fù)合拋光墊、阻尼布拋光墊,拋光墊的表面粗糙度及多孔性將影響工件實(shí)際參與加工的面積、拋光液的傳輸量和材質(zhì)去除率。拋光墊表面越粗糙,接觸的面積就越大,使得材料去除率增大。
拋光墊經(jīng)過(guò)多次使用后,其表面會(huì)逐漸釉化,從而使去除材料的速度下降。這時(shí),可以用修整的方法來(lái)恢復(fù)拋光墊的粗糙度,一般采用修理環(huán)修整,達(dá)到恢復(fù)或改善拋光墊輸送拋光液的性能,從而使去除速度得到維持且延長(zhǎng)拋光墊的壽命。因而改進(jìn)拋光墊、延長(zhǎng)其使用壽命從而減小加工損耗是CMP技術(shù)的主要挑戰(zhàn)之一。
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『拋光皮』
拋光皮種類(lèi):阻尼布拋光皮,聚氨酯拋光皮,白磨皮拋光皮
『拋光液』
拋光液種類(lèi):氧化硅拋光液,氧化鋁拋光液,金剛石拋光液
『吉致電子』拋光材料 源頭廠(chǎng)家 25年專(zhuān)注CMP拋光材料研發(fā)與生產(chǎn)
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